(사진. 로옴)

로옴(ROHM)이 무선 이어폰 등 히어러블 단말기를 비롯한 웨어러블 기기, 스마트폰 등 소형·박형기기의 스위칭에 최적인, 소형 & 고효율의 20V 내압 Nch MOSFET1 RA1C030LD를 개발했다.

신제품은 로옴의 독자적인 IC 프로세스를 응용한 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지※2 DSN1006-3(1.0mm×0.6mm)을 채용해 소형화와 동시에 낮은 전력 손실을 실현했다. 도통 손실과 스위칭 손실의 관계를 나타내는 지표에서, 패키지가 동일한 일반품에 비해 최대 약 20% 향상된 업계 최고 수준(1.0mm×0.6mm 이하 패키지 비교)을 달성하여, 각종 소형기기의 기판 상 부품 면적 삭감과 고효율화에 크게 기여한다.

또한, 로옴의 독자적인 패키지 구조를 통해, 측벽의 절연 보호를 실현(동일 패키지 일반품은 절연 보호 없음)했다. 면적의 제약으로 인해 부품의 고밀도 실장이 필요한 소형기기에서, 부품간 접촉으로 인한 단락(쇼트) 리스크를 낮출 수 있어, 안전 동작에 기여한다.

로옴은 한층 더 낮은 ON 저항을 실현한 제품 및 소형 제품의 개발을 추진하여, 각종 소형기기의 고효율화에 기여함으로써, 환경 보호 등 사회 과제의 해결에 기여해 나갈 것이다.