이번에 선보이는 "테라바이트 대역폭 이니셔티브"의 새로운 메모리 시그널링 기술은 무려 16Gbps의 데이터 전송률을 구현함으로써 하나의 시스템온칩 (SoC, System-on-Chip)에 초당 테라바이트급(TB/s, 1테라바이트 = 1,024기가바이트)의 메모리 대역폭을 제공하는 차세대 메모리 아키텍쳐를 가능케 한다.

글│허지나 기자(heojina@semiconnet.co.kr)

고속 메모리 아키텍쳐 개발 및 설계를 전문으로 하는 기술 라이센싱 기업 램버스(한국지사장 이정규)가 최근 "테라바이트 대역폭 이니셔티브(Terabyte Bandwidth Initiative)"를 발표했다.

이번에 선보이는 "테라바이트 대역폭 이니셔티브"의 새로운 메모리 시그널링 기술은 무려 16Gbps의 데이터 전송률을 구현함으로써 하나의 시스템온칩(SoC, System-on-Chip)에 초당 테라바이트급(TB/s, 1테라바이트 = 1,024기가바이트)의 메모리 대역폭을 제공하는 차세대 메모리 아키텍쳐를 가능케 한다.

램버스는 이번 이니셔티브를 통해 개발된 기술들로 현재 세계 최고속 메모리인 램버스 4.8GHz XDRTM DRAM을 훨씬 능가하는 메모리 데이터 전송률을 실현시킬 것이다.

램버스는 "테라바이트 대역폭 이니셔티브"를 위한 테스트 실리콘을 지난 11월 28일 RDF-Japan(Rambus Developer"s Forum Japan) 에서 선보였다.

 램버스 엔지니어링 부문 케빈 도넬리(Kevin Donnelly) 수석부사장은 "램버스는 메모리 시그널링 기술을 현 수준보다 비약적으로 끌어올릴 것"이라며 "혁신을 추구하는 램버스의 전통을 이어받아 램버스의 엔지니어와 과학자들은 추후 10년의 게임, 컴퓨팅, 소비자가전 시스템에 적용할 초당 테라바이트 메모리 아키텍처를 구현할 신기술들을 개발해왔다"고 말했다.

램버스의 "테라바이트 대역폭 이니셔티브"는 차세대 메모리 시스템을 위해 다음과 같은 신기술들을 포함하고 있다:

- 32X 데이터 전송률: 인풋(input) 클럭 사이클 당 32 데이터 비트

- FDMA(Fully Differential Memory Architec-ture): 업계 최초로 데이터 및 C/A(command/ address) 모두에 차동 신호 기술 적용

- FlexLinkTM C/A: 업계 최초의 풀-스피드(full-speed) 포인트-투-포인트 C/A 링크

램버스 측은 "이번 테라바이트 대역폭 이니셔티브는 램버스의 오랜 선도적 기술개발 전통의 최신 성과다.

지난 17여년간 램버스 엔지니어링 팀들은 보다 빠른 시그널링 및 첨단 시스템 설계를 위해 선도적이며 혁신적인 기술을 개발해왔다."며 "램버스는 고속 메모리 아키텍처 연구개발을 위해 첨단 회로설계, 고속 로직 인터페이스, 저전력 인터페이스 솔루션, 시스템 엔지니어링, 신호 무결성, 검증 및 테스팅 분야에 집중적으로 투자하고 있다.

램버스의 엔지니어와 과학자들은 세계적으로 지금까지 1,000건 넘게 특허를 획득하거나 출원했다."고 말했다.