키사이트테크놀로지스가 최근 TSMC가 3D 집적 회로(IC) 에코시스템의 혁신과 미래 대비 속도를 가속화하기 위해 설립한 TSMC Open Innovation Platform®(OIP) 3DFabric 얼라이언스에 가입했다. 3DFabric Alliance는 TSMC의 3DFabric™ 기술을 사용해 차세대 컴퓨팅 및 모바일 어플리케이션 개발을 위한 실리콘 및 시스템 수준 혁신을 빠르게 구현하는 데 초점을 맞추고 있다.

키사이트는 3DFabric 얼라이언스에 가입함으로써 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어와 테스트 솔루션의 개발에 필요한 TSMC 3Dblox™ 표준을 활용할 수 있는 자격을 얻게 된다. 이제 키사이트는 3DFabric 기술을 통해 설계 도구와 설계 워크플로를 최적화하여 더 빠르게 3D IC를 설계할 수 있다. 또한 키사이트는 3D IC 설계의 품질과 신뢰성을 보장하기 위해 테스트 및 측정 방법론 부분에서 TSMC와 협업할 예정이다.

키사이트는 또한TSMC의 3Dblox 표준화 작업에 참여하여 3D IC 설계와 관련해 증가하는 복잡성을 해소할 수 있도록 도울 예정이다. 3Dblox 표준은 적격 EDA 도구와 워크플로를 통해 설계 에코시스템을 통합한다. 이 모듈화된 표준은 3D IC 설계에서 단일 형식으로 주요 물리적 스태킹과 논리적 연결 정보를 모델링한다.

TSMC 설계 인프라 관리 부서 책임자인 단 코파차린(Dan Kochpatcharin)은 “TSMC는 고객들이 설계 시 쉽고 유연한 방식으로 3D IC를 최대한 활용할 수 있도록 3DFabric 얼라이언스 파트너들과 긴밀하게 협업하고 있다”라며, 3DFabric 얼라이언스의 일원이 된 키사이트는 계속해서 성장하고 있는 3D 반도체 커뮤니티에 고유한 설계 및 테스트 관련 전문 지식을 가져다줄 것이다. TSMC와 키사이트는 3DFabric 얼라이언스를 통해 뛰어난 품질의 설계 및 테스트 솔루션과 서비스 제공으로 고객이 빠르게 시스템 수준의 혁신을 구현하고 차별화된 3D IC 제품을 출시할 수 있도록 도울 것이다”고 말했다.

키사이트의 선임 디렉터이자 포트폴리오 관리자인 닐레시 캠달(Nilesh Kamdar)은 “TSMC는 3D IC 설계 기술과 워크플로를 위한 길을 개척하고 있다”며, “키사이트는 3DFabric 얼라이언스의 일원으로 고속 설계, 고주파수 설계, 테스트에 대한 전문 지식을 3D 반도체 커뮤니티에 제공할 것이며, 키사이트의 시뮬레이션 및 테스트 도구는 TSMC 기술과 관련해 3D IC가 테스트를 한 번에 통과할 수 있도록 지원하여 미래의 모바일 어플리케이션 혁신을 실현하려는 고객들에게 큰 도움이 될 것이다”고 덧붙였다.