코퍼 포스트(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP / 사진. LG이노텍

LG이노텍이 스마트폰용 반도체 기판 기술의 새로운 전환점을 마련하며, 차세대 고성능·소형화 트렌드에 대응할 수 있는 ‘코퍼 포스트(Cu-Post)’ 기술을 개발했다. 이 기술은 양산 제품 적용까지 완료돼, LG이노텍이 글로벌 RF-SiP(System in Package) 기판 시장에서의 1위 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 기대된다.

6월 25일(수) LG이노텍은 고부가 모바일용 반도체 기판 분야에서 자사의 코퍼 포스트 기술을 적용한 제품이 실제 양산에 돌입했다고 발표했다. 해당 기술은 구리 기둥을 활용해 회로 밀집도를 높이는 동시에, 발열 문제를 효과적으로 해소해 반도체 기판의 성능을 대폭 향상시키는 핵심 기술로 평가받고 있다.

스마트폰 시장에서 ‘더 얇고 더 강력한’ 성능이 요구되면서, RF-SiP 기판 등 모바일용 반도체 기판의 소형화·고사양화 기술에 대한 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이에 선제적으로 대응해 지난 2021년부터 디지털 트윈 기반 3D 시뮬레이션을 활용하며 ‘코퍼 포스트’ 기술 개발에 착수했다.

이 기술은 기존의 솔더볼(Solder Ball)을 기판에 직접 부착하던 방식에서 벗어나, 반도체 기판에 구리 기둥을 세우고 그 위에 작은 솔더볼을 얹는 새로운 구조를 적용했다. 이를 통해 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 줄일 수 있었으며, 결과적으로 회로 집적도를 획기적으로 개선했다. 또한 고온에서도 변형이 없는 구리 소재의 활용으로, 보다 안정적인 고밀도 설계가 가능해졌다.

소형화와 발열 개선 효과도 주목된다. 구리의 열전도율은 납보다 7배 이상 높아, 패키지 내 발생하는 열을 보다 효과적으로 외부로 방출해 칩의 성능 저하를 막는다. LG이노텍은 이 기술을 통해 동일 성능 대비 최대 20% 작은 크기의 반도체 기판 구현이 가능하다고 설명했다. 이는 스마트폰 설계 자유도를 높이는 데 결정적인 영향을 미친다.

LG이노텍은 현재 해당 기술을 RF-SiP 기판과 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판에 적용하고 있으며, 관련 특허만 40여 건을 확보한 상태다. 향후 FC-BGA, 차량용 반도체 모듈 등으로 기술 적용을 확대하고, 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 원 이상으로 키운다는 목표다.

문혁수 LG이노텍 대표는 “고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 출발한 기술 혁신”이라며, “기판 업계의 패러다임을 바꾸고, 차별화된 고객가치를 지속 창출하겠다”라고 강조했다.