TI는 2008년이래 내부 어셈블리 사이트에서 구리 와이어 본딩 기술을 탑재한 제품이 220억 개 이상 출하되었으며, 현재 오토모티브 및 산업용을 포함하여 높은 신뢰성을 요하는 애플리케이션등을 위해 양산 중에 있다고 밝혔다.

TI의 기존 아날로그 및 CMOS 실리콘 기술 노드 대부분은 구리 사용을 통해 품질이 입증되어 왔으며, TI의 신기술과 패키지 모두 구리 와이어 본드를 이용해 개발되고 있다. 구리 와이어는 품질, 신뢰성, 비용적인 면에서 금 와이어와 비교했을때 버금가거나 더 뛰어난 제조 성능을 제공하는 등의 혜택이 있다.
또한, 40%나 더 높은 전기 전도성을 제공함으로써 고객들은 다수의 TI 아날로그 및 임베디드 프로세싱부품 사용으로 제품 전체 성능을 증대시킬 수 있다.
테크서치 인터내셔널의 창립자이자 사장인 얀 바르다만(Jan Vardaman)은“TI는 최초로 광범위한 제품 포트폴리오, 생산기지 및 기술을 통해 대량 생산을 위한 구리 와이어 본딩 개발을 개척해왔다”며, “TI는 구리 와이어 기술이 고객에게 많은 장점을 제공할 수 있다는 것을 최초로 인식한 제조업체 중 하나이다. 이 기술은 금보다 우수한 열 안정성을 제공하고, 뛰어난 기계적 특성으로 본드 강도를 증가시킨다”고 덧붙였다.

TI는 현재 분기마다 약 20억 개의 구리 와이어 본드 기술을 탑재한 제품을 출하하고 있다. 여기에는 세이프티(브레이크 잠김 방지 장치, 파워 스티어링, 안정성 제어), 인포테인먼트, 바디 및 편의성, 파워 트레인과 같은 오토모티브 핵심 부문을 위한 양산 제품이 포함된다. 구리 와이어 본드 기술을 오토모티브 애플리케이션에 적용하기 위해서는 오토모티브 산업 표준과 엄격한 생산 규정을 충족할 만한 많은 개발 노력이 필요하다. TI의 광범위한 제조 성능과 신뢰성 테스트는 오토모티브 산업 자격 인증 요건을 충족하며 엄격한 공정의 코너별 개발, 생산 품질 및 신뢰성 모니터링, 생산 관리를 포함한다.

TI는 2008년부터 자사 제품의 구리 와이어를 출하하기 시작했다. 현재 TI의 모든 어셈블리 및 테스트(A/T) 사이트는 BGA, QFN, QFP, TSSOP, SOIC, PDIP를 포함한 모든 TI 패키지 유형에 구리 와이어 본딩을 적용하고 있다. TI 전체 와이어의 71%가 구리를 사용하고 있으며, 하기 양산에 적용되고 있다.

TI의 기술 및 제조 그룹, 반도체 패키징 디렉터인 데반 아이어(Devan Iyer)는“광범위한 실리콘 기술과 제품 애플리케이션을 지원하는 다양한 와이어 본드 능력을 갖추는 것은 고객에게 많은 혜택을 제공할 수 있다”며“TI의 유연한 생산 전략은 구리 와이어 본드를 이용하는 제품의 성능과 공급 능력을 향상시킨다. TI는 자체적으로나 우수한 협력 업체를 통해 고객의 모든 요구사항을 충족할 수 있도록 생산 능력에 있어서 확실한 이점을 갖추고 있다”고 말했다.

<반도체네트워크 11월 글/이공흠 기자(leekh@semiconnet.co.kr)>