HRDP

전자 부품 전문 제조 기업 미쓰이금속광업이 반도체 패키징용 특수 유리 캐리어 ‘HRDP’를 출시했다. 동사가 출시한 이 제품은 초고밀도 회로를 포함한 반도체로 다양한 산업 분야의 기업들에게 각광을 받으며 적용될 것으로 기대된다.

정확한 검사를 통해 비용 절감

미쓰이금속광업(이하 미쓰이금속)이 지오마텍과 협력해 양산 체제를 구축하고 반도체 패키징 디바이스용 특수 유리 캐리어인 HRDP(고해상도 비접착식 패널)을 상용화했다고 밝혔다.

HRDP는 라인/스페이스(L/S)율이 2/2㎛ 이하로 설계된 초고밀도 회로를 포함한 반도체 패키징 기술인 팬아웃 패키지의 생산 효율성을 높일 수 있는 특수 유리 캐리어이다. 현재 20여 개 고객사들이 상용화를 위해 HRDP를 적용하고 있다.

다양한 기업에 양산 개시 중

미쓰이금속은 일본 내 다중 칩 모듈 전문 제조 기업에 2021년 1월에 양산을 개시했다. 이 고객사는 무선 주파수(RF) 모듈을 포함해 미래에 확대될 것으로 예상되는 5G시장 용 디바이스 및 매출을 확대할 예정인 다양한 애플리케이션을 위한 기타 디바이스를 제조하는데 HRDP를 사용할 예정이다.

또한 해외 선도적 패키지 전문 제조 기업은 2021년에 HRDP를 채용할 계획이다. 또한 2022년부터는 다른 고객사들이 HPC(고성능 컴퓨팅)와 휴대폰 등 다양한 애플리케이션용으로 HRDP를 양산에 적용할 계획이다.

미쓰이금속 관계자는 “당사는 ‘소재(Material)의 지혜를 활용하자’라는 슬로건 아래 다양의 산업에 종사하는 고객의 요구를 대응하기 위해 안정된 품질을 제공하고 있다”라고 말했다.

이어 그는 “미쓰이금속은 원 스톱 솔루션을 제공하며 시장 점유율을 확대하기 위해 노력을 기울일 것”이라고 밝혔다.