2024 아시아 기계 & 제조 산업전 (AMXPO 2024)
기간 : 2024-10-30 ~ 2024-11-02
장소 : 킨텍스 1전시장(2, 3홀)
http://www.amxpo.org/
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삼성전자 DDR3 D램, 업계 최다 인텔 인증 획득
이주형
2007-05-15 00:00:00
삼성전자가 차세대 고성능 D램인 DDR3 제품에 대해 업계 최다 인텔 인증을 획득했다. 5월 12일 (국내 시간 기준) 공식 발표된 인증 현황에서 삼성전자는 D램 공급 업체 중 유일하게 512메가비트(Mb)/1기가비트(Gb) DDR3 각 4종씩 (데이터 처리 속도...
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성일텔레콤, LED 사업 본격 진출
이주형
2007-05-09 09:19:24
성일텔레콤[대표 조주환]은 지난 04월 30일 국내 최고의 LED 소자 전문업체인 에피밸리(주)의 우선주 49.40%를 인수, 신규사업에 본격 진출하였다. LED(Light Emitting Diode)는 전류가 흐르면 빛을 내는 광반도체로서, 기존 광원인 백열등이...
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델, 세계적인 플랜트솔루션 업체 인터그래프코리아와 MOU 체결
이주형
2007-05-08 10:06:19
세계 선두 PC 기업 델의 한국법인 델인터내셔널(www.dell.co.kr 대표 김인교, 이하 델코리아)이 세계적인 플랜트 솔루션 업체인 인터그래프의 한국법인 인터크래프코리아(www.intergraph.co.kr 대표 김세은)와 장기적이고 우호적인 협력을 강화하기...
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LG전자, 프라다폰 아시아 시장 첫 선
이주형
2007-05-08 08:46:46
LG전자(대표 南鏞 / www.lge.com)는 지난 3일 홍콩 그랜드 하얏트호텔(Grand Hyatt Hong Kong Hotel)에서 아시아 지역 기자단을 대상으로 출시 행사를 갖고, 금주부터 홍콩, 대만, 싱가폴에서 ‘프라다폰(PRADA Phone by LG...
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하이닉스반도체, 초박형 20단 낸드 플래시 MCP 개발
이주형
2007-05-07 09:35:20
하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)가 낸드 플래시를 20단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 밝혔다. 멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올려 한 개의 패키지로 만드는...
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하이닉스반도체, 초고속 차세대 메모리 DDR3 업계 최초 인증 획득
이주형
2007-05-02 09:24:41
하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)는 초고속 차세대 메모리인 DDR3에 대한 제품 인증을 업계 최초로 획득했다고 1일 밝혔다. 하이닉스반도체는 美 인텔社로부터 80나노 공정기술로 제작된 1Gb(기가비트) DDR3 단품 뿐 아니라, ...
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셀런, IPTV용 실시간 디지털저작권관리(DRM) 기술 상용화
이주형
2007-04-26 09:15:40
IPTV 전문기업 셀런(013240, 대표이사 김영민)은 H.264 HD급 IPTV를 지원하는 실시간 DRM(Digital Rights Management, 디지털저작권관리)을 개발 완료하여 상용화한다고 밝혔다. DRM은 콘텐츠 제공자의 권익을 보호하기 위한 장치...
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알테라, 인텔의 FSB를 위한 FPGA 기반 가속기 지원 발표
이주형
2007-04-24 16:53:52
알테라 코퍼레이션(NASDAQ: ALTR)은 오늘 익스트림데이터(XtremeData)社가 인텔의 FSB(Front Side Bus)를 지원하는 자사의 XD2000i 플러그-호환 FPGA 코프로세서 모듈에 고성능 Stratix III FPGA를 채택했다고 발표했다....
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에스넷시스템, 독일법인 설립으로 유럽 셋톱박스시장 본격 진출
이주형
2007-04-24 16:49:40
NI사업뿐만 아니라 최근 STB, RFID/USN, 보안 등으로 사업분야를 확대하며 국내 선두의 종합 정보통신 업체로 위상을 굳힌 에스넷시스템(사장 정광헌, www.snetsystems.co.kr)이 유럽 셋톱박스 시장의 본격적인 공략을 위해 독일에 현지법인을 설...
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삼성전자, 차세대 패키지 기술 (WSP) 세계 최초 D램 적용 성공
이주형
2007-04-24 16:45:29
삼성전자가 세계 최초로 관통전극형(Through Silicon Via) 칩 접속 방식인 WSP(Wafer-Level Processed Stack Package) 기술을 적용한 4단 적층 D램 칩과 모듈 개발에 성공했다. 이번에 개발된 제품은 512Mb(Mega b...
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삼성전기, HD 라디오모듈 사업 본격화
이주형
2007-04-16 09:38:13
삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문(姜皓文))는 HD 라디오 원천기술 보유업체인 아이비퀴티(iBiquity)와 기술협력 계약을 체결하며 HD 라디오 모듈 사업을 본격 육성한다고 15일 밝혔다. 삼성전기는 지난 주 중국 심천에서 열린 제 3...
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페어차일드 반도체, 고효율의 신뢰성 높은 저전압 LCD TV 전력 설계를 위한 전력 디바이스 솔루션 공급
이주형
2007-04-12 08:34:49
페어차일드 반도체 (NYSE: FCS)는 LCD TV SMPS (switch mode power supply) 애플리케이션에 최적화할 수 있도록 특별히 설계된 전체 전력 디바이스 솔루션의 일환으로 새로운 Stealth™ II 와 Hyperfast II 다이오드 기...