SN News - 반도체

기사 전체 보기

프리스케일, 텔레매틱스, 가전 및 산업용 다기능 멀티 코어 프로세서 발표 이주형 2007-05-23 11:08:25 차세대 32비트 오토모티브 및 임베디드 시장의 리더인 프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com)가 복잡한 그래픽, 멀티미디어, 실시간 오디오 처리 등이 용이한 저전력 고성능의 최적화된 고집적 시스템 온칩(SoC) 프로세서를 발표했다. Power Arc...
에스넷시스템, 인도 최대 CATV방송사에 셋톱박스 공급 이주형 2007-05-17 09:01:14 NI사업뿐만 아니라 최근 STB, RFID/USN, 보안 등으로 사업분야를 확대하며 국내 선두의 종합 정보통신 업체로 위상을 굳힌 에스넷시스템(사장 정광헌, www.snetsystems.co.kr)은 인도 최대의 케이블TV 방송사업자인 IMCL(INDUSIND M...
페어차일드 반도체의 N-P 40V, MOSFET LCD 설계에 있어 신뢰성, 비용 및 사이즈 개선 구현 이주형 2007-05-16 11:50:40 페어차일드 반도체 (NYSE: FCS)는 업계 선도적인 열 방출 (thermal dissipation)로 N-P Dual DPAK 패키징의 40V MOSFET 제품인 FDD8424H를 출시해, 시스템 신뢰성을 증가시키고, 보드 공간을 축소시키며 전체 시스템 비용을...
LG CNS, 중국 광저우 최대 IT몰에 최첨단 영상시스템 구축 이주형 2007-05-16 11:31:47 종합IT서비스기업 LG CNS(www.lgcns.com, 대표이사 신재철)는 중국 광저우 IT 전문 시설, ‘T-박스디지털전시센터(http://www.tbox.cn, 이하 ‘T-박스’)에 영상시스템을 구축 완료했다고 10일 밝혔다. ‘T-박스’는 광저우 중심지에 ...
LG-삼성, 세계 최대 디스플레이 연합군 출범 이주형 2007-05-15 08:18:58 국내 IT 업계 양대산맥이자 세계 디스플레이 업계 최대 라이벌인 LG와 삼성이 드디어 손을 잡았다. 디스플레이 패널4사(삼성전자, LG필립스LCD, LG전자, 삼성SDI)는 그간 선의의 경쟁으로 이룬 세계1위 디스플레이 강국의 위상을 더욱 강화하기 위해서는 국내 ...
삼성전자 DDR3 D램, 업계 최다 인텔 인증 획득 이주형 2007-05-15 00:00:00 삼성전자가 차세대 고성능 D램인 DDR3 제품에 대해 업계 최다 인텔 인증을 획득했다. 5월 12일 (국내 시간 기준) 공식 발표된 인증 현황에서 삼성전자는 D램 공급 업체 중 유일하게 512메가비트(Mb)/1기가비트(Gb) DDR3 각 4종씩 (데이터 처리 속도...
성일텔레콤, LED 사업 본격 진출 이주형 2007-05-09 09:19:24 성일텔레콤[대표 조주환]은 지난 04월 30일 국내 최고의 LED 소자 전문업체인 에피밸리(주)의 우선주 49.40%를 인수, 신규사업에 본격 진출하였다. LED(Light Emitting Diode)는 전류가 흐르면 빛을 내는 광반도체로서, 기존 광원인 백열등이...
델, 세계적인 플랜트솔루션 업체 인터그래프코리아와 MOU 체결 이주형 2007-05-08 10:06:19 세계 선두 PC 기업 델의 한국법인 델인터내셔널(www.dell.co.kr 대표 김인교, 이하 델코리아)이 세계적인 플랜트 솔루션 업체인 인터그래프의 한국법인 인터크래프코리아(www.intergraph.co.kr 대표 김세은)와 장기적이고 우호적인 협력을 강화하기...
LG전자, 프라다폰 아시아 시장 첫 선 이주형 2007-05-08 08:46:46 LG전자(대표 南鏞 / www.lge.com)는 지난 3일 홍콩 그랜드 하얏트호텔(Grand Hyatt Hong Kong Hotel)에서 아시아 지역 기자단을 대상으로 출시 행사를 갖고, 금주부터 홍콩, 대만, 싱가폴에서 ‘프라다폰(PRADA Phone by LG...
하이닉스반도체, 초박형 20단 낸드 플래시 MCP 개발 이주형 2007-05-07 09:35:20 하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)가 낸드 플래시를 20단으로 쌓은 초박형 멀티칩패키지(Multi-chip Package, MCP) 개발에 성공했다고 밝혔다. 멀티칩패키지란 여러 개의 메모리 칩을 쌓아 올려 한 개의 패키지로 만드는...
하이닉스반도체, 초고속 차세대 메모리 DDR3 업계 최초 인증 획득 이주형 2007-05-02 09:24:41 하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)는 초고속 차세대 메모리인 DDR3에 대한 제품 인증을 업계 최초로 획득했다고 1일 밝혔다. 하이닉스반도체는 美 인텔社로부터 80나노 공정기술로 제작된 1Gb(기가비트) DDR3 단품 뿐 아니라, ...
셀런, IPTV용 실시간 디지털저작권관리(DRM) 기술 상용화 이주형 2007-04-26 09:15:40 IPTV 전문기업 셀런(013240, 대표이사 김영민)은 H.264 HD급 IPTV를 지원하는 실시간 DRM(Digital Rights Management, 디지털저작권관리)을 개발 완료하여 상용화한다고 밝혔다. DRM은 콘텐츠 제공자의 권익을 보호하기 위한 장치...

FIRST

LAST