사진. 여기에

디씨에스이엔지(주)(이하 디씨에스이엔지)가 2월 19(수)부터 2월 21일(금)까지 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 참가했다.

디씨에스이엔지는 파이프 커팅 및 베벨링 장비를 전문적으로 개발하며 고효율로 생산성 향상에 기여하고 있다. 이러한 동사는 꾸준하게 개발을 하며 새로운 신제품으로 고객들에게 눈도장을 찍고 있다. 

이러한 동사는 매년마다 세미콘 코리아에 참여해 신제품을 공개하며 참관객들의 시선을 끌었다. 

이번 세미콘 코리아에서 파이프 철거 시스템을 공개했다. 동사가 공개한 이 시스템은 작업 현장에서 파이프를 안전하게 사용할 수 있도록 돕는다. 

파이프를 철거하면서 발생하는 버 등이 사람에게 들어가면 위험한 사고가 발생할 수 있다. 하지만 동사가 제공하는 제품을 사용하면 이물질로 인한 사고 등을 차단할 수 있어 안전한 작업현장을 제공할 것으로 보고 있다. 

사진. 여기에

디씨에스이엔지 관계자는 “한국의 시장은 매년바다 빠르게 변하고 있기 때문에 고객의 니즈 또한 신속하게 변하고 있다. 이러한 요구에 대응하기 위해 매년마다 신제품을 개발하며 고객들에게 한발 한발 나아가고 있다. 이러한 활동을 알리기 위해 세미콘 코리아에 참여하면서 자사의 기술력을 뽐내고 있다.”라고 언급했다.

한편, 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 세미콘 코리아 2025는 반도체 산업의 미래를 주도하는 핵심 트렌드를 한눈에 확인할 수 있는 반도체 전문 전시회로, 올해는 500여 개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 진행된다.