쯔광그룹, 창장춘추유한공사, SMIC, CEC, 화웨이, ZTE, LENOVO 및 청화대학교, 북경대학교, 중국과학원, 공신부전신연구원, 쭝비아오루안지엔 유한공사가 참여하고 중국 고급 마이크로칩, 소프트웨어, 어플리케이션 등 산업의 중요굴지 기업들과 저명대학, 유명연구원들이 함께 설립한 ‘첨단마이크로칩연맹(HECA)’에 구어지지청띠엔루찬이에투어즈지진의 총지배인 띵원우가 이사장으로 임명되었고, 쯔광그룹의 대표이사 쨔오웨이구워가 부이사장으로 임명되었다.

지난 4월 25일 중국 네트워크 보안 및 정보화업무 좌담회에서 시진핑 주석은 “핵심기술 연구에 매진한다면, 가장 강한 힘을 축적해서 함께 누릴 수 있다. 난관을 헤쳐갈 조직을 구성해야 한다. 우리는 국제선진수준에서 큰 격차가 난다. 큰 원인으로 우리의 굴지기업들은 마이크로소프트, 인텔, 구글, 애플과 같은 협업효과가 형성되지 않았기 때문이다. 핵심기술개발에서 연합하는 것이 혼자 고군분투 하는 것 보다 났다. 또한 철저하게 부분이익에서 벗어나야 하고 파벌에서 나오는 갈등을 없애야 한다.”고 밝혔다.

또한 “인터넷플러스연맹, 첨단마이크로칩연맹 처럼 힘을 모아 협동하여 혁신이라는 난관을 극복하여야 한다. 이런 부분에서 연맹은 공기업 역할을 해야 하며, 사기업 역할 역시 발휘하여야 한다. 그리고 더욱 밀접한 자본적인 협력시스템이 형성되야 하며, 핵심기술 연구개발 투자회사를 설립해야하고, 선진기업이 솔선수범하며 이끌어 나가야하고, 중소기업발전을 조력 해야한다.”고 하였다.

끝으로 시진핑 주석은 “첨단마이크로칩연맹은 첨단마이크로 칩의 산업생태계 구성을 목표로, 중견기업이 주체가 되어 각 방면의 자원을 통합 시켜야 한다. 또한 연맹은 깊게 화합하고 협동하며 혁신이라는 난관을 극복하고, 혁신기술과 기술 보급을 촉진시키며, 직접회로산업을 빠르게 발전시킬 수 있게 추진하여야 한다.”고 전했다.

SEMI에 따르면, 2016~2017년에 새롭게 건설된 전세계 웨이퍼 공장은 적어도 19개이고, 그중 10개가 중국이 건설한것이다. 총투자는 천억 위안대에 달하고, 첨단마이크로칩연맹의 웨이퍼공장 건설추진 아래, 마이크로칩, 메모리 등 직접회로 산업은 날이 갈수록 빠른 발전의 호기를 맞을 것이다. 

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