ST, 아이써플라이로부터 휴대형 애플리케이션용 모션-센싱 칩 분야 1위 업체로 분석 ST, 아이써플라이로부터 휴대형 애플리케이션용 모션-센싱 칩 분야 1위 업체로 분석
여기에 2009-02-25 00:00:00

ST, 아이써플라이로부터 휴대형 애플리케이션용 모션-센싱 칩 분야 1위 업체로 분석

 


시장 분석기관인 아이써플라이(iSuppli)에 따르면, ST의 휴대 및 소비가전 기기용 MEMS 디바이스는 닌텐도 위(Nintendo Wii)는 물론 후지쯔 지멘스의 에스프리모 레인지 등과 같은 PC의 자유낙하 감지 기능, 자이레이션 에어 마우스(Gyration Air Mouse), 최신 스마트폰, 그리고 그 외 많은 새로운 애플리케이션에 채택됨에 따라 그 판매량이 2007년 9,600만 달러 규모에서 2008년 2억900만 달러 규모로 급성장했으며, ST는 118% 라는 경이적인 성장률을 통해 이 흥미롭고 급성장하는 시장에서 세계 1위 공급업체로 등극했다.


ST마이크로일렉트로닉스의 RF 및 센서 제품 사업부의 MEMS 및 헬스케어 사업본부장이자 그룹 부사장인 베네디토 비냐(Benedetto Vigna)는 “이번 시장 분석 결과로, ST가 몇 년전 혁신적이며 흥미진진한 애플리케이션 구현을 위한 신개념 MEMS 기술 개발에 투자하기로 한 결정이 옳았음을 입증해주었다.

 

2006년 이전에는 에어백 충돌 센서 등과 같은 MEMS 센서가 소수의 애플리케이션에서만 사용되었지만, 컨슈머 애플리케이션에 적용하기에는 너무 크고, 전력소모도 높을 뿐만 아니라 비용 역시 높았다”고 말했다.


ST는 소형화, 강력함 및 동작 전력 감소를 실현함과 동시에 높은 성능을 제공하는 새로운 MEMS 구조의 혁신적인 설계, 개발 및 특허등록을 통하여 크기 및 전력소모 문제를 해결하였다.

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