후루카와전기공업(Furukawa Electric Co., Ltd.)(도쿄증권거래소: 5801)이 반도체에 사용되는 테이프의 한 종류인 팽창 분리 다이싱 테이프(expand separation dicing tape)의 대량 생산에 착수했다.

팽창 분리 다이싱 테이프는 스텔스 다이싱 프로세스를 거친 웨이퍼를 우수한 품질의 IC 칩으로 분리시켜준다.

배경

반도체는 실질적으로 우리에게 매우 친숙해지고 있고 일상 생활에서 없어서는 안될 필수 부품이 되었다. 또한 사물인터넷(IoT) 시대가 도래하면서 생성되는 엄청난 양의 빅 데이터를 처리하고 활용하려면 점점 더 향상된 기능을 제공해야 한다. 이 부품은 앞으로도 계속해서 두께가 더 얇아지고 밀도가 높아질 것으로 예상된다. 높은 수준의 품질을 유지하면서 웨이퍼로부터 IC 칩을 절단하고 분리시키기(다이싱) 위해서는 이러한 요구를 충족시켜야 하는데 이미 여러 다양한 제조 기법이 제시되고 있다.

전통적인 제조과정에서는 웨이퍼를 여러 개의 IC 칩으로 쪼개는데 기계적인 방법이 사용되었다. 그러나 더 나은 양품률(良品率)과 향상된 품질의 칩을 얻기 위해서는 [예를 들어 웨이퍼 내부에 개질층(modifying layer)을 형성시키기 위해 레이저를 투사하는 등], 웨이퍼가 더 쉽게 칩으로 쪼개질 수 있게 하고 웨이퍼에 방사방향으로 힘이 작용하는 반도체 테이프를 팽창시켜 웨이퍼를 분리하고 절단하는 방법이 최근 관심을 끌고 있다.

요지

후루카와전기공업은 반도체에 사용되는 테이프의 한 종류인 팽창 분리 다이싱 테이프(expand separation dicing tape)의 양산을 시작했는데 이 다이싱 테이프는 무거운 하중으로 인해 속도가 빠르고 끌어당겨 팽창하는 힘이 큰 조건에서조차 찢어지지 않는 것은 물론 내부 스트레칭(네킹, necking)이 전혀 없이 고르게 팽창되어 웨이퍼가 칩의 크기에 상관 없이 우량한 상태로 분리될 수 있게 해준다. 또한 이 제품은 칩들 간에 탁월한 확장 및 보존 특성을 보여주는데 이는 공정의 기계작동 시간을 크게 줄이는데 도움이 된다. 또한 반도체 칩 실장(mounting)에 매우 중요한 부품으로 반도체의 칩을 기판에 접착하는 필름 형태의 접착제인 DAF(Die attach film)는 칩과 함께 분리되고 절단될 수 있어 신뢰할 수 있는 픽업(pickup) 기능을 나타낸다.

제품 사양 및 데이터/규격

· 이 제품은 반도체 테이프를 이용한 팽창을 통해 웨이퍼를 분리시키는 것 외에도 칩들 간에 우수한 DAF 분리 및 확장/보존 특성을 제공해 단순한 픽업(pickup)을 가능케 함.

· 다이싱 테이프에 부착된 원형 DAF의 롤 형태로 출시되고 표준 길이는 롤 당 100m이며 테이프 두께는 유형에 따라 다양하다(100~200 μm).