2018년 및 2019년 지역별 반도체 재료 시장 규모(단위 : 억 달러)

출처: SEMI, 2020년 3월
* 기타 지역은 싱가포르, 말레이시아, 필리핀 등 동남아시아를 의미한다.
** 상기 표의 2018년도 데이터는 최신 업데이트되었다.

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 최신 반도체 재료 시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)를 통해 2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록하였다고  발표하였다.

SEMI의 자료에 따르면 2019년의 전공정(front-end)에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료 뿐인 것으로 나타났다.

대만의 반도체 재료 시장 규모는 대형 파운드리와 고급 패키징 기술력을 강점으로 113억 달러를 달성하여 10 년 연속 최대 시장의 자리를 지켰다. 한국은 2018년에 이어 2019년에도 2위를 유지하였으며, 2019 년에 유일하게 시장 규모가 증가한 중국은 3위를 기록하였다. 다른 지역은 2018년과 비슷하거나 소폭 하락한 수치를 보였다.

한편 SEMI의 최신 반도체 재료시장 보고서(Materials Market Data Subscription, MMDS)는 반도체 재료 시장 매출액의 7 년간 과거 데이터와 향후 2 년에 대한 전망을 제공하며 7 개의 지역(대만, 한국, 중국, 일본, 북미, 유럽, 기타지역)의 부문별 분기 매출액을 포함한다. 또한 이 보고서는 실리콘 출하량, 포토레지스트, 포토레지스트 보조제, 반도체용 가스 및 리드프레임에 대한 자료도 제공한다.