COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS

에이디링크 테크놀로지는 최신 13세대 Intel® Core 프로세서를 기반으로 하는 가장 인기 있는 컴퓨터 온 모듈 중 하나인 COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈 COM-HPC-cRLS 의 출시를 발표했다.

이 모듈은 최대 16개의 성능 코어와 8개의 효율 코어 및 36MB의 증가된 캐시를 갖춘 Intel의 고급 하이브리드 아키텍처를 활용한다. AVX-512 VNNI 및 Intel® UHD AI 추론 지원과 함께 와트당 뛰어난 성능을 보여 다양한 엣지 AI 및 IoT 사용 사례를 실현한다.

COM-HPC-cRLS는 65W TDP에서 최대 13세대 Intel® Core i9 프로세서와 함께 사용할 수 있고, 2.5GbE LAN 2개와 4000MT/s에서 최대 128GB DDR5 SODIMM을 제공한다. 가장 중요한 것은 이전 제품보다 적은 수의 레인과 최대 32GT/s의 대역폭으로 동일한 컴퓨팅 및 전송 성능을 충족할 수 있는 1개의 x16 PCIe Gen5 레인을 갖추고 있다는 것이다. 차세대 컴퓨팅 집약적인 엣지 혁신을 실현한다.

또한 이 모듈은 Intel® TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking) 을 지원한다. TCC는 시스템 내에서 정확한 시간 동기화 및 CPU/IO 적시성을 제공하는 반면, TSN은 여러 시스템 간의 동기화된 네트워킹을 위해 시간 정밀도를 최적화한다. 이 두 가지 기능이 서로 동시에 작동하므로, COM-HPC-cRLS는 대기 시간이 매우 짧은 결정론적 하드 실시간 워크로드를 적시에 실행할 수 있다. 산업 자동화, 반도체 장비 테스트, AI 로봇, 자율주행, 항공 등과 같은 애플리케이션에 필요한 하드 실시간 컴퓨팅 워크로드에 적합하다.

에이디링크 COM-HPC-cRLS는 PCIe Gen5를 통해 개발자의 애플리케이션별 캐리어 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 크게 단축할 수 있을 뿐만 아니라, 모든 측면에서 다양한 미래 보장형 엣지 AI 사용 사례를 충족한다.

또한 에이디링크는 현장 선행개발 및 리퍼런스를 위해 에이디링크 COM-HPC-cRLS 모듈을 기반으로 하는 I-Pi 개발 키트를 제공하고 있다.