▲ 네패스라웨 괴산 신규 공장(사진. 산업통상자원부)

산업통상자원부(이하 산업부) 문승욱 장관(이하 문장관)은 12월7일(화) 충북 괴산 첨단산업단지에서 개최된 “네패스라웨 청안캠퍼스 준공식”에 참석했다.

이 자리에는 충북 이시종 도지사를 비롯해 반도체업계 관계자 등이 참석했으며, 코로나19 상황을 고려해 참석인원을 최소화하는 등 방역수칙을 철저히 준수하여 행사를 진행했다.

이날 준공식은 시스템반도체 패키징 기업인 네패스라웨가 2200억 원을 투자한 세계 최초 600mm PLP 양산팹 준공을 기념하는 것으로, 기존 WLP 방식대비 5배의 반도체 칩을 한꺼번에 생산할 수 있는 첨단 패키징 기술이 적용돼 생산효율성과 가격경쟁력을 확보한 것으로 평가된다.

이 날 문승욱 장관은 빠르게 발전하고 있는 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하면서, 네패스라웨 첨단 패키징 공장 준공을 축하했다. 그리고 네패스의 첨단 패키징 기술은 국내 디스플레이 소부장 기업과 함께 대면적 LCD 터치패널을 양산한 경험을 바탕으로 개발되었고 이는 산업간 협력이 가져온 대표적인 기술혁신 사례라 소개했다.

이어 문 장관은 패키징 산업에 대한 정부 지원으로 올 5월 'K-반도체 전략'에서 발표한 첨단 패키징 플랫폼 대규모 예타 사업을 올해 추진하겠다고 밝혔다.

또한, 패키징 전문인력양성 사업의 내년도 예산을 올해 대비 50% 증액하는 등 전문 인력 확충을 추진한다는 방침이다.

끝으로 문 장관은 패키징 산·학·연의 의견을 모아 산업의 저변확대를 위한 종합적인 대책을 내년 상반기 중에 마련할 것이라고 밝혔다.