SN News - 반도체

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한미반도체, 우주항공·LEO 겨냥 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 출시 임승환 2026-01-05 10:31:41 사진. 한미반도체 한미반도체가 1월 5일(일) 우주항공 및 저궤도 위성통신(이하 LEO) 시장 수요 확대에 대응해 필수 공정 장비인 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 출시하며 차세대 장비 시장 공략에 나선다고 밝혔다. 이번 신제품은 2022...
한화시스템, K-국방우주 자립 핵심 기술 ‘우주반도체’ 개발 착수 임승환 2025-12-03 11:52:30 트랜시버 우주반도체 예상 분해도 형상 / 사진. 한화시스템 한화시스템이 대한민국 국방우주 기술 자립을 위한 첫걸음으로 ‘위성용 우주반도체’ 개발에 착수했다. 이번 개발은 순수 국내 기술로 우주반도체를 제작하는 첫 사례로, 향후 군 저궤도 위성...
서울대학교 반도체공동연구소, RISE 스웨덴국립연구원과 차세대 전력반도체 기술 공동 개발 협력 임승환 2025-12-01 09:47:12 서울대학교 반도체공동연구소와 RISE 스웨덴국립연구원 기념 촬영식 / 사진. 서울대학교 서울대학교 반도체공동연구소와 RISE 스웨덴국립연구원이 전기화 흐름 가속에 대응하기 위해 차세대 전력반도체 기술 공동 개발 협력에 나선다. 양 기관은 전략적 양해각서(MOU)를...
하우엔지니어링웍스, 차량 전자 부품 및 반도체 기능안전 검사 공인기관 자격 획득 임승환 2025-10-31 16:40:40 하우엔지니어링웍스 김정현 위원, 정성욱 위원, 김형진 기술책임자, 김기정 위원 / 사진. 하우엔지니어링웍스 자동차 시스템 및 반도체 안전기술 전문 기업 하우엔지니어링웍스가 산업통상부 국가기술표준원 산하 한국인정기구(KOLAS)로부터 ‘도로 차량 기능안전...
서울대학교, 폐색 효과 활용해 사실감 높인 홀로그래픽 AR 디스플레이 개발 임승환 2025-10-31 09:22:14 ‘레이저 앤 포토닉스 리뷰(Laser & Photonics Reviews, IF 10.0)’ 10월 7일(화) 내부 표지 / 사진. 서울대학교 서울대학교 공과대학 전기정보공학부 박재형 교수 연구팀이 증강현실(Augmented Reality, ...
ACM 리서치, 화합물 반도체용 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 출시 임승환 2025-10-23 13:26:24 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 / 사진. ACM 리서치 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 반도체 장비 전문기업 ACM 리서치(이하 ACM)가 10월 22일(화), 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 설계된 Ultra ECDP 전기화...
포항공과기술대학교, 초고속 신경 신호 측정 성공 임승환 2025-10-14 14:42:10 사진. 포항공과학기술대학교 포항공과학기술대학교(이하 POSTECH) 신소재공학과·IT융합공학과 정성준 교수 연구팀이 기존 기술 대비 훨씬 빠르고 정밀하게 신경 신호를 측정할 수 있는 새로운 전자 소자를 개발했다고 밝혔다. 이번 연구 성과는 국제 학술지...
YES, 주요 메모리 업체로부터 VeroTherm·VeroFlex 대량 수주 임승환 2025-10-02 15:06:23 VeroTherm·VeroFlex / 사진. YES AI 및 HPC 시스템용 첨단 패키징 공정 장비 선도업체인 Yield Engineering Systems(일드 엔지니어링 시스템스, 이하 YES)가 최근 글로벌 주요 메모리 공급업체로부터 VeroTh...
LG화학, 고해상도 PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준 임승환 2025-09-29 11:49:30 반도체 패키징용 액상 PID와 필름 PID / 사진. LG화학 LG화학은 9월 29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고, AI 및 고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다. PI...
인피니언 테크놀로지스 코리아, 로옴과 SiC 전력 반도체 패키지 개발 협력 체결 임승환 2025-09-26 11:28:22 인피니언 피터 바워 친환경 산업용 전력 사업부 사장과 ROHM 카즈히데 이노 이사회 임원 / 사진. 인피니언 인피니언 테크놀로지스 코리아(이하 인피니언)와 로옴(ROHM)이 실리콘 카바이드(이하 SiC) 전력 반도체 패키지 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체...
ACM 리서치, 중국로직 웨이퍼 팹에 ‘Ultra Lith KrF 트랙 시스템’ 공급 임승환 2025-09-12 16:00:45 Ultra Lith KrF 트랙 시스템 / 사진. ACM 리서치 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 솔루션 기업 ACM 리서치(ACM Research 이하 ACM)가 Ultra Lith KrF 트랙 시스템을 중국 로직 웨이퍼 팹 고객사에 공급했다고 9월 ...
서울대학교, 차세대 2D 반도체 기술 방향성으로 '게이트 스택(Gate Stack)' 발전 방향 제시 임승환 2025-09-11 14:36:02 CMOS 로직기술 개발 로드맵 및 옹스트롬급 2D 트랜지스터의 잠재력 / 사진. 서울대학교 서울대학교 공과대학 전기·정보공학부 이철호 교수 연구팀이 2D 트랜지스터의 핵심 기술인 ‘게이트 스택(Gate Stack)’ 발전 방향을 ...

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