PROFIBUS&PROFINET International(PI)은 PI의 통신 기술을 사용하여 인터페이스 되고 있는  장치의 수를 발표했다. 전년도와 마찬가지로 2018년의 숫자는 매우 긍정적인 증가 추세를 나타냈다.

PROFINET의 경우 2018년에 출시된 510 만 대의 장치는 전년도 기록인 450만 대보다 약 60 만 대 더 증가했다. 2018년 말까지 총 2,600 만 대의 PROFINET 장치가 생산 자동화를 위해 사용되고 있었다. 연간 설치된 240 만 대의 PROFIBUS 장치 수는 전년도에 비해 약간 증가했다. 전체 6,600 백만 대에 달하는 장치 수는 또 다른 기록을 넘었다. 연간 750만 건의 장치수의 증가는 사상 최고치를 기록했다.

2018년 220 만 개의 PROFIsafe 노드가 시장에 출시되면서 전년도에 비해 거의 25%의 성장에 해당하는 PROFIsafe는 연간 최대 이익을 기록했다. PROFIsafe는 총 1,100 만 개의 노드로 1천만 개의 난관을 무사히 해결했다.

2018년 말까지 총 2600만 대의 PROFINET 기기가 생산되어 자동화 현장에 설치되어 사용 중에 있다.

1,120만 개의 PROFIsafe 디바이스는 약 1,000만 개의 난관을 해결했다.

전체 6,100만 개의 PROFIBUS 노드 중 약 20% (1,230만 개)가 현재 프로세스 시스템에서 사용되고 있다.

2018년도에 330만 개의 IO-Link 디바이스가 출시되어, 전체 IO-Link 노드 수는 1,140만 개에 달한다.

IO-Link는 전년도와 마찬가지로 2018년에 두 개의 부문에서 기록을 달성했으며, 노드 수 증가는 330만개로 지난해보다 40% 이상 크게 성장했고, 전체 1,140만 IO-Link 노드 수는 1,000만 개의 난관이 해결되었다는 것을 의미한다.

PRIFIBUS & PROFINET International(PI) 회장인 Karsten Schneider는 “이러한 수치는 PI 기술의 개발 방향과 관련하여 지난 몇 년 동안 이루어진 결정의 타당성을 입증시켜준다”고 말했다. 그는 이어 “이는 우리가 계속 결정하고, 단계적으로 프랑크푸르트 PI Konferenz에서 제시된 전략을 실행하도록 동기를 부여한다. 그리고 이번 기록적인 PI 컨퍼런스 참석 결과 또한 오늘날 우리 PI 통신 기술에 대한 폭넓은 수용과 미래에 올바른 결정을 내릴 수 있게 우리 조직에 대한 신뢰를 확인시켜주는 것이며, 이는 결국 우리 회원사들의 경제적 목적 달성에 중요한 요소가 될 것이다”라고 말했다.

OPC UA로 회사 디지털화 가속

네트워킹 및 표준화 또는 사이버 보안과 관련하여 산업용 네트워크에 대한 요구 사항이 점점 더 빠른 속도로 증가하고 있다. 이러한 통신이 필요한 영역에서 개방형 이더넷 기반 OPC UA(Open Platform Communications - Unified Architecture) 통신 표준은 빠르게 성장하고 있다. OPC UA(Open Platform Communications - Unified Architecture)는 기계에서 기계로(M2M)로 수평적 통신과 기계에서 클라우드로의 수직적 통신을 위한 개방형 표준이다. 공급업체 및 플랫폼에 구애받지 않고, 광범위한 보안 메커니즘을 지원하며, 공유 산업 이더넷 네트워크에서 PROFINET과 최적으로 결합할 수 있다.

미래 산업에서 요구되는 대용량의 정보를 처리하기 위해서, 산업 네트워크는 끊임없이 증가하는 수요와 로드를 충족시킬 수 있어야 한다. 그래서 기업들은 유연하고, 능동적으로 적응 가능하고, 많은 수의 사용자를 수용할 수 있는, 가장 빠른 응답 시간을 가진 통합 엔드 투 엔드 보안 네트워크가 필요할 것이다.

OPC UA의 중요한 요소인 개방형 플랫폼 중립 통신 표준은 타사 응용 프로그램과의 원활한 통신을 가능하게 하며 특정 요구 사항에 맞게 유연하게 확장할 수 있다. 의미 기능을 갖춘 OPC UA는 단순한 데이터 전송 이상을 지원한다. 또한 고유한 정보 모델도 포함되어 있다. 인증, 권한 부여 및 암호화와 같은 입증된 보안 메커니즘은 안전한 연결을 보장한다. 또한 OPC UA가 기계간에 표준화된 안전 관련 통신을 허용하도록 PROFIsafe 메커니즘을 준비하고 있다. OPC UA는 기존 산업용 이더넷 네트워크에 통합될 수 있으며 성능 저하 없이 기존 PROFINET 인프라에서 구축 및 사용될 수 있다.

그렇기 때문에 PROFINET 네트워크에서는 OPC UA를 제어 수준에서 상위 수준의 SCADA, MES 및 ERP 시스템에 이르는 최고의 개방형 인터페이스로 클라우드까지 사용할 수 있다.

OPC UA 인터페이스를 지원하는 지멘스 제품 및 툴

Siemens는 현장 레벨에서 제어 및 운영자 레벨까지 확장되는 TIA(Total Integrated Automation)를 위한 포괄적인 하드웨어 및 소프트웨어 포트폴리오를 제공한다. 개방형 통신 표준으로서 OPC UA는 전체 TIA 포트폴리오에서 중요한 역할을 한다.

TSN을 사용한 PROFINET 사양 완료

PROFINET 아키텍처에서 TSN을 통신 계층 Layer 2 기술로 통합하기 위해 PI(PROFIBUS & PROFINET International) 가 설정 했던 목표로 현재 PROFINET 사양 V2.4를 통해 완료되었다.

완료된 사양 문서는 PI 웹사이트(https://www.profibus.com/download/specifications-standards/ )에서 다운로드 할 수 있다. 제조업체와 사용자 모두 더 높은 대역폭, 결정성, 유연한 네트워크 구성 및 광범위한 칩을 갖춘 미래 보장 IEEE 이더넷 기술과 같이 TSN이 제공하는 이점을 상호운용적으로 구현할 수 있다.

새로운 TSN 메커니즘이 주로 기본 통신 계층 Layer 2에서 주로 작동하기 때문에 사용자 인터페이스는 변경되지 않은 상태, 즉 IO 데이터 사용, 진단 및 매개변수화로 유지된다. 이를 통해 사용자는 새로운 기술을 보다 쉽게 시작할 수 있다.

많은 기업의 전문가들의 헌신적인 작업을 통해, 집약적인 개발과 검토 과정을 거쳐 불과 1년 만에 사양 작업을 완성했다. 각 작업 그룹의 전문가 기고자들의 공개 토론과 수년간의 경험은 정확하고 완전한 기술 설명을 보장한다.

또한 초기 구현과 인증 과정을 동시에 진행하여 만들어졌다. 이에 따라 사양의 안정성을 테스트하고 2019 하노버 박람회에서도 시연할 수 있었다. 기능을 쉽게 이해하기 위해 TSN의 기본 사항을 명확하게 설명하는 지침도 제공된다.

PROFINET 사양 V2.4 및 IEEE 사양은 무엇보다도 하드웨어 및 펌웨어의 기본 기술 개발자에게 필요한 기본 사항이다. 이 사양으로 장치 제조업체는 해당 스택 또는 모듈을 사용하기만 하면 더 이상 세부 정보를 이해하거나 자체적으로 구현할 필요가 없다. 결과적으로 장치 제조업체는 TSN으로 기존 PROFINET 포트폴리오를 간단히 확장할 수 있다.

물론 이 사양은 지속적인 유지 보수 프로세스를 통해 계속 개선되므로 새로운 고객 요구 사항, 현장 경험 또는 기술 개발을 공개적이고 이해하기 쉬운 방식으로 통합할 수 있다. 이 프로세스는 ‘living’ PROFINET 표준을 지원한다. 이 표준은 백만 번 이상 입증되었으며 사용자 요구에 따라 지속적으로 개발되고 있다.