SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 6월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 6월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 1천만 달러이며, BB율은 1.00이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 100달러라는 의미이다.

6월 수주액 17억 1천만 달러는 지난 5월 수주액 17억 5천만 달러와 비교해 2.1% 하락했고, 전년도 6월 수주액 15억 2천만 달러와 비교해서는 12.9% 올랐다. 6월 반도체 장비출하액은 17억 1천만 달러로, 지난 5월 출하액 16억 달러에 비해 7% 증가했고, 지난해 6월 출하액 15억 5천만 달러보다 10.2% 증가했다.

6월 전공정장비 수주액은 15억 달러로, 전월 수주액 15억 4천만 달러보다 소폭 하락했고, 전년도 같은 시기(15년 6월)보다는 13.1% 올랐다. 6월 전공정장비 출하액은 14억 7천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.02를 나타냈다(5월 전공정장비 BB율은 1.11). 지난 5월 전공정장비 출하액은 13억 8천만 달러, 전년도 6월 출하액 13억 4천만 달러였다(전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함).

6월 후공정장비 수주액은 2억 2천만 달러로, 지난 5월 보고된 2억 1천만 달러보다 소폭 상승했다. 6월 출하액은 2억 5천만 달러를 기록하며, 후공정장비 BB율은 0.90를 나타냈다(4월 후공정장비 BB율 0.96). 참고로, 5월 후공정장비 출하액은 2억 2천만 달러였고, 전년도 6월 출하액과 수주액은 각각 2억 2천만 달러, 2억 달러 였다(후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함).

SEMI의 데니 맥궈크(Denny McGuirk)사장은 “수주는 최근 보고된 수치보다는 조금 더디지만, 북미 지역에서 발생하는 출하는 2011년 2월 이래로 가장 높은 수치를 보였다”고 전했다.

출처: SEMI, 2016년 7월