SEMI는 2025년 OEM(Original Equipment Manufacturer)의 반도체제조장비전세계매출 이 전년 대비 7.4% 증가한 1,255억 달러에 이를 것으로 예상한다고 발표했다. 매출은 로직, 메모리의 발전 및 지속적인 기술 변화에 힘입어 2026년에도 계속 증가하여 1,381억 달러에 이를 것으로 예상된다.

SEMI 사장 겸 CEO인 Ajit Manocha는 “2024년 강력한 성장에 이어 올해 전 세계 반도체 제조 장비 판매가 다시 확대되어 2026년에 신기록을 세울 것으로 예상됩니다. 반도체 산업이 거시경제적 불확실성을 면밀히 모니터링하고 있는 반면, 칩 혁신에 대한 AI 기반 수요는 용량 확장 및 최첨단 생산에 대한 투자를 주도하고 있습니다”라고 말했다.

부문별 반도체 장비 매출

지난해 1,043억 달러의 매출을 기록한 웨이퍼 팩 장비(WFE) 부문은 웨이퍼 가공, 팩 시설, 마스크/레티클 장비를 포함한 2025년 6.2% 성장한 1,108억 달러를 기록할 것으로 예상된다. SEMI의 2024년 연말 장비 예측치인 1,076억 달러에서 이번 수정은 주로 파운드리 및 메모리 애플리케이션에 대한 수요 증가에 기인한다. 2026년 WFE 부문 매출은 AI 관련 수요를 충족하기 위한 고급 로직 및 메모리에 대한 투자와 주요 시장 전반에 걸친 제조 기술에 대한 지속적인 업데이트에 힘입어 10.2% 증가한 약 1,221억 달러를 기록할 것으로 예상된다.

백엔드 장비 부문은 2024년부터 시작된 회복세를 유지할 것으로 예상된다. 반도체 테스트 장비는 그해 전년 동기 대비 20.3% 성장을 기록한 후 2025년에는 23.2% 증가하여 93억 달러에 이를 것으로 예상된다. 2024년 25.4% 증가한 조립 및 포장 장비 매출은 2025년 7.7% 성장한 54억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 복잡한 장치 아키텍처와 AI 및 고대역폭 메모리(HBM) 반도체에 대한 고성능 수요에 힘입어 테스트 장비 및 조립 판매가 각각 5.0%와 15.0% 증가하는 등 2026년에도 성장이 계속될 것으로 예상된다. 이러한 상승세는 자동차, 산업 및 소비자 최종 시장의 지속적인 부진으로 인해 완화된.

애플리케이션별 WFE 판매

파운드리 및 로직 애플리케이션에 대한 WFE 매출은 주로 고급 노드에 대한 지속적인 수요로 인해 2025년에 전년 대비 6.7% 증가한 648억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 2026년에는 이 부문이 6.6% 추가로 성장하여 690억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이러한 성장은 업계가 2nm 게이트 올라운드(GAA) 노드에서 대량 생산으로 이동함에 따라 지속적인 용량 투자와 새로운 공정 기술에 대한 관심 증가에 의해 뒷받침된다.

메모리 관련 자본 지출은 2025년에 증가하고 2026년에도 계속 증가할 것으로 예상된다. 낸드 장비 판매는 2023년 하락세를 보인 뒤 점차 반등하고 있다. 낸드 장비 시장은 2024년 4.1% 증가에 이어 3D 낸드 기술 발전과 생산 능력 확대로 인해 2025년에는 42.5% 성장한 137억 달러, 2026년에는 9.7% 성장한 150억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 2024년 40.2% 증가한 195억 달러를 기록한 DRAM 장비 매출은 AI 애플리케이션용 HBM에 대한 지속적인 투자를 반영하여 2025년 6.4%, 2026년 12.1% 성장할 것으로 예상된다.

중국, 대만, 한국은 2026년까지 장비 지출의 3대 시장으로 계속 자리매김할 것

중국, 대만, 한국은 2026년까지 장비 지출의 3대 시장으로 계속 자리매김할 것으로 예상된다. 중국은 가장 높은 지출 수준을 유지할 것으로 예상되지만, 투자는 2024년 총 495억 달러보다 감소할 것으로 예상된다. 유럽을 제외한 다른 모든 지역에서는 2025년부터 장비 투자가 증가할 것으로 예상된다. 그러나 무역 관련 불확실성이 높아지면 지역 전체의 성장 궤도에 영향을 미칠 수 있다.