세계적인 반도체용 싱글웨이퍼 습식 공정 솔루션 전문 개발업체인 SEZ 코리아(지사장 정덕헌, www.sez.com, SWX: SEZN)는 오늘, 국내 한 메이저 반도체 제조업체가 생산성, 성능, 비용 절감 이점을 향상시킨 성공적인 베타 테스트 결과를 발표한 후, 자사의 Da VinciTM 제품군 설비를 주문했다고 발표했다. Da Vinci 시스템은 서브 90nm 공정 기술이 사용되는 300mm 및 200mm 메모리 소자에 적합한 후공정 라인(BEOL: back-end-of-line) 폴리머 제거 용도로 사용될 예정이다. 주문된 4대의 시스템은 차세대 DRAM 소자를 위한 알루미늄 쿠퍼 폴리머 클린(aluminum copper polymer clean)을 위해 사용될 예정이며 SEZ의 검증된 DSP+(dilute sulfuric-peroxide) 화학 공정이 이용될 것이다. 이번 주문의 성사는 SEZ가 메모리 제조업체에게 BEOL 클린용 제품 라인을 제공함으로써 SEZ의 획기적인 이정표를 세우는 계기가 되었다. 이번 주문을 통해 싱글웨이퍼가 이미 DRAM 제조 분야를 선점하고 있는 한국에서 SEZ의 시장 주도적인 입장이 더욱 강화될 것으로 보인다. 뿐만 아니라 대량 제조 시 뱃치처리 (batch)에서 싱글웨이퍼로의 전환을 주도할 수 있는 싱글웨이퍼의 역량도 보강시켰다. 이처럼 싱글웨이퍼로의 전환은 제조업체들이 점점 더 엄격한 표면 조제 방식을 수용하려고 함으로써 계속 가속화 될 것이다. 그 이유는 제조업체들이 더욱 소형의 더욱 복잡한 구조의 IC로 이동하면서 싱글웨이퍼 방식으로 제공되는 비용, 성능 및 생산량의 이점을 느끼고 있기 때문이다. SEZ 아시아 태평양 지역 담당의 허비그 페취니그(Herwig Petsching) COO에 따르면, “이번 주문은 메모리 제조 분야에서 세계 톱 제조업체 중의 한 곳과 긴밀하게 협력하고 이 업체의 애플리케이션 요구를 충족시키는 툴을 제공할 수 있는 기회로써 SEZ의 획기적인 성과로 기록된다. 이번 계약은 한국 시장에서 새로운 고객을 창출할 수 있는 발판을 확보했을 뿐만 아니라, CoO(cost of ownership)와 성능 두 가지 면에서 모두 고객의 요구를 지속적으로 충족시키는 Da Vinci의 성능을 더욱 입증하는 계기가 되었다”면서 “DSP+ 화학적 특성은 BEOL 포스트 에치 잔류물 제거를 위한 메모리 제조에서 검증된 매우 효율적인 방식이며, DSP+ 화학 특성을 이용해 이루어진 성공은 세계 최대의 메모리 제조업체들이 상주하는 한국에서 Da Vinci의 채택을 더욱 증가시키고 있다”고 말했다. 국내 메모리 제조업체, SEZ의 DA VINCITM 툴 채택 2003년에 Da Vinci가 발표된 이후, 이 툴은 업계에서 광범위하게 채택되어, 2006년 4분기에 140 대 제품이 선적되는 실적을 기록했다. Da Vinci 플랫폼은 칩 제조업체의 CoO와 매우 깊은 서브마이크론 영역에서 시장 출시의 문제를 해결하기 위해 특별히 설계되었다. 핵심 고객들과 긴밀한 협력을 통해 개발된, 이 플랫폼은 높은 처리량과 정확도를 실현시키기 위해 유연한 멀티 챔버 아키텍처를 소규모 풋프린트와 결합시켜, 최적의 시스템 가동시간을 유지한다. 특히, DRAM 공정을 위해 DSP+처럼 산화 수용액 솔루션(acidic aqueous solution)을 활용하는 방법은 용해력을 기본으로 하는 폴리머 리무버가 발생시키는 클리닝 문제를 없애 준다. 이 같은 특징은 디바이스 크기가 계속 축소되고 납기 시기가 촉박해지고 있기 때문에 더욱 중요하다. 한국에서, SEZ는 폴리머 제거를 위해 DSP+ 화학적 특성을 사용하는 공정으로 30 대 이상의 Da Vinci 툴을 한국내에 보급시키고 있다. SEZ는 이 애플리케이션 분야의 선도적인 싱글웨이퍼 전문업체이다. 한국은 SEZ의 매출액 중 상당한 비율을 차지하는 곳으로, 2005년에만 매출액이 두 배나 증가한 지역으로, 2006년에는 전체 매출액의 15%를 차지할 것으로 산정되었다. 출처 : SEZ한국지사