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SEMI, 글로벌 반도체 장비 시장 2027년 1,560억 달러로 사상 최대 전망 사진. SEMI 글로벌 반도체 제조장비 시장이 인공지능(AI) 투자 확대에 힘입어 2027년 사상 최대 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면, 글로벌 반도체 제조장비 매출이...
국내 연구팀, 전력반도체·LED 제조비 절감하는 그래핀 개발 사진. 한국연구재단 한국연구재단은 연세대 금현성 교수, 경북대 이태훈·박홍식 교수, 세종대 김성규 교수 연구팀이 실리콘카바이드(SiC) 기판 위에 고품질 그래핀을 초저온·초고속으로 만드는 기술을 개발하고, 이를 바탕으로 질화갈륨(GaN)&...
로옴, 금속 소결 션트 저항기 UCR10C 시리즈 개발 사진. 로옴 로옴 (ROHM)이 2012 사이즈의 션트 저항기 (10mΩ~100mΩ)로는 업계 최고의 정격전력을 실현한 「UCR10C 시리즈」를 개발했다. 신제품은 알루미나 기판 상에 구리계 저항체를 소결 방식으로 형성하였고 방열 구조의 최적...
SK하이닉스, 321단 낸드 기반 UFS 4.1 설루션 제품 개발 사진. SK하이닉스 SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 밝혔다. 회사는 “모바일에서 온디바이스(On-device) ...
로옴, Zone ECU에 최적인 IPD 개발 사진. 로옴 로옴(ROHM)은 자동차의 조명, 도어락, 파워 윈도우 등 Zone ECU화가 가속화되는 Body 어플리케이션에서 과전력 공급 등으로 인한 시스템 보호에 최적인 High-side IPD(스마트 High-side 스위치) 'BV1HBxxx 시리즈...
리가쿠, 반도체 시장 위한 생산 시설 확장 사진. 리가쿠 리가쿠는 반도체 시장 수요 증가에 대응해 일본 내 생산시설을 확장하고, 2025년 회계연도 4분기까지 반도체 공정 제어 장비 생산능력을 전년 대비 50% 확대할 계획이다. 동사는 이를 통해 고정밀 계측 수요에 대응하고 글로벌 경쟁력을 강화할 방침이다...
로옴의 SiC MOSFET, 토요타의 중국 시장용 신형 BEV bZ5에 양산 채용 사진. 로옴 로옴(ROHM)의 제4세대 SiC MOSFET 베어칩을 탑재한 파워 모듈이, 토요타 자동차 주식회사(이하, 토요타)의 중국 시장용 신형 크로스오버 BEV 'bZ5'의 트랙션 인버터에 채용되었다. bZ5는 토요타와 BYD TOYOTA EV...
KUKA, 반도체·전자산업 최적화 AMR ‘KMR iisy CR’ 출시 사진. KUKA 산업용 로봇 전문기업 KUKA는 반도체 및 전자산업의 고도화된 생산 환경에 대응할 수 있도록 개발된 클린룸 대응 자율이동로봇(이하 AMR) ‘KMR iisy CR’을 공개했다. 이 제품은 ISO 14644-1 기준에 따른 IS...
SKT, 리벨리온과 ‘국산 AI 생태계’ 구축 나선다 사진. SKT SK텔레콤(이하 SKT)은 AI반도체 스타트업 리벨리온과 함께 ‘에이닷 전화 통화요약’ 등 자사 주요 AI 서비스에 리벨리온의 NPU(신경망처리장치, Neural Processing Unit)를 적용하기 위한 테스트를 진행 중이...
로옴, SemiDrive와 스마트 콕핏용 레퍼런스 디자인 공동 개발 사진. 로옴 로옴(ROHM)은 스마트 콕핏용 SoC 개발의 리딩 컴퍼니인 SemiDrive Technology Ltd. (이하, SemiDrive)와 스마트 콕핏용 레퍼런스 디자인 REF68003을 공동으로 개발했다. 본 레퍼런스 디자인은 SemiDrive의 스마...
SK스퀘어, 美∙日 AI∙반도체 기업 5곳 1,000억 원 투자 사진. SK스퀘어 SK스퀘어가 AI∙반도체 투자전문회사로 자리매김하기 위해 미국과 일본의 AI∙반도체 기업 5곳에 투자를 완료함과 동시에 중장기 관점에서 큰 규모의 투자도 준비하고 있다고 29일(화) 밝혔다. 먼저 성장성이 큰 미국, 일본 기술 기업에 선제적으로 ...
미쓰비시전기, 파워반도체 ‘HVIGBT 모듈 XB시리즈’ 신제품 발매 사진. 미쓰비시전기 일본의 미쓰비시전기가 최근 철도 등 대형 산업기기를 위한 고용량 전력반도체 모듈 ‘HVIGBT XB 시리즈’의 신제품으로, 정격 전압 3.3kV, 정격 전류 1500A 제품을 오는 5월 1일(목) 출시한다고 밝혔다. 이번 ...

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