삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 姜皓文)가 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체용 기판(이하 플립칩기판) 전용라인 건설에 본격 돌입했다. 플립칩기판이란 금속선으로 된 와이어본딩 대신 조그마한 돌기모양의 범프로 반도체와 연결하도록 제작된 기판이다. 이 기판을 사용하면 열과 전기소모가 적어 신호처리 속도가 빨라지게 되며, 주로 CPU와 칩셋등 고성능 반도체를 패키징 하는데 사용된다. 삼성전기는 PC용 칩셋(Chipset)과 CPU에 사용되는 플립칩기판의 수요 증가에 대비해 2008년까지 총3,805억원을 투자, 부산사업장에 신규라인을 건설한다고 13일 밝혔다. 삼성전기측은 “이번에 투입되는 3,805억원은 플립칩기판 전용라인으로 설계된 부산 플립칩 2라인의 건물을 건설하고 설비를 SET UP하기 위한 투자”라며, “이는, 삼성전기의 단일제품 및 국내 기판업계 사상 최대의 투자금액”이라고 전했다. 삼성전기는 플립칩기판의 수요 예측과 연계해 단계적인 투자를 진행할 계획이며 우선 내년 하반기 생산을 목표로 하고 있다. 또한, 삼성전기는 이번 플립칩 2라인 투자(월 1,300~1,500만개 규모)로 기존의 부산, 대전사업장(월 1,100만개) 포함 총 2,400~2,600만개 수준의 월 생산능력을 갖추게 된다. 이로써 삼성전기는 일본, 대만 등 경쟁업체들과 동등한 생산 능력을 갖추게 되어 2008년 기판부문 세계 1위 등극이 가시화될 전망이다. 한편, 삼성전기 부산사업장의 플립칩 2라인은 5,000여평 대지에 연건평 약 15,000평 규모의 3층 건물로 건설될 예정이다. 삼성전기 기판사업부장 송광욱 전무는 “지난 2003년부터 시작해온 플립칩기판 사업이 물량 증가와 품질 개선으로 지난해부터 안정적인 수익성을 확보하고 있다.”며, “사업초기 전체 기판의 3%이었던 매출비중도 올해는 17%까지 확대되는 등 삼성전기의 새로운 캐쉬카우로 발돋움할 것”이라고 전했다. 시장조사기관인 Prismark에 따르면 올해 7.95억개인 플립칩기판 시장은 2010년 16.4억개로 연평균 22%의 가파른 성장세가 지속될 전망이다. 삼성전기는 지난 04년 발표한 비전을 통해 소재, 무선고주파, 光기술 등 3대 전략기술을 중심으로 기판, 카메라모듈, MLCC를 1위 육성품목으로 선정해 투자의 60% 이상을 집중하고 있다. 홈페이지 http://sem.samsung.co.kr