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인피니언, 200㎜ SiC 기반 제품 출시 예정
임승환
2025-02-17 11:53:42
200㎜ Sic 웨이퍼 기술 / 사진. 인피니언 인피니언 테크놀로지스가 200㎜ 실리콘 카바이드(이하 SiC) 로드맵에서 괄목할 만한 성과를 거두어, 2025년 1분기에 첨단 200㎜ SiC 기술 기반의 첫 제품을 고객에게 선보일 예정이라고 밝혔다. 오스트리아 빌...
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인아텍앤코포, 세미콘 코리아 2025 참가해 고객 맞춤형 하드웨어와 솔루션 선보인다
황성훈
2025-02-13 08:46:37
인아텍앤코포 CORP 사업부가 세미콘 코리아에서 고객 맞춤형 하드웨어와 솔루션을 선보인다 / 사진. 인아텍앤코포 인아그룹의 계열사인 인아텍앤코포 CORP 사업부가 2월 19(수)부터 2월 21일(금)까지 삼성동 코엑스에서 진행되는 ‘세미콘 코리아 202...
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인아그룹, '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2025' 참가
황성훈
2025-02-12 17:12:24
인아그룹이 '세미콘 코리아 2025'에 참가해 반도체 업계에 혁신적인 솔루션을 제시한다. / 사진. 인아그룹 인아그룹 4개 계열사(인아오리엔탈모터, 인아텍앤코포, 애니모션텍, 인아엠씨티)가 2월 19(수)부터 2월 21일(금)까지 삼성동 코엑스에서 ...
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팸텍, Semicon Korea 2025에서 고성능 반도체 테스츠 솔루션 공개
임승환
2025-02-12 11:01:33
세미콘 2025 / 사진. 팸텍 자동화장비 전문기업 팸텍이 2월 19~21일(수~금)까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회인 ‘Semicon Korea 2025(이하 세미콘 2025)’에 참가한다고 2월 12일(수) 밝혔다...
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한화정밀기계, ‘한화세미텍’으로 새롭게 도약
황성훈
2025-02-10 17:45:23
사진. 한화세미텍 한화정밀기계가 사명을 ‘한화세미텍(Hanwha Semitech)’으로 변경한다. 새 이름 그대로 명실상부 ‘반도체 장비 전문회사’로 거듭난다는 방침이다. 한화정밀기계는 미래 비전 달성과 글로벌 경쟁력 강...
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SK하이닉스, 메모리 업계 최초 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증 ‘TISAX’ 획득
황성훈
2025-02-10 17:37:24
사진. SK하이닉스 SK하이닉스가 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증인 TISAX(Trusted Information Security Assessment Exchange)를 획득했다고 6일(목) 밝혔다. SK하이닉스는 “경기도 이천과 분당, 충북 청주에 ...
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포스텍, 삼성디스플레이와 진공도에 따른 고분자 액적 건조 거동 메커니즘 규명
황성훈
2025-02-10 17:30:36
사진. POSTECH 포항공과대학교(이하 POSTECH) 신소재공학과 정성준 교수, 김성주 박사 연구팀은 삼성디스플레이 강동진 박사와의 공동 연구를 통해 진공에서의 고분자 액적(방울) 증발 메커니즘 규명에 성공했다. 이 연구는 차세대 고품질 디스플레이 생산을 위한...
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고려아연, 중국 수출통제 속 전략광물 공급 안정화
임승환
2025-02-10 17:22:08
고려아연이 생산 중인 인듐, 비스무트, 텔루륨, 안티모니 / 사진. 고려아연 중국이 텅스텐, 몰리브덴, 인듐, 비스무트, 텔루륨 등 5개 전략광물에 대한 수출통제 조치를 시행한 가운데, 고려아연이 국내 유일의 생산업체로서 안정적인 공급을 이어가며 글로벌 공급망에서...
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어플라이드 머티어리얼즈, 세미콘 코리아 2025 참가
임승환
2025-02-10 10:46:45
사진. 어플라이드 머티어리얼즈 전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아(이하 어플라이드)가 2025년 2월 19~21일(수~금)까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리...
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인피니언, 전기차용 절연 게이트 드라이버 IC 출시
임승환
2025-02-10 10:13:36
인피니언 EiceDRIVER™ / 사진. 인피니언 인피니언 테크놀로지스는 새로운 전기차용 절연 게이트 드라이버 IC를 출시하며, EiceDRIVER™ 제품군을 한층 강화했다고 밝혔다. 이번에 출시된 디바이스는 최신 IGBT 및 실리콘 카바이드...
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한국연구재단, 열화없는 반도체 소재 개발 발표
임승환
2025-02-07 14:36:33
등구조-무응력 상전이 박막 및 절연체-금속 전이 메커니즘 규명 논문 / 사진. 한국연구재단 한국연구재단이 서울대학교와 포항공과대학교 연구팀과 함께 전류 스위칭 과정에서 부피 변화가 없는 절연체-금속 상전이 박막 형성 소재 기술을 개발했다고 2월 7일(금) 밝혔다....
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산업통상자원부, 텅스텐 등 중국 수출 통제 품목 밀착 관리
임승환
2025-02-05 18:00:26
사진. 산업통상자원부 산업통상자원부(이하 산업부)는 2월 5일(수) 대한상의에서 산업공급망 점검 회의를 개최했다. 중국 상무부가 2월 4일(화) 발표한 텅스텐, 몰리브덴 등 5개 품목 수출 통제에 따른 국내 수급 동향 및 영향을 점검했다. 본 회의에는 기재부, 외...