국내 정밀부품소재 전문기업 하이쎌(대표 송승훈 www.hicel.com)이 휴대폰용 BTB(Board To Board)커넥터 사업에 본격 진출한다. 하이쎌은 휴대폰용 BTB커넥터 전문기업 마루스솔루션의 지분 84%를 취득, 계열사로 편입한다고 5일 밝혔다. 마루스솔루션은 커넥터 업계에서 15년간 축적한 기술력과 노하우를 바탕으로 지난 2003년 10월 설립된 휴대폰용 BTB커넥터 전문 개발ㆍ제조 업체다. 현재 BTB 커넥터 제조 방법과 관련 관련, 10여건의 특허를 출원할 정도로 이 분야의 독보적인 기술력을 보유하고 있다. BTB커넥터는 휴대폰을 구성하는 각각의 모듈을 서로 연결해주는 부품으로써 세계적으로 1조원 규모의 시장을 형성하고 있으며, 휴대폰 시장의 성장과 카메라폰 및 DMB폰 등 고기능 휴대폰의 확산으로 급성장이 예상되고 있다. 핀 과 핀 사이의 간격을 얼마나 줄이느냐가 관건인 BTB커넥터는 높은 정밀도가 요구되는 부품으로 현재 마츠시타, 교세라엘코 등 일본 업체가 시장의 99%를 독과점하고 있다. 때문에 국내 업체들의 시장 진입이 쉽지 않은 현실이다. 하지만 마루스솔루션은 일본업체의 생산방식인 인서트방식과는 다른 독창적인 후압 생산방식 및 접속력 향상을 위한 특허 보유하고 있어 진입장벽을 해소할 수 있는 이점을 가지고 있다. 또한 마루스솔루션은 지난 해 6월, 0.4mm, 0.5mm BTB 커넥터에 대해 산업자원부 기술표준원으로부터 부품소재 신뢰성 인증(R-MARK)을 획득하는 등 품질과 신뢰성 측면에서도 경쟁 우위를 확보하고 있다. 이를 바탕으로 현재 슬림폰에 적용가능한 0.4mm BTB 커넥터 양산라인 구축에 박차를 가하고 있다. 한편, BTB커넥터는 정교한 금형 기술을 요하고 있어 자체 정밀 금형 기술을 보유한 하이쎌의 기존 사업과의 시너지 효과가 높다는 것이 회사측의 설명이다. 향후 본격적인 커넥터 시장 진출과 함께 세계적인 휴대폰 업체들로부터 그 기술력을 인정받을 경우 하이쎌의 금형기술이 세계적으로 공인 받을 수 있는 좋은 기회가 될 것으로 예상된다. 뿐만 아니라 일본 기업의 독과점 시장에서 외산 부품의 국산화에도 크게 기여할 수 있을 것으로 전망된다. 하이쎌 송승훈 대표는 “BTB 커넥터 사업은 렌즈금형 및 카메라 렌즈 사업 등과 더불어 하이쎌이 지향하는 정밀 부품소재 전문기업으로서의 중장기 사업방향과 잘 부합한다. 향후 기술성과 사업성을 바탕으로 한 투자자금 유치도 가능 할 것”이라고 밝혔다. 그는 또 “하이쎌은 이미 휴대폰 관련사업을 영위하고 있어 국내외 휴대폰 메이저 업체들과의 신규거래처 확보가 비교적 용이할 것”이라며 “2008년까지 약 10~15% 시장점유율을 목표로, 국내는 물론 전세계를 무대로 사업 확장에 총력을 기울일 방침”이라고 신규사업에 대한 자신감을 드러냈다.