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국제반도체장비재료협회인 SEMI는 오늘 5월 북미반도체 총 장비출하액이 22억 7천만 달러라고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 5월 출하액은 지난 달 4월 장비출하액 21억4천만 달러보다 6.4% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 16억 달러와 비교해서는 41.9% 상승한 수치를 보였다.

5월 전공정장비 출하액은 19억 6천만 달러로, 지난 4월 18억 7천만 달러보다 4.5% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 13억 8천만 달러보다 41.8% 상승했다. (전공장비 카테고리는 웨이퍼 공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼 제조 및 팹(fab) 설비를 포함함)

5월 후공정장비 출하액은 3억2천만달러로, 지난해 4월 출하액 2억 7천만 달러보다 19.6% 올랐고, 지난해 5월 출하액 2억 2천만 달러보다 42.5% 증가했다. (후공정장비 카테고리는 어셈블리 및 패키징, 테스트 장비를 포함함) 

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “북미 지역에 본사를 두고 있는 반도체장비사들의 출하량이 4개월째 지난해 대비 42% 증가세를 보이고 있다”고 하며, “3D낸드와 기타 첨단 기술에 투자가 늘고 있어, 메모리 제조업체 및 파운드리가 이와 같은 출하량 증가를 이끌고 있다”고 말했다.

<월간 반도체네트워크 2017년 6월 호>