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삼성전자, 美 IBM과 20나노 이하급 차세대 로직공정 공동개발 정요희 2011-01-13 00:00:00 - 20나노, 20나노 미만의 차세대 로직공정 공동개발 착수 - 신물질 및 트랜지스터 구조 개발 等 선행연구 분야에서도 협력 삼성전자가 美 IBM社와 공동으로 20나노와 20나노 미만의 차세대 로직공정을 개발해 기술 리더십을 더욱 확고히 한다. 그 동안 양사는 전...
산업용 컴퓨터 전문 업체 어드밴텍, 한국법인 지분 100% 확보 최교식 2010-12-17 00:00:00 산업용 컴퓨터 전문 업체 어드밴텍, 한국법인 지분 100% 확보 향후 5년 이내에 매출액 1,000억원 달성 목표 세계적인 산업용 컴퓨터 전문 생산 업체인 어드밴텍(본사 대만)은 지난 11월 2일, SGA㈜(구 어드밴텍테크놀로지스)으로부터 100% 주식을 매입 완...
SK, 전자부품연구원과 손잡고 차세대 에너지 저장기술 개발 정요희 2010-12-15 00:00:00 - 14일 전자부품연구원에서 2차전지 등 분야의 협력 양해각서 체결 - 전기차 등의 차세대 2차전지와 전력저장용 차세대 전지등 공동개발 SK그룹이 지식경제부 산하 국책 연구기관인 전자부품연구원(KETI)과 손잡고 차세대 에너지저장 분야의 공동기술 개발에 나섰다. ...
삼성전자, 수원에 신규 연구소 ‘R5’ 기공…글로벌 R&D 메카 위상 강화 정요희 2010-12-08 00:00:00 - 7일 ‘디지털 시티’서 최지성 부회장 참석한 가운데 신규 연구소 ‘R5’ 기공식 - 2013년 5월 준공을 목표로 연면적 30만m2 규모, 1만여명 상주 예정 - 연구소 건립을 통해 R&D 역량 강화와 시너지 창출 기대 - ‘삼성 디지털 시티’, 최적의 연구 ...
삼성전자, 수원에 신규 연구소 ‘R5’ 기공…글로벌 R&D 메카 위상 강화 문정희 2010-12-07 00:00:00 - 7일 ‘디지털 시티’서 최지성 부회장 참석한 가운데 신규 연구소 ‘R5’ 기공식 - 2013년 5월 준공을 목표로 연면적 30만m2 규모, 1만여명 상주 예정 - 연구소 건립을 통해 R&D 역량 강화와 시너지 창출 기대 - ‘삼성 디지털 시티’, 최적의 연구 ...
부산대-LG이노텍, 산학협력 MOU 체결 정요희 2010-12-01 00:00:00 부산대(총장 김인세)가 전자부품 전문업체인 LG이노텍(대표이사 허영호)과 12월 1일(수) 오후 5시 학내 본관 5층 회의실에서 산학협력 MOU를 체결한다. 부산대는 공과대학을 중심으로 장·단기적 산학 기술과제를 해결함으로써 양 기관의 발전을 도모하고, LG이노...
삼성전자-교육과학기술부, 마이스터고 산학협력 MOU 체결 정요희 2010-12-01 00:00:00 - 마이스터고교 출신 학생, 삼성전자 정규직으로 우선 채용 - 내년 2월 채용예정자 선발 후 2013년 최초 1백여명 선발할 것 - 마이스터고 채용 통해 젊고 유능한 기능인재 안정적 채용 기대 삼성전자(대표이사 최지성)와 교육과학기술부(장관 이주호)는 12월 1일...
삼성전자-인텔렉추얼벤처스, 특허 라이센스 계약 체결 문정희 2010-11-19 00:00:00 삼성전자는 지난 12일(한국시간) 인텔렉추얼벤처스(Intellectual Ventures)와 특허 라이센스 계약을 체결해 삼성전자 전 사업영역에 걸쳐 필요시 이 회사가 보유한 특허를 광범위하게 사용할 수 있게 되었다. 삼성전자는 이 계약을 통해 회사의 특허 포트폴...
세바, 차세대 4G 무선 제품용 CEVA-XC DSP를 인텔과 라이센스 체결 정요희 2010-11-09 00:00:00 실리콘 지적 재산권 (SIP) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어 라이선스 분야를 선도하는 세바(CEVA; 한국 지사장 정시웅)는 인텔이 자사의 CEVA-XC 통신 DSP를 라이센스했다고 오늘 발표했다. CEVA 의 최고경영자인 기드온 워타이저(Gideon Werthei...
삼성전자-영국 관광청, 모바일 콘텐츠 활용 파트너십 체결 정요희 2010-11-03 00:00:00 11월 2일(현지시간) 영국 런던 소재 타워 브릿지 앞에서 삼성전자와 영국 관광청(Visit Britain)이 2012년 런던 올림픽을 맞이하여 편하고 유익한 영국 방문을 위한 모바일 콘텐츠 활용 파트너십을 체결했다. 이 날 체결식에는 샌디 도어(Sandie Da...
브로드컴, 펨토셀 솔루션 업체 퍼셀로 인수 정요희 2010-11-02 00:00:00 유무선 통신 분야의 세계적인 반도체 선도 기업인 브로드컴 주식회사(나스닥: BRCM)는 오늘 펨토셀을 위한 시스템 온 칩(SoC) 전문 기업인 퍼셀로 (Percello LTd, 이하 퍼셀로)를 인수한다고 밝혔다. 펨토셀은 신호가 약한 지역을 확장해주는 초소형 기지...
티엘아이-아이앤씨, 잘나가는 팹리스 기업이 뭉친다 정요희 2010-10-20 00:00:00 - 자본구조 탄탄한 회사끼리 WiFi칩 개발기업에100억원 규모 공동투자 - 외산 위주의 통신칩 시장에 국산화 돌풍을 위한 공동 출사표 디스플레이용 IC 전문 팹리스 기업 티엘아이(대표 김달수, 062860)와 모바일 TV용 반도체 전문업체 아이앤씨테크놀로지(대표...

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