엔지니어링 시뮬레이션 기업인 앤시스코리아(www.ansys.com/ko-kr, 대표 문석환)는 오늘, 혁신적인 기술과 맞춤형 워크플로우 구현으로 제품 설계 및 개발을 새로운 차원으로 끌어올려줄 새로운 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 ‘앤시스 2022 R1(Ansys 2022 R1)’을 발표했다. 앤시스 2022 R1(Ansys 2022 R1)은 최상위 전문가가 특정 업무에만 적용하는 것에서 나아가, 아닌 주요 제품 설계 및 개발에도 사용할 수 있도록 그 범위를 확장시킴으로써 더 많은 기업들이 시간과 비용을 절감하고, 혁신을 가속화할 수 있도록 지원한다.

최근 엔지니어링 복잡성이 크게 높아지면서 이전과는 다른 확장성이 요구되고 있으며, 고급 컴퓨팅 리소스 및 다분야가 합쳐진(cross-discipline) 엔지니어링 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다. ‘앤시스 2022 R1(Ansys 2022 R1)’을 구성하는 새로운 제품, 기술 및 툴을 통해 전문가들은 산업별 애플리케이션을 위한 맞춤형 워크플로우를 심층적으로 구현할 수 있으며, 팀 간 협업을 강화하는 사용편의성 기능을 보다 폭넓게 확장할 수 있다.

앤시스 포밍

산업 중심적인(industry-focused) 이 새로운 솔루션은 적용 범위를 크게 확대했다. ‘앤시스 2022 R1(Ansys 2022 R1)’에는 외부 공기역학 시뮬레이션(aerodynamics simulations)에 맞게 사용자 인터페이스를 조정할 수 있는 앤시스 플루언트(Ansys Fluent)의 고유한 항공우주 워크스페이스가 포함되어 있다. 이를 통해 항공기 설계자는 항공기의 효율성을 평가하고 아음속(subsonic)부터 초고속 흐름에 이르는 역학을 폭넓게 연구할 수 있다. 또한, 앤시스 포밍(Ansys Forming)은 엔지니어들이 자동차, 가전, 항공우주 및 포장재 산업에서 일반적으로 사용되는 판금 성형(sheet metal forming) 공정의 모든 단계를 디지털 방식으로 설계하고 검증할 수 있도록 지원한다. 앤시스 RF 어드바이저 온 디멘드(Ansys RF Advisor On Demand)는 엔지니어들이 차세대 하이테크 장치에 대한 무선 주파수 간섭(radio frequency interference) 문제를 해결할 수 있도록 해준다.

Phi Plus 메싱 기술 / 앤시스 셜록

‘앤시스 2022 R1(Ansys 2022 R1)’은 인쇄회로기판(PCB) 및 3D IC(집적 회로) 패키지 설계 문제와 5G, 자율 및 전기화(electrification) 시뮬레이션과 관련된 과제를 해결할 수 있는 위한 획기적인 기술을 제공한다. 또한, ‘HFSS Mesh Fusion’을 기반으로 하는 ‘Phi Plus 메싱’ 기술을 통해 3D IC 패키징 문제를 포함한 복잡한 시스템 시뮬레이션 시에 매우 빠른 속도와 견고성을 제공한다. 반도체 분야의 경우, ‘2022 R1’은 몇 달이 아닌 단 몇 시간 안에 최악의 동적 전압 강하를 식별하는 획기적인 기술인 ‘RedHawk-SC SigmaDVD’를 제공한다. 통계적으로도 우수한 이 새로운 모델링 기술을 통해 인접 셀의 모든 연관된 스위칭 시나리오를 거의 100% 적용할 수 있어 더욱 견고한 칩 설계가 가능하며, 칩 설계자들은 더욱 안심하고 RedHawk-SC의 골든 사인오프 분석(golden signoff analysis)을 실행할 수 있다. 또한, '앤시스 2022 R1(Ansys 2022 R1)’의 새로운 워크플로우 및 통합을 통해 제품 성능에 대한 더 확실한 통찰력을 확보할 수 있다. 이번 릴리스에서 앤시스 셜록(Ansys Sherlock)은 앤시스 AEDT 아이스팩(Ansys AEDT Icepak)과의 통합을 통해 PCB에 대한 보다 예측 가능하고 정확한 써멀(열) 분석 시뮬레이션을 제공하는 새로운 반자동(semi-automated) 워크플로우를 구현했다.