2015년 글로벌 반도체재료시장이 2014년 대비 1.5% 하락했고, 같은 기간 글로벌 반도체 매출은 작년대비 0.2% 하락했다. 환율변동과 함께 전반적인 반도체 유닛 성장저하가 2014년 대비 2015년 매출 하락에 영향을 미쳤다.

2015년 웨이퍼 공정 재료 전체 매출은 241억달러로 작년 242억달러보다 소폭 하락했고, 2015년 패키징 재료 전체 매출은 193억달러로 2014년 198억달러보다 떨어졌다. 웨이퍼 재료 부분은 연간 1% 하락한 반면, 패키징 재료부분은 2% 하락했다. 하지만 패키징 재료부문에서 본딩와이어를 제외하고 살펴보면, 패키징 재료부분은 전년도와 비슷한 수준을 보인다. 금에서 구리로의 계속되는 본딩와이어 재료변화가 전반적인 패키징 재료 수익에 있어 부정적인 영향을 미치고 있다는 분석이다. 게다가 많은 재료 공급업체가 일본을 기반으로 하고 있는 까닭에 엔화의 하락도 패키징 재료 수익에 영향을 미쳤다.

6년 연속 대만은 94억 달러를 기록하며 반도체 재료분야에서 가장 큰 소비 시장으로 자리잡았다. 이는 대만에 대형 파운드리와 첨단 패키징 기반 덕분이다. 2014년 반도체 재료매출 3위를 기록했던 한국은 2위로 올라섰고, 연간 매출 성장은 한국과 중국 시장에서 강세를 보이고 있다. 북미와 유럽 지역의 반도체 재료시장은 1% 성장률을 보였고, 기타지역(싱가폴, 말레이시아, 필리핀, 기타 동남아지역, 소규모 기타지역 지칭)과 일본의 매출은 떨어졌다.

SEMI의 반도체 재료시장 데이터 보고서(MMDS)는 최근 7년 간의 데이터와 향후 2년 전망을 제공하며 북미, 유럽, 일본, 대만, 한국, 중국 및 기타국가를 비롯한 7개 지역의 재료시장 부문별 보고서를 분기별로 업데이트하고 있다.

2014-2015년글로벌반도체재료시장 (단위:10억달러)

출처: SEMI, 2016년4월

참고:소수자리올림으로총합이맞지않을수있음