AMD는 오늘 서울 그랜드인터콘티넨탈 호텔에서 열린 ‘필 헤스터(Phil Hester) AMD 최고 기술 책임자(CTO, Chief Technology Officer) 방한 기자 간담회’를 통해 혁신적 리더십, 파트너사 지원, 고객의 성공을 기반으로 컴퓨팅 분야의 리더십을 한층 강화해줄 일련의 차세대 기술 비전을 발표했다. 이번 발표에는 AMD의 차세대 아키텍처 로드맵을 비롯하여, AMD 플랫폼을 사용하는 파트너사들이 뛰어난 상호 운영성을 바탕으로 부가가치를 창출하는 시스템 설계를 할 수 있도록 고안된 시스템 레벨 기술들, AMD의 혁신적인 제조 및 공정 기술과 향후 발표될 새로운 고성능 플랫폼에 대한 자세한 내용이 포함되어 있다. 이번 발표에 대해 AMD의 CEO인 헥터 루이즈(Hector Ruiz)는 “2003년 AMD는 AMD64 아키텍처를 소개하면서 마이크로프로세서 산업에 혁신적인 전환기를 불러왔다”며 “전례가 없는 고객과 시장의 열렬한 반응을 바탕으로 AMD는 능력을 신장하고, 시스템 레벨의 성능 및 업계 최고의 와트당 성능 리더십을 확장시켜나가며, 또한 차별화된 고객 중심의 솔루션 개발을 위해 협업을 희망하는 파트너사를 대상으로 보다 단순하며, 더욱 개방된 ‘혁신-친화적인’ x86-기반 플랫폼을 제공하는데 주력해나갈 것이다. 오늘 발표는 AMD의 미래와 현재, 그리고 위대한 글로벌 기업으로서 AMD가 창조해가고 있는 방식을 대변한다”고 말했다. AMD의 이번 발표는 서버, 데스크탑 및 모바일 컴퓨팅, 실리콘에서 소프트웨어에 이르기까지 다양한 기술 범주를 포괄하고 있다. 신개념 고성능 플랫폼 AMD는 PC 매니아들 사이에서 이미 입증된 리더십을 바탕으로 최고 성능의 PC를 갈망하는 소비자들에 대한 지속적인 지원을 확장하기 위해 코드명 "4x4"로 명명된 새로운 고성능 플랫폼 개발 계획을 발표했다. 4x4 플랫폼은 AMD의 다이렉트 커넥트 아키텍처를 통해서만 가능한 4개의 코어, 멀티 소켓 프로세서 사양을 갖추고 있다. 본 플랫폼은 2007년 AMD가 쿼드(quad) 코어 프로세서를 출시하게 되면 총 8개의 프로세서 코어까지 확장될 수 있도록 설계될 예정이다. 이 4x4 프로젝트는 시스템 레벨의 혁신적인 향상과 함께 게임, 디지털 비디오 구동, 프로세서 집약적인 멀티 쓰레드 애플리케이션 작업 시에 최상의 멀티태스킹 성능을 제공하기 위해 설계됐다. 아키텍처 리더십 AMD 는 이번 발표에서 고객과 파트너사와의 긴밀한 협력을 기반으로 시스템 전반의 혁신을 지속하기 위한 AMD의 향후 기본 기술 개발 방향을 제시했다. AMD가 발표한 서버 및 데스크탑 프로세서의 차세대 아키텍처와 미래 모바일 플랫폼을 위한 새로운 칩 디자인, AMD의 최신 프로세서 업데이트 및 향후 플랫폼 기술 로드맵은 다음과 같다. - AMD의 서버, 워크스테이션 및 데스크탑을 위한 차세대 아키텍처는 2007년 중반 공개될 예정으로, AMD의 업계 최상 와트당 성능 리더십뿐만 아니라, 기업의 핵심 애플리케이션 성능 부문의 리더십을 한층 강화해줄 것이다. 새로운 프로세서 제품군에는 서버, 워크스테이션 그리고 고성능 데스크탑을 위한 쿼드 코어 설계와 주류 데스크탑 시장을 위한 듀얼 코어 설계를 포함한다. 이들 차세대 프로세서는 AMD의 최신 65nm SOI(Silicon-on-Insulator) 공정을 통해 제작되며, 애플리케이션의 작업량에 맞춰 각 코어의 주파수를 자유자재로 조절할 수 있어 전체 전력 소비량을 획기적으로 줄일 수 있는 기능 등 다양한 기능과 마이크로 아키텍처상의 향상을 제공하게 될 것이다. 그 결과, AMD는 현재 AMD 옵테론 프로세서 기반 서버의 와트당 성능이 2007년까지 60%, 2008년까지 150%까지 향상될 것으로 예상하고 있다. - AMD의 새로운 모바일 프로세서 디자인은 2007년 하반기에 공개될 예정으로, 아키텍처상의 핵심 성능 향상을 통해 AMD 프로세서 기반 모바일 플랫폼의 에너지 효율성 및 배터리 수명 연장을 가능하게 할 것이다. 향후 AMD 듀얼 코어 모바일 프로세서는 노트북의 상태 및 구동되는 애플리케이션에 따라 하나 혹은 두 개의 코어에 대한 전원을 자유롭게 공급, 중지함으로써 프로세서상의 하이퍼트랜스포트 기술의 대역폭을 조절할 수 있게 된다. 한편, AMD64 플랫폼을 통해 산업 전반의 혁신을 가속화 하기 위한 3가지의 전략적 프로젝트도 이번 발표를 통해 소개됐다. - ‘토렌자(Torrenza)’는 업계 최초의 혁신적인 개방형, 고객 맞춤형 x86 플랫폼으로, 다른 프로세서 및 하드웨어 제공업체가 현존 에코시스템을 혁신시키는 것을 가능하게 하는 AMD64 아키텍처의 다이렉트 커넥트 아키텍처 및 하이퍼트랜스포트 기술의 이점을 기반으로 하고 있다. ‘토렌자’는 글로벌 커뮤니티가 멀티 소켓 시스템 상에서 AMD프로세서를 적용하여 애플리케이션에 특화된 공동-프로세서를 개발하고 배치하는 것을 가능하게 한다. ‘토렌자’의 첫 단계는 파트너사의 실리콘 칩셋을 가능하게 해준 초기 하이퍼트랜스포트에 대한 투자를 통해 거의 완성됐다고 밝혔다. 오늘 발표된 다음 단계로 AMD는 글로벌 에코시스템의 일원들에게 일관된 하이퍼트랜스포트 라이센싱을 부여하게 될 것이며 이미 HTX 확장 슬롯을 위한 지원을 포함한 개발 과정이 진행 중에 있다. ‘토렌자’를 통해 AMD는 OEM업체들에게 AMD64 플랫폼을 기반으로 하는 혁신을 통해 서버 및 클라이언트 시스템을 차별화할 수 있는 새로운 기회를 제공하게 될 것이다. - ‘트리니티(Trinity)’는 보안, 가상화 및 관리 기술을 연동하는 AMD의 차별화된 전략이다. ‘트리니티’는 관리, 보안 및 클라이언트와 서버 플랫폼간의 확장에 소요되는 비용을 줄이고 유연성을 증대시킨다. ‘트리니티’를 통해 AMD는 OEM 파트너 업체에게 개방형 및 확장형 소프트웨어 툴을 제공할 것이며, 이를 통해 IT 플랫폼 관리와 보안을 향상시키는 기본 구조가 제공된다. ‘트리니티’의 구성 요소는 최근 발표된 소켓 AM2 클라이언트 플랫폼에서 사용 가능하며, 추가적인 요소들이 올해 안에 출시될 예정이다. - 프로젝트 코드명 ‘래이든(Raiden)’은 ‘트리니티’를 기반으로 기업 고객의 컴퓨팅 경험을 새롭게 전환하기 위해 고안됐으며, 사용자의 불편 없이 IT 효율성을 향상시킬 수 있는 플랫폼 설계를 가능하게 해준다. ‘래이든’은 물리적 클라이언트 컴퓨팅 환경에 맞춰져 있던 초점을 새로운 수준의 관리 기능과 보안 능력을 갖춘 클라이언트 서비스를 제공하는 것으로 옮기게 할 것이다. ‘래이든’은 전통적인 PC 클라이언트뿐만 아니라 소프트웨어적 서비스 제공 모델(software-as-a-service delivery models)과 같은 업계의 역동성에 영감을 받은 새로운 폼팩터도 지원하게 될 것이다. AMD는 이러한 솔루션을 기업 고객들에게 제공하기 위해 현재 하드웨어 및 소프트웨어 에코시스템 선두 업체들과 협업하고 있다. 제조 및 공정 기술 리더십 AMD는 프로세서 제조 및 공정 기술 개발 방향도 새로이 업데이트했다. AMD 는 최근 독일 드레스덴 기반의 제조공장인 Fab30을 2007년까지 300mm 웨이퍼 공장인 Fab 38로 전환한다고 발표한 바 있다. AMD는 또한 금일 AMD와 IBM간 성공적인 공정 기술 개발 및 연구 협업의 결과로 뉴욕 AMD 및 IBM 엔지니어 팀에 의해 공동 개발된 65nm 프로세서 기술을 사용하여 드레스덴 Fab36 에서 제작된 65nm 공정의 제품들을 새로이 선보였다. AMD는 또한, 45nm 공정 기술로의 이전을 가속화하고 있다고 밝혔다. AMD는 65nm공정 제품의 양산 시작 18개월 후에 최초의 45nm 공정 제품을 양산할 계획으로, 그 시기는 2008년 중반이 될 것으로 예상하고 있다. AMD의 최고 수준의 생산 시설은 새로운 기술 세대로의 빠른 전환뿐만 아니라, 높은 수율의 생산 능력을 신속하게 달성하는 것을 가능하게 해주는 AMD 특허의 APM(Automated Precision Manufacturing) 기술 및 CTI(Continuous Technology Improvement) 기술을 적용하고 있다. AMD는 APM을 통해 마이크로프로세서 제조 속도, 정확성 및 효율성에 초점을 맞추고 있다. 사진설명 : AMD CTO 필헤스터 부사장