로옴, Nanjing SemiDrive Technology Ltd.와 파트너십 체결 차량용 솔루션 개발 협력한다
정하나 2022-07-12 15:59:57

Nanjing SemiDrive Technology Ltd. CEO Yujing Qiu(좌),
ROHM Semiconductor(Shanghai) Co., Ltd. 이사장 Raita Fujimura(우)(사진. 로옴)

 

차세대 멀티 디스플레이형 콕핏에 대응하는 높은 기술력과 풍부한 채용 실적을 보유한 차량용 SoC(System-on-a-chip) 메이커 Nanjing SemiDrive Technology Ltd.(이하 SemiDrive)와 글로벌 반도체 메이커 로옴 주식회사 (이하, 로옴)는 자동차 분야에서의 첨단 기술 개발 파트너십을 체결했다.


SemiDrive와 로옴은 2019년부터 기술 교류를 시작하여, 콕핏용 어플리케이션 개발을 중심으로 협력 관계를 구축해왔다. 이번에 그 첫번째 성과로서, SemiDrive의 차량용 SoC 'X9 시리즈'의 레퍼런스 보드에 로옴의 SerDes IC 및 PMIC 등이 탑재됐다. 


SemiDrive의 최신 차량용 SoC 'X9 시리즈'는 콕핏을 비롯해 다양한 오토모티브 어플리케이션의 고기능화에 기여하고, 다양한 자동차 메이커에 채용됐다.


로옴의 SerDes IC는 영상의 전송 속도를 최적화하는 기능을 통해 저소비전력화를 실현한다. 또한, SoC에 필요한 전원 계통과 기능을 집적한 PMIC는 우수한 전력 변환 효율을 달성함과 동시에, 고속 응답 기능을 내장하여 외장 부품을 저감할 수 있다. 두가지 제품 모두 Low Noise화 기술을 탑재했으며, 기능 안전 규격 ISO 26262에도 대응했다. 이 두가지 제품을 조합함으로써 차량용 SoC의 스펙을 최대화하여, 자동차의 저전력/소형화/안전성 향상에 기여한다. 이번 파트너십 체결을 통해 카 인포테인먼트, 커넥티비티뿐만 아니라, ADAS 및 자동 운전 등 폭넓은 분야에서 기술 협력을 실시함으로써, 자동차 분야의 기술 혁신에 기여해 나갈 것이다.

 

SemiDrive의 Yujing Qiu CEO는 "자동차의 스마트화가 가속화됨에 따라, 카 일렉트로닉스와 부품에 대한 요구도 더욱 높아지고 있다. 이번에 궁극의 콕핏 체험을 유저에게 제공하고자 X9 시리즈를 개발했다. 그리고, 세계적인 유명 반도체 기업인 로옴과 제휴할 수 있어서 매우 기쁘게 생각한다. 로옴과의 협력을 통해 고객 니즈를 만족시킬 수 있는 디지털 콕핏의 도메인 컨트롤러 솔루션을 개발할 수 있을 것으로 믿고 있다. 그리고, 미래를 위해 로옴과의 협력 관계를 더욱 강화해 나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다."라고 전했다. 

 

로옴 주식회사 이사 상무 집행 임원 Kazuhide Ino CSO는 "차량용 SoC에서 풍부한 실적을 보유한 SemiDrive와 파트너십을 체결하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. ADAS의 진화 및 콕핏의 다기능화에 따라, 차량용 카메라의 성능이나 영상 전송 기술의 향상이 요구되어, SerDes IC를 비롯한 반도체의 역할이 더욱 중요시되고 있다. 앞으로 SemiDrive와의 교류를 한층 더 강화시켜, 로옴의 최첨단 기술을 활용한 폭넓은 제품 개발을 가속화함과 동시에, 주변 부품을 조합한 솔루션을 제공함으로써, 자동차의 한차원 높은 진화에 기여할 것"이라고 밝혔다

 

그는 이어 "X9H와 로옴 제품을 탑재한 레퍼런스 보드에 대해 SemiDrive의 차세대 콕핏용 SoC X9H 및 메모리, 오디오 인터페이스, 이더넷 인터페이스, 통신 모듈과 더불어 로옴의 SerDes IC (디스플레이용 / 카메라용)와 PMIC를 탑재한 레퍼런스 보드를 구비했다. 이에 따라, 최대 4개의 스크린 투영이 가능한 콕핏 솔루션을 제공할 수 있다."라고 언급했다. 

 

유저는 SemiDrive의 독자적인 하드웨어 가상화 지원 기능을 바탕으로 1개의 프로세서 상에서 여러 개의 OS(Operating System)를 실행시킬 수 있다. 동시에 하드웨어 보안 관리 모듈을 통해 OS로부터의 코맨드를 SoC나 GPU에 전달할 수 있다. 또한, Pin 호환이 가능한 SemiDrive의 다른 SoC 제품으로 대체함으로써, 회로를 변경하지 않고 신속하게 어플리케이션의 사양을 변경할 수 있다.

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