HBM4용 'TC 본더 4' / 사진. 한미반도체

한미반도체가 차세대 고대역폭 메모리(이하 HBM4) 양산에 최적화된 전용 장비 ‘TC 본더 4’ 생산을 본격화한다고 7월 4일(금) 밝혔다. TC 본더 4는 지난 5월 출시된 장비로, 올해 하반기부터 글로벌 메모리 제조사들에 공급될 예정이다.

HBM4는 기존 5세대 제품(HBM3E) 대비 속도는 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 고성능 메모리다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며, D램당 용량도 기존 24기가비트(Gb)에서 32Gb로 늘어나고, 데이터 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)은 이전 대비 2배인 2048개로 증가해 성능이 크게 향상됐다.

HBM 공정에서는 D램을 여러 겹 쌓아 고정하는 작업이 필수이며, 이 과정에서 TC 본더 장비가 사용된다. 한미반도체는 HBM4의 구조적 특성과 높은 정밀도 요구에 대응하기 위해 TC 본더 4의 정밀도를 기존보다 대폭 향상시켰고, 장비의 소프트웨어도 업그레이드해 사용자 편의성도 함께 높였다고 설명했다.

한미반도체는 고객사의 기술 대응을 강화하기 위해 지난달 TC 본더 4 전담 조직인 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉스는 약 50여 명의 숙련된 장비 전문가로 구성됐으며, 장비 유지보수와 맞춤형 기술 대응을 맡는다.

한미반도체 관계자는 “TC 본더 4는 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 대량 생산 시스템을 갖췄다”라며 “이번 장비 공급을 통해 AI 반도체 시장에서 선도적 입지를 공고히 하겠다”라고 말했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여 개 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 전문 기업으로, 현재까지 총 120건 이상의 HBM 장비 관련 특허를 출원했다. 특히 5세대 HBM용 TC 본더 시장에서는 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다.