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SK하이닉스, 신소재 적용한 ‘고방열 모바일 D램’ 공급 개시
임승환
2025-08-29 09:07:20
고방열 모바일 D램 / 사진. SK하이닉스 SK하이닉스가 ‘High-K EMC(Epoxy Molding Compound)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발하고 글로벌 고객사에 공급을 시작했다고 8월 28일(목) 밝혔다. 이번 신...
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한미반도체, 하이브리드 본딩 기술에 1,000억 투자
임승환
2025-07-25 15:56:15
하이브리드 본더 팩토리 조감도 / 사진. 한미반도체 한미반도체가 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 1천억 원을 투자하고, 오는 2027년 말 관련 장비를 출시할 계획이다. 한미반도체는 7월 25일(금) 인천 서구 주안 국가산업단지에 하이브리드 본더 전용 팩토...
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알세미, AI 반도체 혁신 기술력 인정받아
임승환
2025-07-25 09:19:33
알세미, 신용보증기금 퍼스트펭귄 선정 / 사진. 알세미 AI 기반 반도체 시뮬레이션 전문 기업 알세미가 신용보증기금의 창업 육성 프로그램 ‘퍼스트펭귄’ 기업으로 선정됐다. 퍼스트펭귄은 기술력과 성장 가능성을 갖춘 창업 초기 기업을 선발해 최대...
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인피니티시마, 차세대 반도체 위한 3D 계측 시스템 고도화 착수
임승환
2025-07-23 17:44:58
Metron3D 장비 설치 모습 / 사진. 인피니티사마 영국의 반도체 계측 솔루션 전문 기업 인피니티시마(Infinitesima)가 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 차세대 반도체 공정에 대응하는 고정밀 3D 계측 시스템 개발 프로젝트에 착수했다. 이번 프로젝트...
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ETRI, AI 반도체 플랫폼 개발 및 최신기술 공유
정하나
2025-07-18 11:18:38
사진. ETRI ETRI가 ‘AI 반도체 소프트웨어 플랫폼’의 최신 기술을 공유하고, 차세대 인재를 발굴하기 위한 설계 경진대회를 개최했다. ETRI는 이를 통해 국내 AI 반도체 생태계 활성화와 고급 인력 양성에 큰 도움이 될 것으로 전망하...
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원주시, 반도체 부품기업 이앤아이비와 36억 원 투자협약 체결
임승환
2025-07-15 18:20:39
원주시, 이앤아이비 투자협약 체결식 / 사진. 원주시 원주시와 강원특별자치도는 7월 15일(월), 반도체·디스플레이 공정용 부품 제조기업 이앤아이비와 제조시설 및 부설 연구소 증설을 위한 36억 원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이날 ...
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SK하이닉스, 인피니티시마 ‘Metron®3D’ 시스템 채택
임승환
2025-07-09 13:59:17
인피니티시마의 Metron®3D / 사진. 인피니티사마 SK하이닉스가 인라인 대량 생산 공정에 초고속 원자력 현미경(AFM) 기반 계측 시스템을 도입했다. 영국 계측 솔루션 전문기업 인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스가 자사의 ‘...
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YES, 대만 OSAT 고객에 ‘버타큐어 LX’ 경화 시스템 다수 공급
임승환
2025-07-09 10:29:16
버타큐어 LX / 사진. YES AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키징 장비 전문업체 YES(Yield Engineering Systems)가 대만의 주요 반도체 후공정(OSAT) 기업에 자사 ‘버타큐어 LX(VertaCure™ LX)...
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카이스트(KAIST), 생성형 AI 추론 성능 60% 이상 높인 NPU 기술 개발
임승환
2025-07-04 11:45:36
NPU 하드웨어 아키텍처 소개 / 사진. 카이스트 카이스트(KAIST) 연구진이 생성형 AI 클라우드 운영의 병목 현상으로 꼽혀온 메모리 문제를 해결하고, GPU 대비 평균 60% 이상 추론 성능을 향상시키는 신경망처리장치(이하 NPU) 핵심 기술을 개발했다. 전...
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한미반도체, HBM4 전용 ‘TC 본더 4’ 생산 시작
임승환
2025-07-04 10:02:50
HBM4용 'TC 본더 4' / 사진. 한미반도체 한미반도체가 차세대 고대역폭 메모리(이하 HBM4) 양산에 최적화된 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 본격화한다고 7월 4일(금) 밝혔다. TC 본더 4는 지난 5월 출시된 장...
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인피니언 테크놀로지스, 300㎜ GaN 웨이퍼 양산 박차
임승환
2025-07-03 13:59:11
300㎜ 웨이퍼 기반 GaN 생산 가속화 / 사진. 인피니언 테크놀로지스 전력 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 300㎜ 웨이퍼 기반의 GaN(질화갈륨) 전력 반도체 양산을 본격화하며 기술 리더십을 강화하고 있다. 인피니언은 2025년 4분기부터...
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LG이노텍, ‘코퍼 포스트’ 기술 개발
임승환
2025-06-25 17:09:49
코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP / 사진. LG이노텍 LG이노텍이 스마트폰용 반도체 기판 기술의 새로운 전환점을 마련하며, 차세대 고성능·소형화 트렌드에 대응할 수 있는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술...