연성회로기판 전문기업 비에이치(대표 김재창,www.bhe.co.kr)는 지난 28일 L, S전자 등 국내 대기업 및 외국기업에 현지 직공급의 선 대응 체계 조기 구축을 위해 중국 산동성 해양시에 위치한 현지법인 공장의 건축 및 생산설비 도입과 신규사업 추진을 위한 반도체 FAB 라인 트랙장비용 세라믹부품양산 설비투자를 목적으로 유상증자 30%, 유상증자 후 40%의 무상증자를 한다고 공시했다. 유상증자 신주배정일은 7월 15일, 무상증자 신주배정일은 8월 21일이고, 구주주 청약일은 8월 9일~ 10일, 일반공모 청약일은 8월 13일 ~ 14일이다. 이번 중국 현지법인 투자를 계기로 비에이치는 국내 FPCB업계 최초로 Rigid-Flexible PCB비즈니스를 동시에 추구하여 매출액 및 수익성을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다. 비에이치는 그동안의 우수한 RF Build-up 공법기술을 바탕으로 국내 PCB 대기업을 대상으로 Multi Rigid PCB의 OEM Business를 추진, 그 성과를 가시화 하고 있으며 월간 10만㎡의 생산 Capa를 계획하고 있다. 또한 중국 현지법인을 통해 국내 주요 메이저 고객사 및 Sanyo 등 일본의 해외 중국 법인에 현지 직공급 체계를 조기 구축, 선대응 함으로써 휴대폰 부문외에 다양한 제품군의 어플리케이션 확보가 가능하여 물류비 등의 절감을 통한 고품질의 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다. 한편 비에이치 관계자는 "신 사업부문인 반도체FAB라인의 트랙장비용 세라믹부품 양산을 위한 설비투자를 계기로 세계적인 특수소재 세라믹 부품을 생산하는 전환점을 마련하게 되었다"고 밝혔다. 계열사인 비에이치세미콘의 원천기술(특허등록)을 바탕으로 FAB라인 트랙장비용 12inch Hot Plate 개발을 완료하였고 양산개발을 위한 업무 및 계약을 진행, ‘08년부터 양산 가능할 것으로 기대된다. 이는 독자적인 원천 특허에 의한 독점생산 공급이 가능하여 ‘08년 부터는 본격적인 성장의 실현이 예상된다. 또한 특허기술의한 기 개발완료의 반도체 300㎜웨이퍼의 One-shot 검사가 가능한 멤스 타입 ProbeCard의 세라믹메인보드, IC Substrare CSP용 LTCC 공법의 무수축공정 개발을 완료하여 ‘08년부터 시장 확보 및 양산 진행 가능 기반을 구축할 수 있게 됐다. 따라서 비에이치는 원천특허기술 의한 특수 신소재 세라믹 분야의 본격적인 성장 가시화와 국내 업계최초의 Rigid-Flexible PCB의 현지 직공급 양산 체계를 구축하게 됨으로써 실질적 Global 기업으로써 선도적 고성장을 지속할 것이라고 밝혔다. 비에이치 소개 (주)비에이치는 FPCB(연성회로기판) 전문업체로 2007년 1월 코스닥시장 상장되었다. 언론문의처 : (주)비에이치 기획실 이인기과장 032-510-2651 이메일 iklee@bhflex.co.kr 출처 : 비에이치