SN News - 반도체

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어니컴, AI 반도체 실증 사업 및 시험·컨설팅 서비스 제공 임승환 2025-03-07 16:33:03 어니컴 본사 전경 / 사진. 어니컴 KOLAS 국제공인시험기관 어니컴이 국내 AI 반도체 기업의 글로벌 시장 진출을 적극 지원하기 위해 AI 반도체 실증 사업 참여 및 시험·컨설팅 서비스를 제공한다고 밝혔다. 어니컴은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진...
도시바, SiC MOSFET 구동 위한 TLP5814H 게이트 드라이버 포토커플러 출시 임승환 2025-03-07 16:13:01 TLP5814H / 사진. 도시바 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, 이하 도시바)이 탄화규소(SiC) MOSFET 구동에 최적화된 게이트 드라이버 포토커플러 ...
AWS, 오류 정정 비용 최대 90% 절감 양자 컴퓨팅 칩 오셀롯 공개 임승환 2025-02-28 15:16:22 양자컴퓨팅 프로세서, 오셀롯 / 사진. AWS 아마존웹서비스(이하 AWS)가 양자컴퓨터 상용화를 앞당길 혁신적인 양자 컴퓨팅 칩 '오셀롯(Ocelot)'을 공개했다. 캘리포니아공과대학의 AWS 양자 컴퓨팅 센터 팀이 개발한 이 칩은 기존 방식 대비 ...
로옴, AI 서버 전력 효율 극대화하는 차세대 파워 MOSFET 출시 임승환 2025-02-27 09:32:52 MOSFET / 사진. 로움 로옴은 인공지능(이하 AI) 서버 전원 공급 장치의 효율성을 획기적으로 향상시키는 새로운 N채널 파워 MOSFET 3종을 개발했다고 발표했다. 이번 신제품은 낮은 온 저항과 높은 안전동작영역(SOA) 내량을 특징으로 하며, AI 서버 ...
SEMI, 2024년 실리콘 웨이퍼 시장 주춤… 2025년 하반기 반등 기대 임승환 2025-02-27 09:21:12 사진. SEMI 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2024년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량과 매출액이 모두 감소한 것으로 나타났다. 구체적으로 출하량은 122억 6,600만㏌²로 전년 대비 2.7% 감소했고,...
마우저, ST의 AI 특화 MCU STM32N6 공급 임승환 2025-02-25 13:29:47 STM32N6 MCU / 사진. 마우저 최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 최신 고성능 마이크로컨트롤러(이하 MCU) ‘STM32N6’를 공급한다고 밝혔다....
도시바, 고속 턴온 시간의 소형 광계전기 출시 임승환 2025-02-21 11:22:43 TLP3414S, TLP3431S / 사진. 도시바 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)가 반도체 테스터의 테스트 시간 단축을 지원하는 새로운 광계전기 제품군을 출시했다. ...
코스텍시스, 와이어 본딩 없는 차세대 전력 반도체 패키징 기술 발표 임승환 2025-02-20 15:41:32 와이어 본딩 없는 전력 반도체 패키징 기술 / 사진. 코스텍시스 코스텍시스가 와이어 본딩 없이 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 구현한 신제품 스페이서와 비아 스페이서를 공개하며 업계의 주목을 받고 있다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업 현장, 철도, 풍력 발전, ...
어플라이드 머티어리얼즈, 나노미터 결함 분석하는 SEMVision H20 공개 임승환 2025-02-20 11:09:59 사진. 어플라이드 머티어리얼즈 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 스케일링의 한계를 극복하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 SEMVision H20을 발표했다. 이 시스템은 전자빔 기술과 첨단 인공지능(이하 AI) 이미지 인식 기능을 결합해 나노미터 크기의 결함을 더...
[SEMICON KOREA 2025] (주)대곤코퍼레이션, 반도체 업계에 혁신적인 솔루션 제시 황성훈 2025-02-19 13:26:40 로봇 및 자동화 솔루션 전문기업 (주)대곤코퍼레이션(이하 대곤코퍼레이션)이 2월 19(수)부터 2월 21일(금)까지 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 부스 B400으로 참가했다. 'SEMICON KOREA 2025...
EVG, 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술 공개 임승환 2025-02-17 15:38:36 공정 개발 및 검증 작업 / 사진. EVG 첨단 반도체 설계 및 칩 통합 솔루션 기업 EV 그룹(이하 EVG)이 2월 19~21일(수~금)까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025에서 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보인다. EVG는 이번 전...
인피니언, 200㎜ SiC 기반 제품 출시 예정 임승환 2025-02-17 11:53:42 200㎜ Sic 웨이퍼 기술 / 사진. 인피니언 인피니언 테크놀로지스가 200㎜ 실리콘 카바이드(이하 SiC) 로드맵에서 괄목할 만한 성과를 거두어, 2025년 1분기에 첨단 200㎜ SiC 기술 기반의 첫 제품을 고객에게 선보일 예정이라고 밝혔다. 오스트리아 빌...

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