하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 300mm 팹 대비 효율성이 떨어지는 200mm 팹의 활용 및 처분 방안을 다각도로 검토한 바, 우선 미국 오레건주 유진(Eugene)시에 위치한 미국생산법인(HSMA: Hynix Semiconductor Manufacturing America Inc.)을 가동 중단하기로 했다. 이에 따라, 당 공장은 즉시 웨이퍼 투입을 중단하며 9월 말까지 모든 공정을 중단하게 된다.

이러한 유진 공장 가동 중단의 배경으로는 D램 등 메모리 산업에서는 200mm 웨이퍼 생산설비로는 더 이상 경쟁력을 유지하기 어려운 현실에 따라 200mm 웨이퍼 생산비중을 크게 줄이고 300mm 투자로의 이행을 가속화하기 위한 결정이다. 특히, 수요가 넘치고 공급이 부족한 호황기 보다는 불황기가 상대적으로 비효율적인 생산 시설을 구조 조정하는 데 보다 적기이며, 불필요한 비용을 축소하고 유동성을 최대한 확보하기 위해서도 적자 발생의 주요 원인이 되는 200mm 생산설비의 단계적 정리와 300mm생산설비로의 빠른 이행은 모든 메모리 업체의 주요한 과제 중의 하나이다.

하이닉스는 200mm 웨이퍼 생산 비중을 지난해 말 약 50% 수준에서 올해 말 약 35% 수준까지 감축한다는 계획을 수립해 놓고 있으며, 이번 유진 공장 가동 중단은 지난해 중국 우시 공장의 200mm 생산시설인 C1 팹 정리·매각에 이어 경쟁력이 저하된 해외의 200mm 생산설비의 단계적 정리과정으로 볼 수 있다. 하이닉스는 금번 유진 공장의 가동중단을 통해 만성 적자 품목의 생산과 공급을 크게 줄임으로써 연간 상당 규모의 영업 적자 요인을 제거함과 아울러 유진 공장에서 생산되고 있는 제품이 일정 기간 재고로 남게 되면서 부담하고 있는 현금 부담을 크게 완화함으로써 건전한 사업 기반과 이익 구조를 한층 강화하게 되었다. 유진 공장에서 생산되던 제품은 보다 생산 효율이 뛰어난 국내 200mm 공장에서 생산 공급함으로써 고객 서비스에는 아무런 문제가 없도록 할 계획이다.

유진 공장의 가동 중단 후 향후 활용 방안에 대해서는 기존 시설을 최대한 활용할 수 있는 사업 모델을 검토하거나, 장비, 건물, 토지를 포함한 공장 전체를 아예 다른 반도체 업체에 매각하거나, 건물과 토지, 장비를 각각 분리하여 매각하는 등의 다각적인 방안을 충분히 시간을 두고 검토해 나갈 예정이다.

하이닉스는 유진 공장 외에도 경쟁력이 한계에 이른 200mm 팹의 활용을 위해 여러 방안을 검토하고 있으며, 이러한 방안의 일환으로 지난해 9월 중국 우시 C1 팹의 장비를 CRH(China Resource Holdings Co., Ltd.)에 매각한 바 있다. 나머지 200mm 팹인 이천의 M7, 청주의 M8, M9 팹 중 일부는 컨슈머 D램 및 비메모리 제품 생산, 파운드리 서비스 등에 활용하고, 나머지는 장비의 매각을 진행 중이다.