SN News - 반도체

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ACM 리서치, 화합물 반도체용 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 출시 임승환 2025-10-23 13:26:24 Ultra ECDP 전기화학 디플레이팅 장비 / 사진. ACM 리서치 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 및 반도체 장비 전문기업 ACM 리서치(이하 ACM)가 10월 22일(화), 와이드 밴드갭(WBG) 화합물 반도체 제조용으로 설계된 Ultra ECDP 전기화...
포항공과기술대학교, 초고속 신경 신호 측정 성공 임승환 2025-10-14 14:42:10 사진. 포항공과학기술대학교 포항공과학기술대학교(이하 POSTECH) 신소재공학과·IT융합공학과 정성준 교수 연구팀이 기존 기술 대비 훨씬 빠르고 정밀하게 신경 신호를 측정할 수 있는 새로운 전자 소자를 개발했다고 밝혔다. 이번 연구 성과는 국제 학술지...
YES, 주요 메모리 업체로부터 VeroTherm·VeroFlex 대량 수주 임승환 2025-10-02 15:06:23 VeroTherm·VeroFlex / 사진. YES AI 및 HPC 시스템용 첨단 패키징 공정 장비 선도업체인 Yield Engineering Systems(일드 엔지니어링 시스템스, 이하 YES)가 최근 글로벌 주요 메모리 공급업체로부터 VeroTh...
LG화학, 고해상도 PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준 임승환 2025-09-29 11:49:30 반도체 패키징용 액상 PID와 필름 PID / 사진. LG화학 LG화학은 9월 29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고, AI 및 고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다. PI...
인피니언 테크놀로지스 코리아, 로옴과 SiC 전력 반도체 패키지 개발 협력 체결 임승환 2025-09-26 11:28:22 인피니언 피터 바워 친환경 산업용 전력 사업부 사장과 ROHM 카즈히데 이노 이사회 임원 / 사진. 인피니언 인피니언 테크놀로지스 코리아(이하 인피니언)와 로옴(ROHM)이 실리콘 카바이드(이하 SiC) 전력 반도체 패키지 개발 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체...
ACM 리서치, 중국로직 웨이퍼 팹에 ‘Ultra Lith KrF 트랙 시스템’ 공급 임승환 2025-09-12 16:00:45 Ultra Lith KrF 트랙 시스템 / 사진. ACM 리서치 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 솔루션 기업 ACM 리서치(ACM Research 이하 ACM)가 Ultra Lith KrF 트랙 시스템을 중국 로직 웨이퍼 팹 고객사에 공급했다고 9월 ...
서울대학교, 차세대 2D 반도체 기술 방향성으로 '게이트 스택(Gate Stack)' 발전 방향 제시 임승환 2025-09-11 14:36:02 CMOS 로직기술 개발 로드맵 및 옹스트롬급 2D 트랜지스터의 잠재력 / 사진. 서울대학교 서울대학교 공과대학 전기·정보공학부 이철호 교수 연구팀이 2D 트랜지스터의 핵심 기술인 ‘게이트 스택(Gate Stack)’ 발전 방향을 ...
YES, 아시아 파운드리로부터 VertaCure™ G3 시스템 다수 수주 임승환 2025-09-05 14:20:24 VertaCure XP G3 / 사진. YES AI 및 HPC 반도체 애플리케이션을 위한 공정 장비 선두업체인 일드 엔지니어링 시스템즈(Yield Engineering Systems, 이하 YES)가 아시아 파운드리 중 한 곳으로부터 다수의 VertaCure&tr...
케이던스, ‘CadenceLive Korea 2025’ 9월 9일(화) 개최 임승환 2025-09-05 11:52:09 사진. 케이던스 전자 시스템 설계 분야를 선도하는 케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)가 오는 9월 9일(화) 서울 롯데호텔월드에서 반도체 설계 컨퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Ko...
레조낙, 차세대 반도체 패키징 개발 위해 27개 회원사와 ‘JOINT3’ 컨소시엄 출범 임승환 2025-09-03 17:29:30 사진. 레조낙 레조낙(Resonac Corporation)이 일본, 미국, 싱가포르 등 27개 기업과 공동으로 차세대 패널 레벨 유기 인터포저 개발을 위한 ‘JOINT3’ 컨소시엄을 출범했다. 업계 선도 기업들과 함께 515×510...
SK하이닉스, 신소재 적용한 ‘고방열 모바일 D램’ 공급 개시 임승환 2025-08-29 09:07:20 고방열 모바일 D램 / 사진. SK하이닉스 SK하이닉스가 ‘High-K EMC(Epoxy Molding Compound)’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발하고 글로벌 고객사에 공급을 시작했다고 8월 28일(목) 밝혔다. 이번 신...
한미반도체, 하이브리드 본딩 기술에 1,000억 투자 임승환 2025-07-25 15:56:15 하이브리드 본더 팩토리 조감도 / 사진. 한미반도체 한미반도체가 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 1천억 원을 투자하고, 오는 2027년 말 관련 장비를 출시할 계획이다. 한미반도체는 7월 25일(금) 인천 서구 주안 국가산업단지에 하이브리드 본더 전용 팩토...

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