도시바, 높이가 낮은 슬림 패키지의 트랜지스터 아웃풋 포토커플러 출시 도시바, 높이가 낮은 슬림 패키지의
이명규 2014-09-29 11:00:22

 

<종,플> Product Focus      

 

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도시바 코퍼레이션
www.toshiba.co.jp

 

도시바, 높이가 낮은 슬림 패키지의
트랜지스터 아웃풋 포토커플러 출시

 


도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)은 높이가 낮은 SO6L 슬림 패키지의 트랜지스터 아웃풋 포토커플러(Transistor Output Photocoupler)를 출시했다고 발표했다. 이는 기존 DIP4핀 패키지 제품을 대체할 수 있는 신제품이다.
도시바가 새로 선보인 ‘TLP385’는 DIP4 F(광폭 리드) 타입 패키지 제품과 동일한 절연 규격을 갖추고 있으며 8㎜(최소)의 연면거리와 이격거리, 5kVrms(최소)의 절연 전압을 보장한다.
TLP385는 DIP4 패키지를 채용한 기존 제품에 비해 제품 높이를 45%나 줄여 높이가 최대 2.3㎜에 불과하다. 이에 따라 마더보드 등 높이 규제가 엄격한 제품에 사용할 수 있으며 세트 소형화에 기여할 수 있다.
이 제품은 인버터 인터페이스와 일반 용도의 전원공급장치를 포함한 응용제품에 모두 사용할 수 있다.

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