TI는 중국 청두(Chengdu)에 300mm 웨이퍼 범핑 설비를 추가했다. TI는 이 제조 설비를 추가함으로써 300mm 아날로그 반도체 제조 역량을 강화하고 고객들의 수요에 더욱 잘 대응할 수 있게 되었다. TI는 일곱번째 어셈블리/테스트(A/T) 설비의 준공식을 개최하고 곧바로 가동에 들어갈 예정이다. 면적이 358,000 평방피트(33,260m2)에 달하는 이 A/T 설비는 지난 2013년 12월 UTAC Chengdu Ltd.로부터 매입한 것으로 이제 첨단 QFN(Quad-Flat No-lead)패키징 기술 설비를 갖추고 가동을 시작하게 된다.

TI의 중국 지역 제조 설비 투자는 2010년, 청두에 첫 번째 웨이퍼 제조 공장을 가동하면서 시작되었다. TI는 청두 하이테크 단지(CDHT)에 있는 이 300mm 웨이퍼 범핑 시설을 가동함으로써 A/T 설비로 투자를 확대하고, 청두 지역에서 제조 역량을 더욱 더 강화될 것으로 기대하고 있다.
웨이퍼 범핑(wafer bumping)은 첨단 패키징 기술의 제조 공정 중 하나로, 어셈블리에 앞서 이뤄진다. 이 공정은 웨이퍼 단계에서 디바이스에 범프나 볼 형태의 솔더를 적용함으로써 기존의 와이어 본딩 방식을 대체한다.

<반도체네트워크>