(서울=뉴스와이어) 네패스가 9월 1일 오후 4시 판교에 위치한 한국반도체산업협회회관에서 ‘차세대 반도체패키지 FOWLP 기술과 시장동향’을 주제로 기술 포럼을 개최한다.

국내 팹리스, 파운드리 등 반도체 관련 기업을 대상으로 진행되는 이 포럼은 반도체 시장 및 기술 동향에 대해 살펴보고, 차세대 반도체 패키지 기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FOWLP)에 대해 집중 조명한다. 이번 포럼에는 네패스 전사마케팅실의 김태훈 부사장이 연사로 나선다. 김 부사장은 반도체 패키징 시장 및 기술 동향, FOWLP 시장 전망, FOWLP 기술 소개 및 사례에 대해 발표한 다음, FOWLP와 FO-PLP 공정 데모를 소개할 예정이다.

네패스는 국내에서는 유일하게 FOWLP 양산 능력을 갖춘 기업으로, 글로벌 고객사를 대상으로 이미 차량용 ADAS칩에 이 기술을 양산 적용하고 있다. FOWLP는 PCB, 와이어 등의 부품을 사용하지 않는 공정으로 경박단소 및 비용 절감 효과뿐 아니라 발열관리, RF퍼포먼스 등 칩의 성능을 극대화시킬 수 있는 기능적 특성을 가지고 있어 반도체 산업의 미래 먹거리로 주목 받고 있다.

네패스 개요

네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체/디스플레이의 핵심 전자재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 2015년 현재 중국으로 해외 생산거점을 확대하였으며 미국 영업법인 신설로 반도체사업의 성장을 추진하고 있다.

언론연락처:네패스 기획홍보그룹 우윤정 과장 02-3470-2725

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