XMOS,실리콘 재정의로 ASIC, ASSP, FPGA 시장 공략 XMOS,실리콘 재정의로 ASIC, ASSP, FPGA 시장 공략
최혜진 2008-03-19 00:00:00

 

글│이공흠 기자(leekh@semiconnet.co.kr)

 

 

 

현재 많은 벤처 업체들이 기존의 프로세싱 기술을 대처할 만한 신기술에 대해 끊임없이 연구하고 있다.

 

물론 기존 디바이스들의 단점은 잘 알려져 있다. ASIC은 가격이 비싸고 시간이 많이 소비되며, 개발 위험이 따른다. ASSP는 누구나 사용하기 쉽지만 제품 차별화를 위해서는 부족하다.

 

 FPGA는 대량으로 구입하기에는 비용부담이 크며 프로그래밍이 복잡하다는 것이 단점이다.

 

최근 이러한 디바이스들의 단점을 극복할 수 있는 SDS(Software Defined Silicon) 기술을 전문으로 개발하고 있는 업체가 있다.

 

 설립된지 아직 2년 정도밖에 되지 않은 영국 브리스틀의 신생 팹리스 반도체 업체인 XMOS 세미컨덕터가 그 주인공이다.

 

 XMOS 기술의 기본 개념은 범용 임베디드 프로세서의 멀티코어 어레이가 하드웨어 멀티스레딩을 이용해 제어 소프트웨어와 애플리케이션 소프트웨어를 실행하는 것이다.

 

 

 

 

 동시에 개별 스레드는 칩의 핀을 구동해 필요한 I/O 인터페이스(이더넷, USB, UART, I2C 등)를 에뮬레이트한다.

 

이 기술은 멀티코어 통합, 멀티스레딩, 소프트웨어 정의 I/O와 같은 특징들을 통해 범용 마이크로프로세서가 SOC의 기능을 수행하면서도 맞춤형 가속화 하드웨어 또는 전용 I/O 컨트롤러가 필요없는 것이 특징이다.

 

 

 

 

 

SDS 기술의 기본 개념은 전혀 새로운 것이 아니다.

 

유비콤(Ubicom)이라는 실리콘 밸리의 작은 회사가 처음으로 패킷 프로세싱 및 소프트웨어 정의 I/O를 위해 결정론적 하드웨어 멀티스레딩을 사용하는 칩을 소개했었다.

 

유비콤의 MASI(multithreaded architecture for software I/O)는 표준 제품 실리콘에 더 많은 유연성을 제공한다.

 

XMOS는 이러한 유비콤의 기본 개념을 바탕으로 한층 더 높은 수준의 통합 및 성능을 제공하려고 한다.

 

대부분은 아니더라도 일부 XMOS 칩은 멀티코어 설계로 100Mb/s 이더넷과 이보다 훨씬 빠른 I/O 인터페이스를 소프트웨어로 구현할 수 있으며, 동시에 실시간 동작 시스템을 실행하고 디지털 신호 프로세싱을 수행할 수 있다.

 

XMOS는 2008년에 본격적인 칩 판매(1달러~10달러정도 책정 예정)에 들어 갈 수 있을 것으로 예상하고 있다.

 

이 정도 가격대라면 XCore 프로세서는 ASSP및 FPGA와 충분히 경쟁할 수 있다고 보여진다.

 

또한 표준 제품으로 제공되므로 일부 고객들은 ASIC을 개발할 필요가 없는 것도 장점이다.

 

XMOS의 CEO인 James Foster는 "전 세계 대학에서 한 명의 하드웨어 엔지니어 당 20~30명꼴로 소프트웨어 설계자가 배출되고 있다.

 

최근들어 제품 차별화에 대한 소프트웨어 도메인의 책임이 점점 커지고 있기 때문에 이는 놀랄 일은 아니다.

 

XMOS는 맞춤형 시스템 및 멀티스레딩 원리와 밀접하게 관련된 접근 가능하고 익숙한 프로세서 아키텍처를 도입함으로써 오늘날의 실리콘 설계자들이 정말 필요로 하는 툴을 제공하게 되었다."라고 말했다.

 

 

 

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