기술보증기금(이사장 한이헌, 이하 ‘기보’)은 ‘06. 11. 15(수) 63빌딩 엘리제룸에서 삼성전자, 하이닉스반도체, LG전자 및 기업은행과 “반도체·디스플레이 분야 대·중소기업 상생협력을 위한 수급기업펀드 운용에 관한 협약”을 체결하고 반도체·디스플레이 분야 수급기업에게 R&D 및 설비투자 등에 소요되는 자금에 대해 810억원 규모의 보증을 지원한다고 밝혔다. 협약에 따라 반도체·디스플레이 분야 대기업은 기보에 65억원(삼성전자 30억원, 하이닉스반도체 20억원, LG전자 15억원)을 특별출연하고, 기보는 이를 재원으로 대기업이 추천하는 수급기업(2·3차 수급기업 포함)에 기업당 최고 50억원 한도내에서 810억원의 보증을 지원하며, 기업은행은 이를 토대로 1,000억원을 장기·저리로 대출할 예정이다. 기보는 기술평가를 통하여 기술력이 우수하고 중견기업으로 성장하려는 수급기업에 대하여 보증료 감면, 기술평가료 면제, 보증한도 확대, 연대보증인 최소 운영 등 각종 우대조치와 함께 영업점을 방문하지 않아도 보증서 발급이 가능한「영업점 무방문 시스템」을 통해 지원하기로 하였다. 특히, 대기업 출연금을 대출은행에 무이자 예치하여 수급기업 이자를 보전하는「이자보전 Program」운영으로 정책자금 수준의 자금지원이 가능하도록 하는 등 상생협력의 새로운 금융지원 모델을 제시하였다. 기보 관계자는 “금번 대·중소기업 상생협력 수급기업펀드가 중견기업으로 성장하려는 수급기업에 장기·저리의 R&D 자금 등을 공급함으로써 장비 및 재료의 국산화율 제고에 기여하고 특히, 대기업과 중소기업간의 양극화 해소와 동반성장을 위한 성공적인 모델로 정착되어 여타 대기업까지 확산되는 계기가 되기를 기대한다”고 밝혔다.