SN News - 반도체

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LG-삼성, 세계 최대 디스플레이 연합군 출범 이주형 2007-05-15 08:18:58 국내 IT 업계 양대산맥이자 세계 디스플레이 업계 최대 라이벌인 LG와 삼성이 드디어 손을 잡았다. 디스플레이 패널4사(삼성전자, LG필립스LCD, LG전자, 삼성SDI)는 그간 선의의 경쟁으로 이룬 세계1위 디스플레이 강국의 위상을 더욱 강화하기 위해서는 국내 ...
삼성전자 DDR3 D램, 업계 최다 인텔 인증 획득 이주형 2007-05-15 00:00:00 삼성전자가 차세대 고성능 D램인 DDR3 제품에 대해 업계 최다 인텔 인증을 획득했다. 5월 12일 (국내 시간 기준) 공식 발표된 인증 현황에서 삼성전자는 D램 공급 업체 중 유일하게 512메가비트(Mb)/1기가비트(Gb) DDR3 각 4종씩 (데이터 처리 속도...
성일텔레콤, LED 사업 본격 진출 이주형 2007-05-09 09:19:24 성일텔레콤[대표 조주환]은 지난 04월 30일 국내 최고의 LED 소자 전문업체인 에피밸리(주)의 우선주 49.40%를 인수, 신규사업에 본격 진출하였다. LED(Light Emitting Diode)는 전류가 흐르면 빛을 내는 광반도체로서, 기존 광원인 백열등이...
델, 세계적인 플랜트솔루션 업체 인터그래프코리아와 MOU 체결 이주형 2007-05-08 10:06:19 세계 선두 PC 기업 델의 한국법인 델인터내셔널(www.dell.co.kr 대표 김인교, 이하 델코리아)이 세계적인 플랜트 솔루션 업체인 인터그래프의 한국법인 인터크래프코리아(www.intergraph.co.kr 대표 김세은)와 장기적이고 우호적인 협력을 강화하기...
LG전자, 프라다폰 아시아 시장 첫 선 이주형 2007-05-08 08:46:46 LG전자(대표 南鏞 / www.lge.com)는 지난 3일 홍콩 그랜드 하얏트호텔(Grand Hyatt Hong Kong Hotel)에서 아시아 지역 기자단을 대상으로 출시 행사를 갖고, 금주부터 홍콩, 대만, 싱가폴에서 ‘프라다폰(PRADA Phone by LG...
하이닉스반도체, 초박형 20단 낸드 플래시 MCP 개발 이주형 2007-05-07 09:35:20 하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)가 낸드 플래시를 20단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 밝혔다. 멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올려 한 개의 패키지로 만드는...
하이닉스반도체, 초고속 차세대 메모리 DDR3 업계 최초 인증 획득 이주형 2007-05-02 09:24:41 하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)는 초고속 차세대 메모리인 DDR3에 대한 제품 인증을 업계 최초로 획득했다고 1일 밝혔다. 하이닉스반도체는 美 인텔社로부터 80나노 공정기술로 제작된 1Gb(기가비트) DDR3 단품 뿐 아니라, ...
셀런, IPTV용 실시간 디지털저작권관리(DRM) 기술 상용화 이주형 2007-04-26 09:15:40 IPTV 전문기업 셀런(013240, 대표이사 김영민)은 H.264 HD급 IPTV를 지원하는 실시간 DRM(Digital Rights Management, 디지털저작권관리)을 개발 완료하여 상용화한다고 밝혔다. DRM은 콘텐츠 제공자의 권익을 보호하기 위한 장치...
알테라, 인텔의 FSB를 위한 FPGA 기반 가속기 지원 발표 이주형 2007-04-24 16:53:52 알테라 코퍼레이션(NASDAQ: ALTR)은 오늘 익스트림데이터(XtremeData)社가 인텔의 FSB(Front Side Bus)를 지원하는 자사의 XD2000i 플러그-호환 FPGA 코프로세서 모듈에 고성능 Stratix III FPGA를 채택했다고 발표했다....
에스넷시스템, 독일법인 설립으로 유럽 셋톱박스시장 본격 진출 이주형 2007-04-24 16:49:40 NI사업뿐만 아니라 최근 STB, RFID/USN, 보안 등으로 사업분야를 확대하며 국내 선두의 종합 정보통신 업체로 위상을 굳힌 에스넷시스템(사장 정광헌, www.snetsystems.co.kr)이 유럽 셋톱박스 시장의 본격적인 공략을 위해 독일에 현지법인을 설...
삼성전자, 차세대 패키지 기술 (WSP) 세계 최초 D램 적용 성공 이주형 2007-04-24 16:45:29 삼성전자가 세계 최초로 관통전극형(Through Silicon Via) 칩 접속 방식인 WSP(Wafer-Level Processed Stack Package) 기술을 적용한 4단 적층 D램 칩과 모듈 개발에 성공했다. 이번에 개발된 제품은 512Mb(Mega b...
삼성전기, HD 라디오모듈 사업 본격화 이주형 2007-04-16 09:38:13 삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 강호문(姜皓文))는 HD 라디오 원천기술 보유업체인 아이비퀴티(iBiquity)와 기술협력 계약을 체결하며 HD 라디오 모듈 사업을 본격 육성한다고 15일 밝혔다. 삼성전기는 지난 주 중국 심천에서 열린 제 3...

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