하이브리드 본더 팩토리 조감도 / 사진. 한미반도체

한미반도체가 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩에 1천억 원을 투자하고, 오는 2027년 말 관련 장비를 출시할 계획이다.

한미반도체는 7월 25일(금) 인천 서구 주안 국가산업단지에 하이브리드 본더 전용 팩토리를 건립 중이라고 밝혔다. 이 공장은 연면적 4,415평(1만 4,570㎡), 지상 2층 규모로, 2025년 하반기 완공을 목표로 한다. 이번 투자가 완료되면, 한미반도체는 총 2만 7,083평(8만9,530㎡) 규모의 생산 라인을 갖추게 된다.

이곳에서는 고대역폭 메모리(HBM)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더는 물론, HBM과 로직반도체용 XPU(통합처리장치)에 적용되는 하이브리드 본더 등 차세대 장비가 생산될 예정이다.

하이브리드 본딩 기술도 본격적으로 개발한다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 기반 접합 방식과 달리, 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고, 대역폭 향상과 20단 이상 고적층을 지원하는 것이 특징이다.

이를 위해 한미반도체는 최근 반도체 장비 기업 테스와 기술 협약을 체결했다. 한미반도체는 자사의 HBM용 본더 기술에 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 기술 경쟁력을 강화한다는 계획이다. 또 하이브리드 본더 R&D 전문 인력도 강화해 개발 속도를 높일 예정이다.

한미반도체는 시장 점유율 1위를 기록 중인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 지속 공급하고 있다. 5월 출시된 HBM4(6세대) 전용 장비 ‘TC 본더 4’는 7월부터 본격 생산에 들어갔으며, 연내 플럭스리스 본더 장비도 새롭게 선보일 예정이다.

한미반도체 관계자는 “차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다”라며 “앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어 나가겠다”라고 밝혔다.