▲ 삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개했다. (사진. 삼성전자)

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 공개한다고 11월 30일(화) 밝혔다.

삼성전자가 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 ‘엑시노스 오토 T5123’ ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서 ‘엑시노스 오토 V7’ ▲차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) ‘S2VPS01’이다.
 
최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자들이 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 지속해서 늘어나고 있다. 또한, 차량에 탑재되는 전자 부품이 증가해 차량 내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 주목받고 있다.
 
삼성전자는 이러한 트렌드 변화에 맞춰 ▲통신칩 ▲프로세서 ▲전력관리칩 등 3종 시스템 반도체를 공개했으며, 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극적으로 대응해 나갈 계획이다.

▲엑시노스 오토 T5123는 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1Gb(기가비트)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 그리고 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼 5G 망을 단독으로 사용하는 SA모드(Stand Alone)와 LTE 망을 함께 사용하는 NSA모드(Non-Stand Alone)를 모두 지원한다. 이를 통해 사용자는 언제 어디서도 안정적이고 빠르게 데이터를 송수신 할 수 있다.

▲엑시노스 오토 V7은 LG전자 VS (Vehicle component Solutions) 사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다. 또한 최대 1.5GHz(기가헤르츠) 속도로 구동되는 Arm 사의 ‘코어텍스(Cortex)-A76’ 코어 8개, ‘Mali-G76’ 그래픽 처리장치(GPU) 코어 11개로 구성돼 최대 4개의 디스플레이를 동시에 제어할 수 있고 카메라는 최대 12개까지 지원한다. 특히, 그래픽 처리장치(GPU)는 2개의 그룹으로 분리돼 디지털 계기판, 중앙 정보 처리 장치(CID, Center Information Display), 헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 각각의 애플리케이션이 안정적이고 독립적으로 동작할 수 있도록 설계됐다.

특히, ▲S2VPS01은 차량용 인포테인먼트(IVI: In-Vehicle Infotainment)용 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 핵심적인 기능을 수행한다. 자동차 생산업체(OEM)와 주요 파트너사들이 필수사항으로 꼽는 조건 중 하나인 에이실(ASIL)-B 인증을 획득했다. 에이실-B는 차량용 시스템 안전 기준으로 사고의 발생 가능성, 심각도, 운전자의 제어 가능성을 바탕으로 4개의 레벨(A·B·C·D)로 구분된다. 일반적으로 인포테인먼트 시스템은 B레벨 수준을 요구한다. 이 밖에도 장애가 일어날 수 있는 사용환경에서도 안정성을 높이기 위해 전압·전류의 급격한 변화에 대한 보호 기능, 발열 차단 기능, 자가 진단기능까지 탑재됐다.

삼성전자 시스템 LSI사업부 Custom SOC 사업팀장 부사장 박재홍은 “최근 차량 내 인포테인먼트 시스템과 운전자들의 안전을 위한 차량의 지능화 및 연결성의 중요성이 높아지고 있다”며 “이에 삼성전자는 최신 5G 통신 기술, 진화된 인공지능 기능이 탑재된 프로세서 그리고 안정적이고 검증된 전력관리칩을 제공해 전장 사업을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.