버타큐어 LX / 사진. YES

AI 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 패키징 장비 전문업체 YES(Yield Engineering Systems)가 대만의 주요 반도체 후공정(OSAT) 기업에 자사 ‘버타큐어 LX(VertaCure™ LX)’ 경화 시스템을 다수 공급했다고 7월 9일(수) 밝혔다.

버타큐어 LX는 에지 컴퓨팅 및 HPC 솔루션 구현을 위한 첨단 패키징 공정에서 필요한 저온 경화, 어닐링, 가스 제거 기능을 통합 제공하는 진공 기반의 자동화 시스템이다. 특히 WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지), 도금 범프, Cu 필러 등 열에 민감한 소재 처리에 적합한 공정 환경을 제공하며, 균일한 온도 분포와 정밀한 가열·냉각 제어를 통해 필름 품질 향상 및 잔류 용매 제거 효과를 높인다.

YES 레즈완 라티프(Rezwan Lateef) 사장은 “버타큐어 제품군은 2.5D 패키징에서 업계 표준 수준의 대량 생산(HVM) 솔루션으로 자리 잡았다”라며 “2.5D, 3D 패키지뿐 아니라 웨이퍼 레벨 공정 전반에서 뛰어난 기계적, 열적, 전기적 성능을 발휘한다. IDM과 파운드리 고객에 이어 OSAT 수요도 지속적으로 증가하고 있다”라고 밝혔다.

이번에 공급된 시스템은 기존 공정 대비 열 균일성을 30% 이상 향상시키며, 총 소유 비용도 30% 절감할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. YES 알렉스 차우(Alex Chow) 아시아 사장 겸 글로벌 영업 부사장은 “이 고객으로부터 2026년 추가 수주가 이어질 것으로 기대한다”라며 “이번 납품은 첨단 패키징용 경화 기술 시장에서 YES의 리더십을 입증하는 또 하나의 성과”라고 강조했다.

한편, YES는 AI, HPC, 메모리, 생명과학 등 차세대 기술에 대응하는 소재 및 인터페이스 엔지니어링 분야에서 차별화된 기술력을 갖춘 장비 제조기업이다. 캘리포니아주 프리몬트에 본사를 두고 있으며, 전 세계 주요 반도체 시장을 대상으로 진공 경화, 코팅, 어닐링, 무플럭스 리플로우, 유리 관통 비아(GVI), 캐비티 에칭 등 다양한 대량 생산 장비를 공급하고 있다.