Company 2025-06-30 15:56:02
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  • 로옴의 SiC MOSFET, 토요타의 중국 시장용 신형 BEV bZ5에 양산 채용 로옴의 SiC MOSFET, 토요타의 중국 시장용 신형 BEV bZ5에 양산 채용 사진. 로옴 로옴(ROHM)의 제4세대 SiC MOSFET 베어칩을 탑재한 파워 모듈이, 토요타 자동차 주식회사(이하, 토요타)의 중국 시장용 신형 크로스오버 BEV 'bZ5'의 트랙션 인버터에 채용되었다. bZ5는 토요타와 BYD TOYOTA EV...
  • KUKA, 반도체·전자산업 최적화 AMR ‘KMR iisy CR’ 출시 KUKA, 반도체·전자산업 최적화 AMR ‘KMR iisy CR’ 출시 사진. KUKA 산업용 로봇 전문기업 KUKA는 반도체 및 전자산업의 고도화된 생산 환경에 대응할 수 있도록 개발된 클린룸 대응 자율이동로봇(이하 AMR) ‘KMR iisy CR’을 공개했다. 이 제품은 ISO 14644-1 기준에 따른 IS...
  • SKT, 리벨리온과 ‘국산 AI 생태계’ 구축 나선다 SKT, 리벨리온과 ‘국산 AI 생태계’ 구축 나선다 사진. SKT SK텔레콤(이하 SKT)은 AI반도체 스타트업 리벨리온과 함께 ‘에이닷 전화 통화요약’ 등 자사 주요 AI 서비스에 리벨리온의 NPU(신경망처리장치, Neural Processing Unit)를 적용하기 위한 테스트를 진행 중이...
  • 로옴, SemiDrive와 스마트 콕핏용 레퍼런스 디자인 공동 개발 로옴, SemiDrive와 스마트 콕핏용 레퍼런스 디자인 공동 개발 사진. 로옴 로옴(ROHM)은 스마트 콕핏용 SoC 개발의 리딩 컴퍼니인 SemiDrive Technology Ltd. (이하, SemiDrive)와 스마트 콕핏용 레퍼런스 디자인 REF68003을 공동으로 개발했다. 본 레퍼런스 디자인은 SemiDrive의 스마...
  • SK스퀘어, 美∙日 AI∙반도체 기업 5곳 1,000억 원 투자 SK스퀘어, 美∙日 AI∙반도체 기업 5곳 1,000억 원 투자 사진. SK스퀘어 SK스퀘어가 AI∙반도체 투자전문회사로 자리매김하기 위해 미국과 일본의 AI∙반도체 기업 5곳에 투자를 완료함과 동시에 중장기 관점에서 큰 규모의 투자도 준비하고 있다고 29일(화) 밝혔다. 먼저 성장성이 큰 미국, 일본 기술 기업에 선제적으로 ...
  • 미쓰비시전기, 파워반도체 ‘HVIGBT 모듈 XB시리즈’ 신제품 발매 미쓰비시전기, 파워반도체 ‘HVIGBT 모듈 XB시리즈’ 신제품 발매 사진. 미쓰비시전기 일본의 미쓰비시전기가 최근 철도 등 대형 산업기기를 위한 고용량 전력반도체 모듈 ‘HVIGBT XB 시리즈’의 신제품으로, 정격 전압 3.3kV, 정격 전류 1500A 제품을 오는 5월 1일(목) 출시한다고 밝혔다. 이번 ...
  • 로옴, 소형 면실장 근적외선 LED 개발 로옴, 소형 면실장 근적외선 LED 개발 사진. 로옴 최근 VR / AR 기기 및 생체 센싱 기기 등에서 근적외선(NIR)을 활용한 고도의 센싱 기술에 대한 수요가 확대되고 있다. 이러한 상황에서 로옴은 소형 면실장 근적외선 LED를 개발했다고 밝혔다. 이를 통해 동사는 설계 자유도 향상에 대응 가능한 ...
  • 에이텐, VW3620으로 20개 디스플레이 출력 지원 에이텐, VW3620으로 20개 디스플레이 출력 지원 사진. 에어텐 정보 기술과 Pro A/V, 통신 및 관리 솔루션 전문 기업 에이텐이 모듈형 비디오월 프로세서 ‘VW3620’을 출시했다. VW3620은 7개 슬롯에 최대 36개 입력과 5개 슬롯에 20개의 디스플레이 출력을 지원한다. 동사는 ...
  • 한국훼스토, SEMICON Korea 2025 참가 한국훼스토, SEMICON Korea 2025 참가 사진. 한국훼스토 글로벌 산업 자동화 솔루션 전문 기업 한국훼스토(Festo Korea)가 2월 19일부터 21일까지 코엑스에서 개최되는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘SEMICON Korea 2025’에 참가한다고 밝혔다. 한국훼스토는 &...
  • 다나까귀금속공업, 전력반도체용 시트형상 접합 재료 ‘AgSn TLP 시트’ 개발 다나까귀금속공업, 전력반도체용 시트형상 접합 재료 ‘AgSn TLP 시트’ 개발 사진. 다나까귀금속 다나까귀금속의 산업용 귀금속 사업을 전개하는 다나까귀금속공업이 전력반도체용 패키지 제조에 있어서 다이 어태치용 시트형상 접합 재료 ‘AgSn TLP 시트’를 개발했다고 발표했다. ‘AgSn TLP 시트&rsquo...
  • 글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아’ 서울 개최 글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아’ 서울 개최 사진. 아이멕 나노 전자공학 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구개발 기관 아이멕(Imec)이 2월 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최한다. 2016년에 이어 9...
  • 로옴, A4 사이즈 모바일 프린터용 소형 서멀 프린트 헤드 개발 로옴, A4 사이즈 모바일 프린터용 소형 서멀 프린트 헤드 개발 사진. 로옴 로옴(ROHM)이 리튬이온 배터리 2셀 구동 (VH=7.2V)에 대응하는 8inch 서멀 프린트 헤드 KA2008-B07N70A를 개발했다. 신제품은 A4 사이즈 (가로 폭 210mm)의 프린터에 대응하는 제품으로, 높이를 기존품의 14mm에서 업계 ...