하나마이크론, 세계 최초 플렉서블 반도체 패키지 상용화 성공 
반지 수준(곡률반경 10 mm)으로 휘어져 웨어러블 디바이스 등 광범위한 분야 적용 기대

반도체 패키징 및 테스트 전문기업 하나마이크론(대표이사 한호창)은 플렉서블 반도체 패키지 제품을 세계 최초로 상용화하는데 성공했다고 밝혔다.
 
하나마이크론이 이번에 상용화한 플렉서블 반도체 패키지 제품은 반지 수준까지 휘어지는 마이크로 SD카드로, 유연하면서도 우수한 전기-기계적 특성을 갖추고 있어 커브드(Curved) 제품은 물론 다양한 웨어러블 전자기기의 부품 등에도 적용이 가능하다.

특히 하나마이크론이 개발 및 특허를 취득한 플렉서블 패키지(Flexible Package) 공정 기술이 기반이 된 독자적인 신기술로서 기존 상용 반도체 칩과는 판이함은 물론, 대량 양산까지 가능하다는 점이 강점이다.

하나마이크론 관계자는 “이번 상용화에 성공한 플렉서블 패키징 기술은 웨어러블 디바이스, 플렉서블 디스플레이, 메디컬 디바이스, 지능형 자동차 등의 광범위한 분야에 상용화가 가능한 가장 유력한 패키징 기술”이라고 밝히며 향후에도 “고집적, 고성능 스마트 센서를 적용한 SiP 기반의 사물인터넷(IoT: Internet of Things) 제품 개발 등 지속 성장을 위해 다양한 기술 개발을 이어나갈 것”이라고 강조했다.

한편 하나마이크론은 지난 2011년 지식경제부(現 산업통상자원부)의 산업원천기술개발사업 지원으로 플랙서블 패키징 개발에 착수한 이후 3년 만에 플렉서블 패키징 제품 개발에 성공했다고 밝혔다.

하나마이크론 hanamicron.com