(새너제이, 캘리포니아=뉴스와이어) 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.)(나스닥:TSRA)가 오늘 전액출자 자회사인 인벤사스 코퍼레이션(Invensas Corporation)이 세계 최대 반도체 조립업체이자 테스트 서비스 제공업체인 어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 이하 ASE) (대만증권거래소: 2311, 뉴욕증권거래소: ASX)와 인벤사스 본드 비아 어레이(Invensas Bond Via Array™, 이하 BVA®) 기술의 개발 및 상용화를 위한 협업 계약을 체결했다고 발표했다. ASE는 패키지 온 패키지(PoP) 어플리케이션용 인벤사스 BVA(Invensas BVA®) 수직상호 연결기술의 품질인증 마지막 단계를 진행하고 고객들의 참여를 유도한다. ASE는 인벤사스 BVA 기술을 사용해 스마트폰과 태블릿을 겨냥한 현재 및 향후 차세대 어플리케이션 프로세서들을 위한 저프로파일, 저비용의 PoP 솔루션을 원하는 고객들의 요청을 만족시킬 수 있게 됐다.
더 작고 더 지능화된 모바일 전자기기를 원하는 소비자들이 늘어날수록 칩 패키징 기술은 더욱 어려운 과제에 직면한다. 더 높은 성능의 어플리케이션 프로세서를 적용하더라도 전반적인 패키지 높이와 조립 비용은 유지되거나 감소되어야 한다. 인벤사스 BVA 기술은 기기 제조업체들이 기존의 와이어 본딩 제조 인프라를 사용하면서도 이러한 경쟁요건들을 해결함으로써 더 작은 패키지로 더 나은 성능을 구현할 수 있게 해준다.
티엔 우(Tien Wu) ASE 최고운영책임자(COO)는 “테세라는 ASE의 소중한 파트너로 이번에 두 회사 간의 기술 및 비즈니스 관계를 확대하게 되어 기쁘다”고 밝혔다. 이어서 “인벤사스 BVA 기술은 우리가 통합된 저프로파일의 비용효율적인 첨단 패키징 솔루션을 원하는 고객들의 요청을 만족시킬 수 있도록 선진화된 패키징 솔루션 제공을 가능하게 해준다”고 말했다.
인벤사스 BVA 기술은 공정변화에 대한 전례 없는 내성을 제공해 업계에 개선된 수율 및 비용효율성을 달성할 수 있게 해준다. 또한 이 기술은 시스템 인 패키지(SiP) 및 기타 다양한 어플리케이션용으로 비용효율적인 3D 상호연결 솔루션을 제공하는 데 사용될 수 있다.
톰 레이시(Tom Lacey) 테세라 테크놀로지 CEO는 “ASE와 이번 계약을 체결한 것을 기쁘게 생각하며 앞으로도 긴밀한 협력을 통해 인벤사스 BVA 및 미래 기술을 시장에 확산할 수 있기를 기대한다”며 “이번 계약은 두 회사 모두에게 스마트폰, 태블릿 및 기타 전자기기 등 다양한 제품들을 위한 차세대 패키징 솔루션 제공의 토대를 마련해줄 것이다”고 밝혔다.
두 회사들은 인벤사스 BVA 기술을 적용한 첨단 패키징 기술을 ASE 고객들에게 2016년 2분기 중에 제공할 수 있을 것으로 예상한다. 인벤사스 BVA 기술에 대한 정보 및 기타 인벤사스 솔루션 정보는 www.invensas.com 또는 www.tessera.com 참조.
테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.) 개요
테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.)는 자회사 인벤사스(Invensas) 및 포토네이션(FotoNation) 등과 함께 모바일 컴퓨팅 및 통신, 메모리 및 데이터 스토리지, 3D-IC 기술 등 다양한 분야에서 사용할 수 있는 기술과 지적 재산의 라이선스를 고객들에게 제공한다. 주요 기술로는 반도체 패키징 및 상호연결 솔루션, 모바일과 컴퓨터 영상을 위한 제품 및 솔루션이 있으며 LifeFocusTM, FaceToolsTM, FacePowerTM, FotoSavvyTM, DigitalApertureTM, 얼굴 미화(face beautification), 적목현상 제거(red-eye removal), 하이 다이내믹 레인지(High Dynamic Range), 자동초점, 파노라마, 이미지 안정화 지적 재산 등을 보유하고 있다. 자세한 정보는 전화 +1.408.321.6000 또는 웹사이트(www.tessera.com 및 www.invensas.com) 참조.
테세라(Tessera), 테세라 로고, 인벤사스(Invensas), 인벤사스 로고, BVA, 포토네이션(FotoNation), 포토네이션 로고, FaceSavvy, FaceTools, FacePower, DigitalAperture, 및 LifeFocus는 미국 및 기타 국가에서 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.) 계열사의 상표 또는 등록 상표이다. 기타 회사, 브랜드 및 제품명칭은 각 회사의 상표 또는 등록상표이다.
ASE 그룹(ASE Group) 개요
어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 이하 ASE)은 조립, 테스트, 재료, 설계 제조까지 독립된 반도체 제조 서비스를 제공하는 세계최대 업체다. 더 빠르고 더 작고 더 좋은 성능의 칩에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 발전을 거듭하는 글로벌 선도업체로서 ASE는 IC 테스트 프로그램 설계, 프론트엔드 엔지니어링 테스트, 웨이퍼 검사, 웨이퍼 범핑, 기판 설계 및 공급, 웨이퍼 레벨 패키지, 플립 칩, 시스템 인 패키지(System in Package, SiP), 최종 테스트 및 전자 제조 서비스 등을 포함한 다양한 기술 및 솔루션 포트폴리오를 개발하고 제공한다. ASE는 2015년 86억 4000만 달러의 매출을 기록했으며 전세계에서 6만 5000여 명을 고용하고 있다. ASE 그룹의 더 자세한 정보는 www.aseglobal.com 참조.
면책조항
이 보도자료는 1995년 증권민사소송개혁법이 정한 면책조항에 의거해 작성된 미래예측진술을 포함한다. 미래예측진술은 특히 BVA 기술의 성격, 장점, 특징, 그리고 ASE가 이러한 기술을 사용하는 것과 관련하여 이러한 전망과는 상이한 실제 결과를 초래할 수 있는 위험과 불확실성을 내포한다. 작성된 진술과 다른 결과를 초래할 수 있는 실질적인 요인으로는 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc., 이하 “회사”)의 비즈니스와 관련한 계획 또는 운영; 시장 또는 업계 상황; 특허법의 변경, 규제 또는 법 집행, 또는 회사가 지적재산권을 보호 또는 실현하는 능력에 영향을 줄 수 있는 기타 요인들; 라이선스 계약의 종료 및 관련 로열티 수입 중단; 라이선스 보유업체의 로열티 체불, 지급불능 또는 지급거부; 회사의 지적 재산 또는 지적 재산 소송, 또는 주요 특허의 무효화 또는 제한의 시작, 지연, 실패 또는 손실; 새로운 라이선스 계약 및 로열티 지급시기 또는 소송비용으로 인한 운영실적의 변동; 반도체 및 포토네이션(FotoNation) 기술을 활용한 제품들의 수요 감소 위험; 업계가 회사 특허가 보장하는 기술을 사용하는 데 실패; 업체 인수를 성공적으로 완료하고 통합하는 회사의 능력; 손실 위험 또는 인수한 업체 고객들로부터의 생산 주문 감소; 회사 사업의 국제적 특성에 관련된 금융 및 규제 위험; 회사 제품들이 기술적 타당성과 수익성을 달성하는 데 실패; 회사 제품을 성공적으로 상용화하는 데 실패; 회사 고객들의 제품을 위한 수요 변동; 집중도 높은 반도체 및 관련 제품과 스마트폰 이미징 시장으로 인한 라이선스 기술의 기회 제한; 회사 기술의 수요와 관련한 기술 경쟁의 영향 등이 있다. 이 미래예측진술은 공개된 시점의 상황만을 진술한 것으로 과도한 신뢰를 주어서는 안 된다. 2015년 12월 31일 마감된 2015 회계연도 10-K 형식 연례보고서를 포함해 증권거래위원회(SEC)에 회사가 제출한 문서들에는 회사의 재정 실적에 영향을 줄 수 있는 요인들을 보다 상세히 기술하였다. 회사는 이 보도자료에 포함된 정보를 업데이트할 의무를 갖지 않는다. 이 보도자료가 회사의 웹사이트나 기타 다른 곳에 게재되어 있더라도 이것의 지속된 게재가 이 안에 포함된 정보를 회사가 재확인 또는 확인한 것을 의미하지 않는다.
TSRA-I
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20160502005405/en/
[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]
언론연락처:테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.) 제노 그룹(Zeno Group) 댄 소렌슨(Dan Sorensen) +1 650-801-0944
이 뉴스는 기업·기관이 발표한 보도자료 전문입니다.
더 작고 더 지능화된 모바일 전자기기를 원하는 소비자들이 늘어날수록 칩 패키징 기술은 더욱 어려운 과제에 직면한다. 더 높은 성능의 어플리케이션 프로세서를 적용하더라도 전반적인 패키지 높이와 조립 비용은 유지되거나 감소되어야 한다. 인벤사스 BVA 기술은 기기 제조업체들이 기존의 와이어 본딩 제조 인프라를 사용하면서도 이러한 경쟁요건들을 해결함으로써 더 작은 패키지로 더 나은 성능을 구현할 수 있게 해준다.
티엔 우(Tien Wu) ASE 최고운영책임자(COO)는 “테세라는 ASE의 소중한 파트너로 이번에 두 회사 간의 기술 및 비즈니스 관계를 확대하게 되어 기쁘다”고 밝혔다. 이어서 “인벤사스 BVA 기술은 우리가 통합된 저프로파일의 비용효율적인 첨단 패키징 솔루션을 원하는 고객들의 요청을 만족시킬 수 있도록 선진화된 패키징 솔루션 제공을 가능하게 해준다”고 말했다.
인벤사스 BVA 기술은 공정변화에 대한 전례 없는 내성을 제공해 업계에 개선된 수율 및 비용효율성을 달성할 수 있게 해준다. 또한 이 기술은 시스템 인 패키지(SiP) 및 기타 다양한 어플리케이션용으로 비용효율적인 3D 상호연결 솔루션을 제공하는 데 사용될 수 있다.
톰 레이시(Tom Lacey) 테세라 테크놀로지 CEO는 “ASE와 이번 계약을 체결한 것을 기쁘게 생각하며 앞으로도 긴밀한 협력을 통해 인벤사스 BVA 및 미래 기술을 시장에 확산할 수 있기를 기대한다”며 “이번 계약은 두 회사 모두에게 스마트폰, 태블릿 및 기타 전자기기 등 다양한 제품들을 위한 차세대 패키징 솔루션 제공의 토대를 마련해줄 것이다”고 밝혔다.
두 회사들은 인벤사스 BVA 기술을 적용한 첨단 패키징 기술을 ASE 고객들에게 2016년 2분기 중에 제공할 수 있을 것으로 예상한다. 인벤사스 BVA 기술에 대한 정보 및 기타 인벤사스 솔루션 정보는 www.invensas.com 또는 www.tessera.com 참조.
테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.) 개요
테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.)는 자회사 인벤사스(Invensas) 및 포토네이션(FotoNation) 등과 함께 모바일 컴퓨팅 및 통신, 메모리 및 데이터 스토리지, 3D-IC 기술 등 다양한 분야에서 사용할 수 있는 기술과 지적 재산의 라이선스를 고객들에게 제공한다. 주요 기술로는 반도체 패키징 및 상호연결 솔루션, 모바일과 컴퓨터 영상을 위한 제품 및 솔루션이 있으며 LifeFocusTM, FaceToolsTM, FacePowerTM, FotoSavvyTM, DigitalApertureTM, 얼굴 미화(face beautification), 적목현상 제거(red-eye removal), 하이 다이내믹 레인지(High Dynamic Range), 자동초점, 파노라마, 이미지 안정화 지적 재산 등을 보유하고 있다. 자세한 정보는 전화 +1.408.321.6000 또는 웹사이트(www.tessera.com 및 www.invensas.com) 참조.
테세라(Tessera), 테세라 로고, 인벤사스(Invensas), 인벤사스 로고, BVA, 포토네이션(FotoNation), 포토네이션 로고, FaceSavvy, FaceTools, FacePower, DigitalAperture, 및 LifeFocus는 미국 및 기타 국가에서 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.) 계열사의 상표 또는 등록 상표이다. 기타 회사, 브랜드 및 제품명칭은 각 회사의 상표 또는 등록상표이다.
ASE 그룹(ASE Group) 개요
어드밴스드 세미컨덕터 엔지니어링(Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 이하 ASE)은 조립, 테스트, 재료, 설계 제조까지 독립된 반도체 제조 서비스를 제공하는 세계최대 업체다. 더 빠르고 더 작고 더 좋은 성능의 칩에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 발전을 거듭하는 글로벌 선도업체로서 ASE는 IC 테스트 프로그램 설계, 프론트엔드 엔지니어링 테스트, 웨이퍼 검사, 웨이퍼 범핑, 기판 설계 및 공급, 웨이퍼 레벨 패키지, 플립 칩, 시스템 인 패키지(System in Package, SiP), 최종 테스트 및 전자 제조 서비스 등을 포함한 다양한 기술 및 솔루션 포트폴리오를 개발하고 제공한다. ASE는 2015년 86억 4000만 달러의 매출을 기록했으며 전세계에서 6만 5000여 명을 고용하고 있다. ASE 그룹의 더 자세한 정보는 www.aseglobal.com 참조.
면책조항
이 보도자료는 1995년 증권민사소송개혁법이 정한 면책조항에 의거해 작성된 미래예측진술을 포함한다. 미래예측진술은 특히 BVA 기술의 성격, 장점, 특징, 그리고 ASE가 이러한 기술을 사용하는 것과 관련하여 이러한 전망과는 상이한 실제 결과를 초래할 수 있는 위험과 불확실성을 내포한다. 작성된 진술과 다른 결과를 초래할 수 있는 실질적인 요인으로는 테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc., 이하 “회사”)의 비즈니스와 관련한 계획 또는 운영; 시장 또는 업계 상황; 특허법의 변경, 규제 또는 법 집행, 또는 회사가 지적재산권을 보호 또는 실현하는 능력에 영향을 줄 수 있는 기타 요인들; 라이선스 계약의 종료 및 관련 로열티 수입 중단; 라이선스 보유업체의 로열티 체불, 지급불능 또는 지급거부; 회사의 지적 재산 또는 지적 재산 소송, 또는 주요 특허의 무효화 또는 제한의 시작, 지연, 실패 또는 손실; 새로운 라이선스 계약 및 로열티 지급시기 또는 소송비용으로 인한 운영실적의 변동; 반도체 및 포토네이션(FotoNation) 기술을 활용한 제품들의 수요 감소 위험; 업계가 회사 특허가 보장하는 기술을 사용하는 데 실패; 업체 인수를 성공적으로 완료하고 통합하는 회사의 능력; 손실 위험 또는 인수한 업체 고객들로부터의 생산 주문 감소; 회사 사업의 국제적 특성에 관련된 금융 및 규제 위험; 회사 제품들이 기술적 타당성과 수익성을 달성하는 데 실패; 회사 제품을 성공적으로 상용화하는 데 실패; 회사 고객들의 제품을 위한 수요 변동; 집중도 높은 반도체 및 관련 제품과 스마트폰 이미징 시장으로 인한 라이선스 기술의 기회 제한; 회사 기술의 수요와 관련한 기술 경쟁의 영향 등이 있다. 이 미래예측진술은 공개된 시점의 상황만을 진술한 것으로 과도한 신뢰를 주어서는 안 된다. 2015년 12월 31일 마감된 2015 회계연도 10-K 형식 연례보고서를 포함해 증권거래위원회(SEC)에 회사가 제출한 문서들에는 회사의 재정 실적에 영향을 줄 수 있는 요인들을 보다 상세히 기술하였다. 회사는 이 보도자료에 포함된 정보를 업데이트할 의무를 갖지 않는다. 이 보도자료가 회사의 웹사이트나 기타 다른 곳에 게재되어 있더라도 이것의 지속된 게재가 이 안에 포함된 정보를 회사가 재확인 또는 확인한 것을 의미하지 않는다.
TSRA-I
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20160502005405/en/
[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]
언론연락처:테세라 테크놀로지(Tessera Technologies, Inc.) 제노 그룹(Zeno Group) 댄 소렌슨(Dan Sorensen) +1 650-801-0944
이 뉴스는 기업·기관이 발표한 보도자료 전문입니다.
출처 : Tessera Technologies, Inc.홈페이지 : http://www.tessera.com
디지털여기에
news@yeogie.com
<저작권자 @ 여기에. 무단전재 - 재배포금지>