동부일렉트로닉스(대표: 오영환 사장, http://www.dongbuelec.com)는 12일 파운드리 최초로 휴대폰 등 첨단 모바일 제품의 화질을 향상시킬 수 있는 ISP(Image Signal Processor; 이미지 시그널 프로세서) 설계용 라이브러리*를 독자 개발하여 국내외 유수의 CIS 칩 전문 설계 회사에 공급하고 있다고 밝혔다. * 라이브러리: 반도체 설계에 필요한 부분 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스. ISP는 씨모스 이미지 센서(CIS: CMOS Image Sensor) 칩에 내장된 프로세서로 상대적으로 화질이 낮은 휴대폰 카메라의 화질을 디지털 카메라의 화질에 버금가는 수준으로 만들 뿐만 아니라 노출 · 칼라 밸런스 · 명암을 자동으로 최적화하는 AF(Auto Focus) 기능을 수행할 수 있는 첨단 반도체이다. 이번 ISP 설계용 라이브러리는 130나노급 CIS칩에 적합하도록 개발되었으며, 특히 과거 별도로 구현되던 CIS칩에서 한 단계 업그레이드하여 CIS칩에 내장되면서 다양한 기능을 한 개의 칩에 설계하는 SoC(시스템 온 칩) 형태로 개발되었다. 이번 라이브러리 개발로 팹리스(Fabless: 반도체 설계전문회사)들은 ISP 설계 라이브러리를 개발하는 데 소요되는 약 6개월 이상의 기간을 단축할 수 있게 되었다. 또한 이번 ISP 설계 라이브러리는 팹리스 등 고개들에게 무료로 제공되어 비용 절감의 효과도 거둘 수 있게 되었다. 이번 ISP 설계용 라이브러리는 CIS가 장착되는 휴대폰 · MP3 플레이어 · PMP · PDA 등 첨단 디지털 모바일 제품용 반도체 설계에 적합하도록 개발되었다. 동부일렉트로닉스 관계자는 “이번 설계 라이브러리 개발에 이어 이번 달부터 110나노급 ISP 설계용 라이브러리 개발에도 본격적으로 착수하여 올해 안으로 고객들에게 공급할 예정이며, 모바일 제품용 반도체에 필수적인 고집적 · 저전력 기능도 추가해 가격이나 기능면에서도 경쟁력 있는 독자적인 설계 환경을 갖춰 나갈 계획”이라고 밝혔다. 출처 : 동부일렉트로닉스