AWS, 오류 정정 비용 최대 90% 절감 양자 컴퓨팅 칩 오셀롯 공개임승환2025-02-28 15:16:22양자컴퓨팅 프로세서, 오셀롯 / 사진. AWS 아마존웹서비스(이하 AWS)가 양자컴퓨터 상용화를 앞당길 혁신적인 양자 컴퓨팅 칩 '오셀롯(Ocelot)'을 공개했다. 캘리포니아공과대학의 AWS 양자 컴퓨팅 센터 팀이 개발한 이 칩은 기존 방식 대비 ...
로옴, AI 서버 전력 효율 극대화하는 차세대 파워 MOSFET 출시임승환2025-02-27 09:32:52MOSFET / 사진. 로움 로옴은 인공지능(이하 AI) 서버 전원 공급 장치의 효율성을 획기적으로 향상시키는 새로운 N채널 파워 MOSFET 3종을 개발했다고 발표했다. 이번 신제품은 낮은 온 저항과 높은 안전동작영역(SOA) 내량을 특징으로 하며, AI 서버 ...
SEMI, 2024년 실리콘 웨이퍼 시장 주춤… 2025년 하반기 반등 기대임승환2025-02-27 09:21:12사진. SEMI 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2024년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량과 매출액이 모두 감소한 것으로 나타났다. 구체적으로 출하량은 122억 6,600만㏌²로 전년 대비 2.7% 감소했고,...
마우저, ST의 AI 특화 MCU STM32N6 공급임승환2025-02-25 13:29:47STM32N6 MCU / 사진. 마우저 최신 전자 부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 최신 고성능 마이크로컨트롤러(이하 MCU) ‘STM32N6’를 공급한다고 밝혔다....
도시바, 고속 턴온 시간의 소형 광계전기 출시임승환2025-02-21 11:22:43TLP3414S, TLP3431S / 사진. 도시바 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)가 반도체 테스터의 테스트 시간 단축을 지원하는 새로운 광계전기 제품군을 출시했다. ...
코스텍시스, 와이어 본딩 없는 차세대 전력 반도체 패키징 기술 발표임승환2025-02-20 15:41:32와이어 본딩 없는 전력 반도체 패키징 기술 / 사진. 코스텍시스 코스텍시스가 와이어 본딩 없이 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 구현한 신제품 스페이서와 비아 스페이서를 공개하며 업계의 주목을 받고 있다. 전력 반도체는 전기자동차, 산업 현장, 철도, 풍력 발전, ...
어플라이드 머티어리얼즈, 나노미터 결함 분석하는 SEMVision H20 공개임승환2025-02-20 11:09:59사진. 어플라이드 머티어리얼즈 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 스케일링의 한계를 극복하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 SEMVision H20을 발표했다. 이 시스템은 전자빔 기술과 첨단 인공지능(이하 AI) 이미지 인식 기능을 결합해 나노미터 크기의 결함을 더...
[SEMICON KOREA 2025] (주)대곤코퍼레이션, 반도체 업계에 혁신적인 솔루션 제시황성훈2025-02-19 13:26:40로봇 및 자동화 솔루션 전문기업 (주)대곤코퍼레이션(이하 대곤코퍼레이션)이 2월 19(수)부터 2월 21일(금)까지 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘세미콘 코리아 2025’에 부스 B400으로 참가했다. 'SEMICON KOREA 2025...
EVG, 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술 공개임승환2025-02-17 15:38:36공정 개발 및 검증 작업 / 사진. EVG 첨단 반도체 설계 및 칩 통합 솔루션 기업 EV 그룹(이하 EVG)이 2월 19~21일(수~금)까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2025에서 혁신적인 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 기술을 선보인다. EVG는 이번 전...
인피니언, 200㎜ SiC 기반 제품 출시 예정임승환2025-02-17 11:53:42200㎜ Sic 웨이퍼 기술 / 사진. 인피니언 인피니언 테크놀로지스가 200㎜ 실리콘 카바이드(이하 SiC) 로드맵에서 괄목할 만한 성과를 거두어, 2025년 1분기에 첨단 200㎜ SiC 기술 기반의 첫 제품을 고객에게 선보일 예정이라고 밝혔다. 오스트리아 빌...
인아텍앤코포, 세미콘 코리아 2025 참가해 고객 맞춤형 하드웨어와 솔루션 선보인다황성훈2025-02-13 08:46:37인아텍앤코포 CORP 사업부가 세미콘 코리아에서 고객 맞춤형 하드웨어와 솔루션을 선보인다 / 사진. 인아텍앤코포 인아그룹의 계열사인 인아텍앤코포 CORP 사업부가 2월 19(수)부터 2월 21일(금)까지 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘세미콘 코리아 202...
인아그룹, '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2025' 참가황성훈2025-02-12 17:12:24인아그룹이 '세미콘 코리아 2025'에 참가해 반도체 업계에 혁신적인 솔루션을 제시한다. / 사진. 인아그룹 인아그룹 4개 계열사(인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티)가 2월 19(수)부터 2월 21일(금)까지 삼성동 코엑스에서 ...