콩가텍이 Micro-ATX 폼팩터 규격의 고성능 COM-HPC 캐리어 보드를 출시했다.

임베디드 및 엣지 컴퓨팅 기업 콩가텍 코리아(www.congatec.com/ko)가 COM-HPC 인터페이스를 탑재한 자사 최초 모듈형 마이크로 ATX 규격 캐리어 보드를 출시하며 고성능 산업용 워크스테이션과 데스크톱 클라이언트 시장에 진출한다고 밝혔다. 이번 출시로 최소 7년의 장기적 가용성을 보장해 일반적으로 불과 3~5년의 기간 동안 공급되는 표준형 및 준산업용 마더보드의 설계 위험과 변경 요구사항 및 공급망 불확실성을 제거한다.

프로세서 소켓 및 벤더에 구애받지 않는 이 보드는 COM-HPC 클라이언트 사이즈 A, B, C의 모든 고성능 컴퓨터 온 모듈에 장착이 가능해 OEM 설계를 더욱 유연하고 오래 유지시킨다. 콩가텍의 12세대 인텔 코어 프로세서 기반 COM-HPC 모듈은 전 제품에서 뛰어난 확장성을 지원하며 14가지의 최상급 성능을 제공한다. 최신형conga-HPC/uATX 캐리어 보드 제품군에 대한 성능 옵션에는 16코어 인텔 코어 i9 프로세서가 탑재되어 있으며, 현존하는 최상의 임베디드 클라이언트 성능을 제공하는 conga-HPC/cALS COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 모듈에서부터 인텔 셀레론 7305E프로세서를 탑재한 뛰어난 가성비의 conga-HPC/cALP COM-HPC 클라이언트 사이즈 A 모듈까지 다양하다.

‘애플리케이션-레디’ 산업용 COM및 캐리어 보드와 맞춤형 냉각 솔루션, 모든 실시간 운영체제(RTOS)를 위한 종합적 BSP 및 리얼타임시스템즈(Real-Time Systems)의 실시간 하이퍼바이저와의 조합은 빠른 시장 출시를 가능하게 하며, 엔지니어링 비용을 반복 발생 없이 최저로 낮춰 마이크로 ATX 기반 시스템의 성능 증대를 위한 노력을 최소한으로 줄여준다. 이 제품은 고객들이 하나의 싱글 캐리어 컨셉에 기반해 다양하고 완벽한 제품 포트폴리오를 생성하도록 지원한다.

마이크로 ATX 기반 플랫폼의 업그레이드 및 업데이트 옵션은 설계 내재형으로 애플리케이션별 맞춤형 캐리어 보드와 시스템 설계에 대해 유연한 고성능의 네트워크와 시스템 설계 보안 및 지속 가능한 장기적 가용성을 제공한다. 공급망 불확실성의 시기에 가용한 COM-HPC 모듈을 선택할 수 있는 옵션이 새롭게 출시한 캐리어 보드의 차별점이다. OEM들은 하나의 반도체 또는 컴퓨터 온 모듈 벤더들이 제공하는 특정 BGA 또는 LGA 프로세서에 의존하지 않아 공급 부족 위험을 현저히 낮춰준다. 뿐만 아니라 기계 및 애플리케이션별 주변기기는 하드웨어를 변경할 필요 없이 그대로 유지된다.

마틴 댄저(Martin Danzer) 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “마이크로 ATX 폼팩터 규격의 산업용 COM-HPC 캐리어 보드는 컴퓨터 온 모듈의 모든 장점을 최상급 산업용 및 준산업용 마더보드 시장에 제공한다”며 “이 제품은 특정 세대의 프로세서에 맞춘 기존의 마더보드 기반 시스템 설계를 컴퓨터 온 모듈을 활용하는 훨씬 뛰어난 유연성과 지속적인 확장 가능성을 갖춘 마더보드 레이아웃으로 발전시킨다. NRE 비용을 낮추고 전용 시스템의 투자 수익을 극대화하기 위해서는 산업용 애플리케이션의 생명주기는 3~5년보다 길어야 한다. 전체 시스템을 다시 구축할 필요 없이 프로세서 성능을 향후 옵션에 맞춰 전환할 수 있다는 점은 여러 산업에 막대한 장점이 된다”고 말했다.