Technology - 반도체

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삼성테크윈, 세계 초소형 광학 3배줌 및 AF 카메라폰 모듈 개발 이주형 2006-09-05 08:52:33 국내외 고화소·고기능 카메라폰 모듈 시장을 선도하고 있는 삼성테크윈(대표: 李重求, www.samsungtechwin.com)은 최근 세계 초소형 9mm 두께의 5M 및 3M, 광학 3배줌 카메라폰 모듈과, 자동초점(AF) 모듈로는 세계 최초로 9mm 크기의 벽...
미래로시스템, 국내 최초 반도체 전공정 결함측정장비 개발 이주형 2006-09-04 08:26:58 ㈜미래로시스템(대표:김중근(金重根)/www.mirero.co.kr)은 국내 최초로 반도체 전공정 결함 측정 장비 WaBIS(Wafer Backside Inspection System)를 자체 기술로 개발에 성공했다고 발표했다. WaBIS는 회로선폭 90나노미터 이...
삼성전자-IBM-인피니언-차터드 4社 연합 45나노 로직공정 개발 이주형 2006-08-31 10:15:47 삼성전자, IBM(미국), 인피니언(독일), 차터드(싱가포르) 4개社 연합은 45나노 로직공정을 개발하고 동작 회로(working circuit)를 확보했다. 45나노 로직공정은 거의 모든 SoC(System on Chip) 반도체에 적용될 수 있는 미세공정으로,...
동부일렉트로닉스, 美 멘토와 제휴 90나노급 OPC 기술 개발 이주형 2006-08-29 09:46:57 동부일렉트로닉스(대표: 윤대근 부회장, http://www.dongbuelec.com)는 28일 세계적인 반도체 설계 소프트웨어 회사인 美 멘토(Mentor Graphics Corporation)사와 제휴하여, 90나노급 제조 공정기술에 적용할 수 있는 OPC (...
엠텍비젼, 모바일TV 디모듈레이터 통합한 멀티미디어칩 개발 이주형 2006-08-29 09:18:55 엠텍비젼(대표 이성민, www.mtekvision.com)이 모바일 TV용 디모듈레이터 기능을 통합한 지상파 DMB용 멀티미디어칩 ‘MV8822’를 개발하였다고 28일 밝혔다. ‘MV8822’는 T-DMB(지상파 DMB) 방송 신호를 수신하는 디모듈레이터를 통합한...
선양디엔티, 획기적 원가 절감 가능한 신제품 SUN CSP 개발 이주형 2006-08-25 09:09:39 휴대폰용 카메라모듈 전문 제조 기업인 선양디엔티(대표 양서일)는 기존 카메라 모듈의 제조 생산성을 혁신적으로 향상할 수 있는 새로운 타입의 카메라 모듈 CSP를 개발했다고 24일 밝혔다. 선양디엔티는 관련 설계와 공정을 특허 출원하고 제품명을 ‘SUN CSP(CO...
매그나칩, 휴대폰 및 MP3용 PM OLED 구동칩 개발 이주형 2006-08-22 09:39:16 매그나칩반도체(www.magnachip.com, 대표 박상호)는 휴대폰 메인 창과 MP3에 적용되는 고성능 PM(수동형) OLED 구동칩(제품명: MC2EP7202)을 개발했다고 21일 밝혔다. 이번 제품은 QQVGA급(128x160) 해상도와 26만 컬러를 지원...
삼성전자, 상용화시 세계 최대 70인치 풀HD LCD 개발 이주형 2006-08-22 09:33:13 삼성전자가 23일부터 25일까지 대구에서 열리는 `IMID 2006` 에서 상용화시 세계 최대 크기인 70인치 풀HD급 LCD 패널 등 최첨단 제품들을 소개하며 달구벌을 뜨겁게 달아오르게 할 예정이다. IMID는 세계 디스플레이산업의 동향을 한눈에 살펴 볼 수 있...
리니어 테크놀로지, 쿼드 LED 드라이버 개발 이주형 2006-08-17 09:41:46 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 4채널 정전류 LED 드라이버로 동작할 수 있는 2MHz DC/DC 컨버터(제품명: LT3476)를 개발했다고 발표했다. LT3476의 각 채널은 최대 8개의 1A LED를 직렬로 구동할 수 있...
프리스케일의 혁신 기술, 첨단 반도체 패키징의 기술 표준 재정립 이주형 2006-08-17 08:48:11 현재 광범위하게 사용되고 있는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 기술을 개발 및 도입한 바 있는 프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com)는 오늘 첨단 고집적 반도체용 패키징 및 조립 방식으로 주로 사용되는 BGA와 플립 칩을 대체할 수 있는 또 다른...
리니어 테크놀로지, 입력 DC/DC 컨트롤러 개발 이주형 2006-07-29 09:12:49 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 2.75V ~ 4.5V 입력 싱크로너스 스텝다운 DC/DC 컨트롤러(제품명: LTC3822)를 개발했다고 발표했다. 이번에 개발된 제품은 게이트 드라이브를 위한 외부 서플라이 없이도 N 채널 M...
삼성전자, 세상에서 가장 빠른 메모리 카드 개발 이주형 2006-07-28 11:30:44 삼성전자, 초고속 (SLC) & 고용량 (MLC) 양 날개로 비상(飛上) 삼성전자는 SLC(Singel level cell) 낸드 플래시를 적용한 초고속 메모리 카드 MMCplus(멀티미디어카드 플러스) 2종과, MLC(Multi level cell) 낸드 플래시...

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