Technology - 반도체

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삼성전기, 세계 최고용량 소형 MLCC 개발 이주형 2006-11-23 10:02:30 삼성전기 (www.sem.samsung.co.kr 대표 姜皓文)가 세계 최고용량 소형 MLCC 개발에 성공, 해외 경쟁사보다 6개월 이상 초고용량 MLCC 기술 우위를 확보하게 됐다. MLCC (적층세라믹콘덴서)는 휴대폰에 250여개, LCD TV에 700여개 등...
삼성전자, 업계에서 가장 얇은 0.82㎜ LCD 패널 개발 이주형 2006-11-22 09:54:20 삼성전자가 업계에서 가장 얇은 휴대폰용 LCD 패널 개발에 성공했다. 이 패널의 두께는 0.82㎜로 일반 신용카드 두께에 불과하다. 삼성전자는 이와 함께 충격 방지 및 시인성(視認性, 화상을 인식할 수 있는 정도) 향상을 위한 모듈 일체화 기술인 i-Lens 기술...
유비스타, VoIP(인터넷전화)용 USB 드라이브 SoC 개발 완료 이주형 2006-11-22 09:50:27 유비스타(대표이사 서춘길)가 산업자원부 주관의 시스템집적반도체기반기술개발사업 과제로 수행중인 VoIP USB 드라이브 SoC(System on Chip, 시스템온칩)를 (주)피코씨이엘과 공동으로 개발 완료하였다. 양사가 공동개발한 SoC는 기존에 USB 플래시 메...
CDT, 수동형 OLED기능을 향상시키는 획기적인 TMA™ 기술 발표 이주형 2006-11-22 09:49:09 CDT가 디스플레이 분야를 획기적으로 향상시킬 새로운 OLED 기술인 TMA™ (Total Matrix Addressing)을 발표했다. TMA는 능동형 OLED의 특성을 수동형 디스플레이에도 적용시킬 수 있도록 드라이버 칩을 통합하는 기술로 전력 효율성을 높이고...
리니어 테크놀로지, 단일 포트 PoE 컨트롤러 개발 이주형 2006-11-18 08:42:50 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 자율 싱글채널 PSE(Power Sourcing Equipment) 컨트롤러 신제품(제품명: LTC4263)을 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 IEEE 802.3af PoE(Power Over E...
세계최초 테라급 반도체 단전자 소자(SET) 낸드(NAND) 및 노어(NOR) 로직회로 개발 이주형 2006-11-17 12:55:06 전자 한 개로 논리신호를 처리하여 소비전력을 획기적으로 줄일 수 있는 테라비트급 고집적 실리콘반도체 논리회로의 핵심기술인 “낸드 및 노어회로 온칩 나노집적공정 기술”이 세계 최초로 개발되었다. 과기부 21세기 프론티어 연구개발사업의 지원을 받은 충북대 최중범(崔重...
삼성전자, 와이브로 복합 단말기 'Deluxe MITs' 개발 이주형 2006-11-08 09:10:16 삼성전자가 모바일 컨버전스 시대에 걸 맞는 새로운 개념의 디지털 기기를 세계 정보기술(IT) 업계에 제안했다. 삼성전자 이기태 사장은 7일 열린 ‘삼성 모바일 와이맥스 서밋 2006’에서 와이브로 복합 단말기 ‘디럭스 엠아이티에스(Deluxe MITs·SPH-P...
ETRI, 'USN용 고성능 칩' 개발 이주형 2006-11-06 08:35:57 유비쿼터스 시대를 성큼 앞당길 USN용 고성능 칩이 개발되었다. 따라서 기존 센서나 CCTV에서 감지할 수 없었던 사람의 다양한 목소리(비명)나 특정 소리(도움요청), 영상의 분석(도둑침입) 및 파악(휴대폰에 스틸사진 실시간 제공)이 가능해 진다. 이에따라 데이터...
동부일렉트로닉스, 실리콘화일과 500만화소 CIS 공동 개발 이주형 2006-11-02 11:23:55 동부일렉트로닉스(대표: 오영환 사장, http://www.dongbuelec.com)는 1일 국내 CIS(CMOS 이미지 센서) 칩 설계 전문 회사인 실리콘화일과 공동으로 0.13미크론급 500만 화소 CIS 칩을 개발했다고 밝혔다. 양사는 조만간 공정기술 및 시...
퀀텀리서치, 50mm 두께에서도 터치 인식 가능한 센서칩 개발 이주형 2006-11-02 11:17:50 전하이동(charge-transfer, QT) 정전용량(capacitive) 터치 기술 업체인 퀀텀리서치그룹(지사장 유현석, www.qprox.com)이 저전력모드가 가능한 QT60160(16키) 및 QT60240(24키) 터치센서 칩을 개발했다고 밝혔다. 이들 ...
WirelessHD 컨소시엄, 전세계 유명 기업들의 참여로 고해상 무선 A/V 비압축 전송 실현 이주형 2006-11-02 11:15:58 LG 전자, 마쯔시다 (파나소닉), NEC, 삼성전자, 사이빔(SiBEAM, Inc.), 소니, 도시바는 무선 고해상 디지털 인터페이스(WirelessHD™ 혹은WiHD™) 규격 개발을 위해 WirelessHD컨소시엄을 결성하여 협력하고 있다고 오늘 발표했다. 이...
삼성전자, 세계 최초 16단 MCP 개발 이주형 2006-11-02 11:14:01 삼성전자가 세계 최초로 16개의 메모리 반도체를 1개의 패키지 (64 Ball FBGA : 12mm×16mm×1.4mm) 에 탑재한 16단 MCP (다중칩: Multi Chip Package) 개발에 성공했다. 올해 들어서만 新개념 CTF (Charge Tra...

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