Company 2025-01-27 10:45:14
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  • 다나까귀금속공업, 전력반도체용 시트형상 접합 재료 ‘AgSn TLP 시트’ 개발 다나까귀금속공업, 전력반도체용 시트형상 접합 재료 ‘AgSn TLP 시트’ 개발 사진. 다나까귀금속 다나까귀금속의 산업용 귀금속 사업을 전개하는 다나까귀금속공업이 전력반도체용 패키지 제조에 있어서 다이 어태치용 시트형상 접합 재료 ‘AgSn TLP 시트’를 개발했다고 발표했다. ‘AgSn TLP 시트&rsquo...
  • 글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아’ 서울 개최 글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아’ 서울 개최 사진. 아이멕 나노 전자공학 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구개발 기관 아이멕(Imec)이 2월 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최한다. 2016년에 이어 9...
  • 로옴, A4 사이즈 모바일 프린터용 소형 서멀 프린트 헤드 개발 로옴, A4 사이즈 모바일 프린터용 소형 서멀 프린트 헤드 개발 사진. 로옴 로옴(ROHM)이 리튬이온 배터리 2셀 구동 (VH=7.2V)에 대응하는 8inch 서멀 프린트 헤드 KA2008-B07N70A를 개발했다. 신제품은 A4 사이즈 (가로 폭 210mm)의 프린터에 대응하는 제품으로, 높이를 기존품의 14mm에서 업계 ...
  • 리노공업, 에코델타시티 공장 기공식 통해 반도체 산업 경쟁력 강화 리노공업, 에코델타시티 공장 기공식 통해 반도체 산업 경쟁력 강화 사진. 리노공업 반도체 검사 관련 제품 제조 기업 리노공업이 부산에서 에코델타시티 공장 기공식을 개최했다. 리노공업의 에코델타시티 공장은 2026년 하반기 가동을 목표로 총 2천억 원을 투자, 200여 명을 신규 고용할 계획으로, 기존 공장의 2배 규모인 72,5...
  • 로옴, TVS 다이오드 ESDCANxx 시리즈 공개 로옴, TVS 다이오드 ESDCANxx 시리즈 공개 사진. 로옴 로옴, TVS 다이오드 ESDCANxx 시리즈 공개 자동차 통신의 고속화를 위해서는 가혹한 환경에서도 안정적인 통신을 실현하는 것이 필수적이므로, 낮은 단자간 용량과 동시에 서지 내량 및 클램프 전압 등의 성능이 우수한 보호 부품의 수요가 높아지고 있...
  • 기계연, 반도체 활용 탄소나노튜브 고정밀 가공 가능하다 기계연, 반도체 활용 탄소나노튜브 고정밀 가공 가능하다 사진. 한국기계연구원 탄소나노튜브는 강철보다 강도가 높아 반도체, 센서, 화학, 군수산업 등 다양한 응용 분야에 활용된다. 하지만 실제 사용 시 금속/세라믹 소재가 표면에 코팅돼야 한다. 한국기계연구원이 탄소나노튜브의 표면을 균일하게 코팅할 수 있게 보조하는 나노...
  • [PARTS SHOW 2024] (주)엘디전자, PCB Assembly 부품 소개 [PARTS SHOW 2024] (주)엘디전자, PCB Assembly 부품 소개 사진. 여기에 (주)엘디전자(이하 엘디전자)가 지난 11월 19일(화)부터 22일(금)까지 대구 EXCO에서 개최되는 ‘국제첨단소재부품산업전(Parts&Materials Show 2024, 이하 PARTS SHOW 2024)’에 참여했다. 엘...
  • 중앙대학교, 유기반도체 기반의 고성능 포토디텍터 개발 중앙대학교, 유기반도체 기반의 고성능 포토디텍터 개발 사진. 한국연구재단 의료모니터링, 보안센서, 정보통신 등 차세대 통신기술 발전을 이끌 유기반도체 기반의 고성능 포토디텍터가 개발됐다. 한국연구재단은 중앙대 왕동환 교수와 캘리포니아대 응우옌(T.-Q. Nguyen) 교수 공동연구팀이 기존 유기반도체의 단점을 보완한...
  • 로옴, 차량용 파워 모듈 개발로 xEV의 기술 혁신에 기여 로옴, 차량용 파워 모듈 개발로 xEV의 기술 혁신에 기여 사진. 로옴 로옴이 창청 자동차 그룹의 Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. (이하, 신동 반도체)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. xEV 시장이 계속 확대됨에 따라, ...
  • 로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 개발 로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 개발 사진. 로옴 로옴(ROHM) 주식회사는 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET※2 RF9x120BKFRA, RQ3xxx0BxFRA, RD3x0xxBKHRB를 개발했다. 자동차의 도어락 및 시트 포지션 등에 사용되는 각종 모터 및 LED 헤드라이...
  • 기초과학연구원, 차세대 극소형 반도체 소자 구현 기초과학연구원, 차세대 극소형 반도체 소자 구현 사진. 기초과학연구원 최근 반도체 소자 소형화가 물리적 한계에 직면하면서 2차원 반도체를 활용한 연구가 전 세계적인 기초·응용 연구로 주목받고 있다. 이에 기초과학연구원(IBS)이 차세대 극소형 반도체 소자를 구현했다. 기초과학연구원은 2차원 반도체 ...
  • CoolSiC™ MOSFET 400V, 전력 밀도와 효율 향상 CoolSiC™ MOSFET 400V, 전력 밀도와 효율 향상 사진. 인피니언 신 2세대(G2) CoolSiC 기술 탑재 인공지능(AI) 프로세서의 전력 요구량이 증가함에 따라 서버 전원공급장치(PSU)는 서버 랙의 지정된 규격을 넘지 않으면서 점점 더 많은 전력을 제공해야 한다. 이러한 요구에 대응하기 위해 인피니언 테크놀...