반도체 테스트 핸들러 전문업체인 테크윙(대표 심재균)은 한 번에 512개의 메모리칩을 검사할 수 있는 초고성능 테스트 핸들러를 세계 최초로 양산, 국내 주요 고객사에 공급한다고 28일 밝혔다. 국내외 경쟁사들도 지난 해 512파라급 테스트 핸들러를 출시했으나 이를 반도체 업계에 성공적으로 양산 적용시킨 것은 테크윙이 최초이다. 테크윙이 지난해 말 개발에 성공, 양산에 들어간 초고속 테스트 핸들러 TW350은 한 번에 512개의 칩을 검사 하는 것은 물론 반도체 테스트에 있어서 핵심 화두가 되었던 검사시간(Cycle Time)을 업계 최초로 60초 대로 단축시켰다. 이는 기존 256파라급 핸들러 대비 생산성을 110% 향상시킨 것으로 시간 당 30,000개의 칩을 검사할 수 있다. TW350은 자체적으로 개발, 특허 등록한 온도 제어 기술을 적용해 정밀한 온도환경에서 테스트가 가능하다. 이 기술은 모바일 및 소비자용 메모리(consumer memory) 제품의 품질을 획기적으로 강화 시키는 것은 물론 테스트 용량(Test Site)이 확대되는 512파라급 이상의 핸들러에서 더욱 유용할 것으로 예상된다. 또 TW350은 최소한의 부품 교체로 128, 256, 512개의 칩들을 동일한 핸들러에서 검사할 수 있도록 호환성을 높이고 자체 개발한 칩 운송수단을 사용하여 접촉 불량률을 획기적으로 개선하는 등 반도체 소자 업체들의 테스트 비용 절감을 고려해 설계되었다. 테크윙 심재균 사장은 “최근 반도체 메모리의 초집적화로 고속검사가 가능한 초고성능 핸들러의 중요성이 더욱 부각되는 시점”이라며 “테크윙이 256파라급에 이어 또 다시 세계 최초로 고성능 핸들러를 양산 적용하게 된 것은 업계에서 큰 의미를 가진다”고 말했다. 또 “여기에서 멈추지 않고 세계 핸들러 시장에서 점유율을 확대하기 위해 노력할 것이며 이 과정에서 국내외 경쟁사들의 견제가 더욱 고조 되겠지만 기술개발에 정진한다면 능히 극복할 수 있는 문제”라고 말했다. 한편, 테크윙은 이와는 별도로 특수 목적의 고속 반도체 메모리 제품 테스트에 필요한 128 파라급 차세대 초고속 테스트핸들러(TW302) 또한 국내 주요 업체에 동시 공급하는 쾌거를 이뤘다. 출처 : 테크윙